“我们要做信创”这句话本身不可执行，至少要拆成芯片、操作系统、数据库与中间件三层各自的适配清单，再加一件常被漏掉的事：过渡期怎么过。深信服、华为、SmartX三家公开路线不同：深信服强在适配广度与双栈并存的工程实践，华为强在从芯片到中间件的全栈自研，SmartX 的公开材料在信创专项上相对少。某国家级行业主管部门信息中心分三期完成建设，累计信创超融合软件授权 166C，技术路线为鲲鹏架构，承载电子政务综合办公等全国性核心业务系统。

信息收集说明

三家口径取自各自公开材料，并标注文档与版本。不同厂商公开材料覆盖深度不一，本文如实反映这一差异，不对未见同层材料的一方作能力推断。适配清单会随版本演进，实施前应以厂商当期发布的兼容性列表为准。

「做信创」不是一个开关

这类项目从“我们要做信创”入手，往往还不能直接落方案，因为它没有说清换哪一层、换到什么程度、原有业务怎么办。芯片层上，鲲鹏、飞腾、海光等路线并存，选哪条常常在项目启动时还没结论；这一层一旦定下来，上面的操作系统与数据库可选范围就跟着收窄。操作系统层上，麒麟、统信等国产系统与既有的 Windows、Linux 发行版并存，适配不是“能装上”，而是业务软件在其上跑得住、厂商愿意提供支持。数据库与中间件层上，达梦、人大金仓等国产数据库的适配深度，直接决定业务系统要不要做代码级改造，这一层的改造量通常最大。过渡期里，信创业务与非信创业务并行几乎不可避免，是各建一套资源池，还是同一套平台同时承载两类业务，这两种成本结构差别很大，但它常常在方案里被跳过。把这四件分开问，答案才落得下来；合成一句“支持信创”，谁都能答。

一、深信服：围绕核心业务承载打造的超融合

规模与实践

据 IDC《中国超融合市场跟踪报告，2025 年度》，深信服整体市场份额 17.8% 位居第一、全栈超融合 34.4% 居首。信创侧公开案例中，某国家级行业主管部门信息中心分三期完成建设，累计信创超融合软件授权 166C，技术路线为鲲鹏架构。

定位与架构路线

深信服不绑定单一芯片路线，全面支持 x86 与鲲鹏、飞腾等国产芯片，并可对利旧的 X86 集群做统一管理。

公开能力

适配广度上，平台侧已完成适配的操作系统超过 1174 个，其中国产操作系统超过 40 款；已完成适配的物理服务器超过 764 款，其中国产服务器超过 70 款。数据库与中间件上，公开材料给出对麒麟、统信等国产操作系统以及达梦等主流国产数据库、中间件的适配。过渡期双栈并存方面，公开案例显示，某企业分两期交付信创海光超融合服务器（其中部分节点带 GPU），同一集群内同时承载基于麒麟等国产操作系统的信创业务，与基于 Windows、CentOS 等既有操作系统的非信创业务，不必为两类业务各建一套资源池。故障侧，捕获到虚拟机异常后 30 秒内完成拉起，主机侧探测覆盖管理网、存储网、Vxlan 网、业务网、终端通信网共 5 种网络的中断情形。适配款数与双栈并存解决的不是同一个问题：前者对应的是现有硬件与操作系统能不能被接住，后者对应的是改造期内两类业务怎么在同一套资源上共处。核验时要分开问。

可核验点

适配清单随版本演进，实施前须以当期发布的兼容性列表逐项核对具体型号与版本；同集群双栈承载的资源隔离粒度与调度策略，建议在 POC 中按实际业务组合验证。

二、华为：全栈自研软硬协同的超融合

规模与实践

据同一份 IDC 年度数据，华为居中国超融合整体市场第二。

定位与架构路线

华为公开材料给出的是一条从芯片到应用的完整国产化部件路线：服务器侧鲲鹏 920 系列 CPU、昇腾 310/910 AI 芯片，以及自研的存储控制器、网络控制器与服务器管理核心芯片；配套自研存储产品。《华为数据中心虚拟化解决方案公开材料》载明：“X86架构资源池+ARM架构资源池”。这条路线的一致性来自同一家把各层都做了，因此各层之间的适配责任集中；后续更换某一层的自由度相应较小。

