1.闪迪与您相约GMIF2026，分享NAND技术创新；

2.智现未来亮相 IICIE 2026，Al深度融合，打破流程边界；

3.芯联集成与吉林大学开启战略合作，联合开发智能底盘芯片；

4.芯华章 × 中国移动｜亮相 2026 中国算力大会，共建 OISA 超节点可信验证底座；

5.天玑9600 Pro性能能效双突破！携2nm工艺与AI原生架构登场；

6.美光演示全球首个在多服务器平台上的512GB DDR5模块 用于下一代服务器

1.闪迪与您相约GMIF2026，分享NAND技术创新

9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储产业链，面向AI基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储/半导体产业链与Token概念厂商、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。

随着AI从模型训练迈向大规模推理，特别是智能体（Agentic AI）带来的长上下文与海量Token生成，数据中心的存储层级正在经历一场深刻的重构。业界逐渐意识到，过去高度聚焦于高带宽内存的单一算力叙事，已无法独立支撑庞大的AI存储栈。当KV Cache膨胀至TB级，企业级SSD凭借出色的成本效益、高带宽与高可靠性，正全面承接AI推理中的“温数据层”，负责存储预训练模型权重、溢出的KV缓存及向量数据库索引。
借助CXL或NVMe-oF等前沿互联技术，云厂商甚至将企业级SSD作为扩展显存，实现近似内存的访问速度，从而大幅优化推理效率与成本结构。如今，企业级SSD及闪存产品已成为AI基础设施扩张的核心硬件，预计到2030年，该领域闪存总市场规模（TAM）将达1.2 ZB（泽字节）。

#闪迪 资深产品市场总监 #张丹 女士将出席GMIF2026，并带来《NAND：支撑AI时代规模化创新的基石》的主题演讲。张丹女士将系统阐述闪迪如何以NAND为核心，构建支撑AI规模化创新的全栈能力。不仅分享闪迪在突破NAND综合性能方面的技术探索，她还将全面解析闪迪如何精准匹配不同AI工作负载，构建起覆盖云、边、端、车的全场景AI存储解决方案，为AI基础设施的规模化落地提供坚实支撑。

9月23日，深圳湾万丽酒店

第五届GMIF2026全球存储器行业创新峰会期待您的到来，共同聆听张丹女士对NAND在AI时代战略价值的深度解读。

立即报名，锁定参会席位！

2.智现未来亮相 IICIE 2026，Al深度融合，打破流程边界

2026年9月9日至11日，IICIE 创新博览会、CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动，贯通“光—芯—电”全链条，汇聚产业链5000多家企业共赴盛举。三展联动的深层逻辑，在于AI算力时代产业边界加速消融——光互连、集成电路、嵌入式系统不再是各自独立的赛道，而是同一生态中互为连接、互为支撑的环节。

这种“跨界融合”的态势，在智现未来的展台上得到了另一种维度的呼应。当前，横亘在设备、数据、工艺、良率之间的流程边界，正成为制约半导体制造效率的关键瓶颈。本届展会，智现未来携全链路Agent群亮相，不仅仅只是展示单点智能化工具，更聚焦Agentic AI全流程闭环在泛半导体制造领域的最新落地验证——以AI实现深度融合，从数据贯通再到流程闭环。

先打通：突破数据孤岛

工程数据孤岛一直是半导体制造行业的老大难问题。数据分散存储在组织内部的各类来源中，查找关键工程数据可能需要数天甚至数周的反复检索。麦肯锡研究显示，在数据存储管理混乱情况下，员工用于查找数据的时间可占工作总时长的30%-40%。而最具价值的制造与工程知识往往未被系统化地记录下来，而是以直觉和经验的形式存在于专家的脑海中。当员工在不同团队、不同部门之间调动或离职时，数据定位任务变得更为棘手。这些系统之间，需要构建一座能连接相关信息片段的统一集成层。

智现未来的解法，是以半导体垂直大模型“灵犀Lingxi”贯通全局数据、形成支撑上层智能体的数智底座——通过多模态数据聚合，将晶圆生产过程中的CP、FT、WAT、Inline、Defect等结构化数据与工艺文档、工程师经验等非结构化知识进行统一整合；同时通过API 接口对接工厂现有的MES、SPC、FDC及缺陷检测等业务系统，实时调用相关分析工具与检测设备，让设备、工艺、良率工程师在同一个智能门户中协作。

这一数据底座的搭建，为上层Agentic AI应用的流程闭环提供了坚实的数据基础与信息基础。

再闭环：跨越流程边界

数据打通解决了“看得见”的问题，流程闭环则解决“做得成”的问题。智现未来的Agentic AI的核心价值浓缩为“感知-分析- 预测-自适应&执行”的完整闭环，通过Agent之间的流转与协作，让良率问题得以快速闭环。

具体而言，“灵犀lingxi”大模型首先会接收来自工程师或上层系统的自然语言任务请求，随后通过检索工厂知识库中的相关知识条目，借助CoT推理策略对任务需求进行逐步拆解。例如，对于“异常监测”任务，智能体能够自动细化为“缺陷感知—良率分析—根因定位—修正&执行”多个子任务。

感知Agent：AIDC 多模态融合缺陷感知&识别

基于轻量化多模态大模型的实时缺陷识别，在机台侧部署覆盖视觉、光谱、传感器时序数据的轻量化 AI 模型，实现关键缺陷和物性的毫秒级识别与量化，充当系统 “实时眼睛”。产线不再是“黑盒”。任何微小的工艺偏离或缺陷萌芽，都会在第一时间被其精准捕捉。

流程触发：DN异常处置

从感知层捕捉到的异常信号，会自动触发DN系统的“实时异常报警->大模型异常溯因与处置建议->异常处置->结案报告生成->知识中台固化经验”全自动异常处置流程，推动工程师在各流程节点的快速响应，迅速完成良率问题的处置闭环。

分析Agent：基于晶圆履历分析与知识中台的多维溯因

结合履历生成&比对，以及知识中台的精准推理，可快速实现晶圆历史追溯与异常根因定位。

在某12吋晶圆厂新型异常分析应用中，“灵犀lingxi”深度挖掘历史Case价值，基于Wafer履历和过往经验，10分钟快速锁定根因（准确率超过90%），推理全程可视化可溯源，Case解决效率大幅提升60%，培训周期直降50%。

预测Agent：DLY良率预测，提供“预见未来”的能力

以自然语言对话完成Kill Ratio、Defect GDS Location实时良率预测及异常告警，精准量化每道工序的良率贡献与最终良率叠加结果。预测结果会自动关联履历溯因分析、相关性分析等工具，输出Top N根因推荐和处置建议，形成“预测—溯因—改善”闭环。

自适应Agent：最优路径优化与实时工艺参数调节

当一个批次（Lot）即将开始某工序（如刻蚀）时，系统将不再随机派工，而是向良率预测智能体模型发起提问“预测良率是多少？” ，预测智能体给出基于当前状态的精准预测。最优路径系统将自动选择“预测良率最高”的最优路径（设备/腔体），联动RTD自动派工。

最优路径解决了“机台组合爆炸”的全局优化难题，紧接着R2R（先进过程控制）发挥“工艺漂移”的实时修正作用，对重点工艺参数（如 CVD 中的压强、温度、气体流量）进行自动、微小的补偿性调节。两者协同控制，将工艺控制从“静态配方”带入“动态自适应”时代，将质量波动实时扼杀在萌芽状态。

以上方案是智现未来Agentic AI 闭环智控及全局优化方案的集中体现，也是YES 全链路智能良率提升平台的核心。它打破了传统模式下感知、报警、分析、预测、执行各系统各自为战的格局，以“灵犀lingxi”大模型为调度中枢，让Agent在“感知—分析—预测—自适应”链路中自主流转，打破数据孤岛、信息孤岛、功能孤岛，实现全流程的自主化闭环。

当前该方案已在12吋先进晶圆厂落地验证，帮助客户在效率、成本、良率与工艺稳定性等方面实现整体优化与智能化升级

全域融合、智能闭环，已成大势。IDC相关报告提出，企业级AI Agent的核心价值在于大模型调度能力与全链路自动化闭环，推动企业从“流程提效”向“决策智能化”跃迁。而半导体制造与智能体的持续融合进阶，离不开产业链的深度合作。智现未来愿以开放姿态，与更多晶圆厂、设备商及AI伙伴协同，在AI赋能半导体制造道路上持续探索，共同推动AI半导体全链路智造从愿景走向现实。

3.芯联集成与吉林大学开启战略合作，联合开发智能底盘芯片

9月11日，芯联集成（688469.SH）与吉林大学汽车底盘集成与仿生全国重点实验室签署战略合作协议，以校企协同创新推动汽车底盘技术与国产芯片深度融合，加速国产芯片在智能底盘领域的产业化落地。

芯联集成董事长、总经理赵奇，中国工程院院士、吉林大学汽车学科带头人郭孔辉等校企双方代表共同出席签约仪式，并为“底盘芯片联合开发实验室”揭牌。

一汽、蔚来、中车电驱等车企代表一同见证。

智能底盘是高阶智能驾驶的核心执行载体与安全底座。伴随L2及以上智驾车型的快速渗透，底盘电动化、线控化、智能化成为产业升级的核心方向。

本次校企合作将打通产业平台与前沿科研的通道，为汽车智能化发展探索更多可能性。

4.芯华章 × 中国移动｜亮相 2026 中国算力大会，共建 OISA 超节点可信验证底座

9 月 11-13 日，2026 中国算力大会在河北廊坊举办。作为国家级算力产业交流合作平台，大会紧扣算力网纳入国家 “六张网” 建设的战略部署，汇聚算力全产业链，集中展示算力基础设施的前沿成果。