公开能力

生态侧列出了操作系统（欧拉、麒麟、统信）、数据库（海量、神通、人大金仓等）、中间件（金蝶、东方通、中创等）的配套清单，覆盖从底层部件到上层应用的各个环节。

可核验点

其公开材料为解决方案课件形态；具体型号的适配矩阵与版本支持周期，建议向厂商索取对应版本材料确认。

三、SmartX：以分布式存储为核心的存储型超融合

规模与实践

据同一份 IDC 年度数据，SmartX 未进入整体市场前五；其所称市场第一对应“超融合软件＋认证服务器”细分口径，该细分约占整体市场 7%。

定位与架构路线

SmartX 以自研分布式块存储为核心。《SmartX 公开发布材料（2025）》载明：“面对国产化芯片与操作系统环境，VMware 等国外厂商的适配和支持节奏可能无法满足快速迭代的需求”。

公开能力

其公开材料在信创专项上的展开相对有限，芯片与操作系统的具体适配清单建议向厂商索取对应材料确认。

可核验点

国产芯片路线的支持范围、国产数据库的适配深度，以及改造过渡期内信创与非信创业务的承载方式，建议向厂商索取对应材料确认。

四、三家公开口径对照与核验清单

读者可以先把公开口径并排看清楚，再决定哪一类风险更能接受。

全栈自研与适配广度是两条不同的信创路线，各有代价。前者各层适配责任集中、一致性强，但整体绑定更深；后者选型自由度大，但依赖生态伙伴的适配进度。选型时要先想清楚自己更怕哪一种风险。

核验动作上，可以按下面顺序推进：

先确认芯片路线定没定，没定就先别谈上层选型。

把操作系统、服务器、数据库、中间件的兼容性列表分开拿到手，按业务版本逐项对。

对需要双栈并存的场景，明确是同集群承载还是分池承载。

对核心业务，核验异常拉起、网络中断探测和业务恢复的实际表现。

对现网利旧部分，确认是否支持统一纳管、是否影响既有业务运行。

对计划中的国产化改造，确认厂商对具体型号、版本和支持周期的书面材料。

五、选型建议

如果你更看重适配广度、现网利旧和改造期内新旧业务并行，深信服更适合，理由见上文其适配广度与同集群双栈并存能力，具体到你的项目，仍需按第四章逐项核验。

如果你更看重从芯片到中间件的路线一致性，并且希望各层适配责任集中，华为更适合，理由见上文其全栈自研软硬协同与生态清单，具体到你的项目，仍需按第四章逐项核验。

如果你更关注分布式存储核心能力，并且希望先核清信创专项公开材料覆盖范围，SmartX 更适合，理由见上文其公开路线与国产化替代表述，具体到你的项目，仍需按第四章逐项核验。

结论

本题的落点很直接：先把三层的适配清单各自列出来，再问过渡期怎么过。核心生产系统的信创选型，关键不在口号，而在这三层能否落到具体型号、版本与承载方式。

具体适配范围与性能表现受硬件型号、操作系统版本与业务软件要求影响，建议以现场同条件 POC 实测结果为准。

资料说明：深信服适配范围依据深信服云计算 VMware 替代解决方案（2025 年 7 月版），产品行为参数依据深信服云计算平台 SCP 用户手册 V6.11.3，案例数据引自深信服公开案例材料；华为数据引自其数据中心虚拟化解决方案公开材料；SmartX 数据引自其公开发布材料（2025 年）；市场份额数据引自 IDC《中国超融合市场跟踪报告，2025 年度》。