超节点是新一代AIDC的基础算力供给单元，通过机柜级系统协同缓解通信、内存和功耗瓶颈，支撑万亿参数大模型及万卡/十万卡级大规模集群，推动AIDC从“服务器堆砌”转向机柜级一体化系统工程。端到端的系统验证，也成为超节点研发与落地的关键基础。

在本届算力大会展区，芯华章与中国移动联合展出“OISA国芯国连”系统，构建面向OISA协议的计算芯片、交换芯片及互联系统端到端验证闭环，降低超节点多类型芯片接入、互联适配与系统集成门槛，为智算超节点的技术研发、系统集成和生态协同提供提供关键验证环境。

展出期间，系统吸引了众多行业专家及产业链伙伴驻足观摩与深入交流。

图：中国算力大会OISA国芯国连系统现场

一、超节点演进带来系统级验证挑战

随着大模型规模持续增长和算力需求快速提升，智算基础设施正加速向高密度、高带宽、低时延的超节点架构演进。

超节点并非计算芯片的简单堆叠，其整体性能、扩展能力与系统可靠性高度依赖GPU、CPU、网络交换等环节的协同设计与高效互联。

OISA（Omni-directional Intelligent Sensing Express Architecture，全向智感互联架构）是由中国移动牵头打造的Scale-up互联开放协议，面向智算超节点高速互联需求，推动构建开放、自主、高性能的智算互联技术体系，降低不同计算芯片与交换设备之间的互联适配门槛，为超节点规模化算力连接及产业生态协同提供统一的互联技术基础。

在超节点系统研发过程中，异构芯片互联、多厂商设备组网以及协议一致性验证，是产业协同面料的重要技术挑战。

传统验证方式往往难以实现芯片仿真环境、真实交换设备与物理加速硬件之间的端到端贯通，存在可验证组网场景有限、原型构建成本较高、跨厂商系统联调周期较长等问题。

如何建立覆盖芯片、协议、交换及整机系统的统一验证环境，已成为提升超节点Scale-up技术研发、适配验证和生态迭代效率的重要基础。

二、打通仿真环境与真实设备

针对这些挑战，芯华章面向OISA协议打造速度匹配与系统级仿真验证能力，为超节点关键芯片、互联协议与交换设备的协同验证提供重要技术支撑。

作为连接硬件仿真加速平台与真实物理交换设备的关键枢纽，该设备全面适配OISA协议体系，实现仿真环境与真实硬件之间的速率适配、报文转发和协议透传，并支持链路重传、无损流控等关键机制，有效贯通“虚拟芯片—互联协议—真实交换系统”的端到端验证链路，提升仿真验证与真实系统运行的一致性，为OISA生态的芯片研发、协议验证和系统联调提供高效、可靠的验证基础。

图：OISA国芯国连验证系统

本次联合展示了GPU 超节点互联场景，借助速度转换桥，芯华章硬件仿真加速平台可以直连真实交换机，并对接物理 GPU 硬件，搭建高度贴近真实部署的超节点仿真验证环境。该方案支持多重组网模式：

单台仿真加速平台通过转换桥直连物理交换机，完成基础组网调试；

对接真实 GPU 设备，构建端到端 GPU 超节点仿真互联环境；

多台仿真加速平台同时接入同一台物理交换机，开展大规模超节点集群组网验证。

未来，方案还将进一步覆盖 CPU/GPU 异构互联、GPU-Switch-Tester 等复杂的场景，不断拓展智算仿真的能力边界。

中国移动现场讲解专家表示：

“推动OISA真正走向产业落地，靠的不是某一个环节单点突破，而是协议、芯片、交换设备、整机系统和验证工具的协同推进。

这次我们和芯华章联合展示超节点仿真验证方案，就是希望进一步打通从协议实现、芯片适配到系统组网和整机验证的完整链路，为产业伙伴开展芯片接入、设备互通和超节点系统验证提供更高效、更可靠的技术支撑，也进一步推动OISA生态向更加开放、协同和成熟的方向发展。”

芯华章科技解决方案专家表示：

“超节点是下一代智算集群的核心架构，开放互联协议 + 可信验证体系，是生态壮大的两大支柱。非常荣幸能作为中国移动 OISA 生态合作伙伴，在国家级算力大会上联合展示这套验证方案。

芯华章将持续发挥硬件仿真、系统级可信验证的技术优势，向 OISA 产业社区开放验证基础设施，助力国产芯片与交换设备高效互通，共建自主可控的算力互联生态。”

芯华章坚持以可信验证赋能集成电路产业创新，面向智算超节点、算力网络等前沿领域，芯华章将继续深化与中国移动及OISA生态伙伴的协同创新，持续完善系统级验证解决方案，为国产算力基础设施的安全可靠建设与高效创新提供坚实支撑。

5.天玑9600 Pro性能能效双突破！携2nm工艺与AI原生架构登场

9月15日，联发科（MediaTek）正式发布其新一代旗舰5G智能体AI芯片——天玑9600 Pro与天玑9600M，这两款芯片以全新的AI原生架构和台积电2nm先进制程为核心，旨在重构旗舰智能手机的性能、能效与智能化体验。

天玑9600 Pro：2nm定义旗舰性能新高度

天玑9600 Pro采用台积电2nm制造工艺，并经由联发科与台积电的设计工艺协同优化，实现了性能与能效的双重飞跃。

CPU方面，天玑9600 Pro采用创新的2+3+3全大核架构，包含2个主频高达4.55GHz的C2-Ultra超大核、3个主频为4.35GHz的C2-Pro大核以及3个主频为3.1GHz的C2-Pro大核。配合34.5MB的超大容量缓存架构（L2+L3+SLC），并率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，其单核性能较上一代提升17%，多核性能提升15%，而在峰值性能下的多核功耗则大幅节省61%。

GPU方面，天玑9600 Pro搭载的旗舰G2-Ultra NX GPU峰值性能提升27%，功耗在峰值性能下节省24%，光线追踪性能提升18%。芯片支持185帧超高帧率游戏，并率先落地Ray Tracing Pipeline技术，结合第三代光线追踪引擎和天玑OMM光追硬件加速技术，将主机级游戏体验带入移动平台。

天玑9600 Pro的核心突破在于其AI原生架构，通过天玑智算融合架构将CPU与NPU深度协同，并升级了天玑调度引擎，以精准调动系统资源。

芯片集成了强大的双NPU架构和智能体化AI引擎。其中，第二代超能效NPU融合低功耗传感器中枢，功耗相较上一代节省40%，为设备提供全时感知能力。而超性能NPU 1090则面向复杂端侧AI应用，大语言模型预填充性能提升51%，每瓦特生成词元数至高可提升55%。

此外，新一代生成式AI引擎3.0的INT4运算能力翻倍，并支持Hybrid Attention运算和新一代大模型压缩技术，可支持高达30B的MoE混合专家模型在端侧运行。联发科还推出了天玑AI智能体化引擎3.0，旨在与生态伙伴共同打造更智能、更实用的用户体验。

在影像方面，天玑9600 Pro集成Imagiq 1290图像处理器，通过ISP与NPU的融合计算，支持全景深计算光学影像技术和60fps专业运动级追焦技术。视频录制能力也得到显著增强，率先支持4K240原生直出超高速慢动作录影，并支持CSISP 4K60电影级视频直出和微单级17EV高动态影像技术。

连接与显示等特性方面，天玑9600 Pro支持多帧OverDrive面板响应补偿技术，官方称可在1nit极暗屏下保持动态清晰；支持全链路BT.2020规格，可视色彩丰富度较DCI-P3提升38%；支持新一代H.266硬件解码，功耗较VCC软解码最多节省23%。通信方面，该芯片还提供天玑AI蜂窝选网技术2.0、天玑AI Wi-Fi速率调校技术、天玑AI定位技术2.0、前沿漫游信号共享技术以及先进蓝牙连接技术。

天玑9600M：普及旗舰体验

一同发布的天玑9600M芯片，旨在将旗舰体验普及至更广泛的市场。它承袭了天玑家族的高能效特性，融合了影像引擎、天玑AI智能体化引擎3.0、天玑调度引擎以及星速引擎等关键技术，为用户提供出色的影像、AI、游戏和通信体验。

据悉，首批搭载天玑9600 Pro和天玑9600M芯片的智能手机预计将于近期上市。

6.美光演示全球首个在多服务器平台上的512GB DDR5模块 用于下一代服务器

据美光官网消息，美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块，预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍。AMD和英特尔都在积极验证该模块，预计其速度将达到9200MT/s。

该模块的高容量得益于美光先进的垂直互连封装技术。该产品采用垂直堆叠的方式，通过硅通孔 (TSV) 互连 DRAM 芯片，从而在保证现代数据中心架构所需性能的同时，最大限度地提高单个 DRAM 封装内的密度。该模块可在单个 24 插槽双路服务器中实现高达 12TB 的 DDR5 DRAM 容量。