1. 探展云栖大会｜AI玩具圈粉无数，艾为电子端侧芯片“声入人心”

2. 市值破万亿，AMD全栈AI平台价值加速释放

3. LG显示推出24.5英寸720Hz游戏OLED面板，华硕首发搭载

4. 大众汽车：预计2026年中国乘用车市场将下滑20%

5. 宝马高管反对对中国汽车加征关税，支持自愿定价

1. 探展云栖大会｜AI玩具圈粉无数，艾为电子端侧芯片“声入人心”

9 月 22 日，2026 云栖大会于杭州国际博览中心正式启幕。本届大会展区超5万平方米展区设四大主题展馆，完整串联起 AI 从前沿技术到产业价值的转化路径。集微网走进展会现场，看到不少熟悉的厂商，以及一系列密集亮相的AI新品。

穿行至产业馆科学智能展区，一阵欢声笑语吸引了记者的目光，几位年轻观众正围着一只AI毛绒玩具，你一言我一语地“聊天”。这里正是艾为电子的展位。作为本次云栖大会为数不多的模拟芯片设计厂商，艾为电子向外界重点展出了AI语音处理NPU（AW89601、AW89501），以及一整套面向行业的端侧 AI 解决方案。

展台上，不同封装形式的芯片陈列于展盒之内，一旁是搭载艾为芯片的 AI 毛绒玩偶、智能眼镜、智能音箱等演示demo直观呈现出技术落地效果。现场，有观众对着AI玩具说出对话指令，玩偶即刻给出流畅应答，完成自然流利的互动交流。相较于枯燥的芯片参数讲解，这种看得见、摸得着的现场实物演示，让艾为电子端侧 AI 的能力变得通俗易懂。

据现场工作人员介绍，AW89601 芯片面向 AIoT、安防、智能家居、AI 机器人、AI 玩具等多元应用场景，核心优势在于实现端侧本地 AI 语音处理，即便身处嘈杂环境，也能够做到听得清、答得准。

当下，AIoT 设备普遍面临端侧算力受限、用户隐私保护诉求提升等现实问题。将语音 AI 能力下沉至芯片端侧，能够有效降低交互时延、控制设备功耗，同时筑牢用户数据隐私安全防线。

工作人员向集微网透露，AW89601 的下一代产品将于今年年底推出，将进一步升级核心性能，这也标志着艾为电子正在加快端侧 AI 语音芯片的迭代步伐。

本届云栖大会以 “智以致用（Intelligence Goes Beyond）” 为主题，而艾为电子的端侧 AI 产品理念恰好呼应这一方向。艾为电子希望通过本届大会，向广大 AIoT 行业客户展示端侧 AI 的落地价值。“并不是所有 AI 应用都必须依赖云端，大量实际场景，更需要低时延、低功耗、高数据隐私性的本地运算能力，这正是端侧 AI 芯片的核心机遇。” 工作人员表示。

事实上，艾为电子近年来在端侧AI领域的布局远不止音频NPU，其端侧AI及AI配套芯片已形成多条产品线，围绕端侧AI芯片、AI配套芯片、运动控制芯片及功放芯片、车规级芯片渐次铺开。

在端侧 AI 芯片领域，艾为依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等关键技术，打造 MCU+NPU、ADSP+NPU 等多款硬件产品，同步深耕神经网络算法研发，搭建起 “芯片 + 软件 + 算法 + 模型” 的全栈技术体系。 AI 配套芯片产品线包含高速接口、热管理、无线连接、传感器 AFE、sensor hub 等一批高性能低功耗器件； 运动控制与功放芯片，覆盖触觉反馈、摄像头马达驱动、智能电机驱动、磁传感器、音频功率放大器等品类； 车规级芯片板块，则布局车载音频、车载电源管理与驱动、车载信号链芯片，同步配套车载音频算法。

各项产品之间并非独立运作。以展台演示的demo为例：AW89601 承担语音交互的核心工作，音频功放保障输出音质，触觉反馈、马达驱动芯片实现玩偶点头、转身等肢体动作。依靠语音 NPU 搭配全套配套芯片的组合方案，传统毛绒玩具便可进化为可以对话、具备体感反馈、模拟情感表达、能够执行指令的智能终端。

这也正是艾为电子的端侧 AI 发展思路：不执着于单一技术参数的炫技，依靠芯片产品组合拳，打通 “感知 — 计算 — 交互 — 执行” 完整技术闭环。

这套方案的背后，是艾为电子近二十年的技术沉淀。作为国内数模混合芯片龙头企业，公司构建 “声、光、电、射、手” 五大核心产品线，拥有 40 余个产品子类、接近 2000 款产品，广泛赋能消费电子、工业互联、智能汽车赛道。2025 年公司芯片出货量达到 57 亿颗，累计出货突破 368 亿颗，近五年研发累计投入超 25 亿元。制造端，其与全球顶尖晶圆厂长期合作，制程演进覆盖40nm→22nm→更先进节点，高速接口IC从90nm走向22nm，AFE/sensor hub从40nm走向22nm，热管理高压BCD覆盖60V～150V，55nm BCD正向40nm、22nm演进。

集微网获悉，艾为电子此次还携手阿里云，打通算力、硬件、智能体、开发平台的全栈合作落地。展台信息显示，双方合作包括仿真上云、AIStack一体机、Qoder CN、千问AI平台等层面。尤其是千问AI平台，为研发、运营、实验等Agent提供最新模型。对艾为电子而言，这不仅是云侧算力的补充，更是从芯片定义、算法训练到场景落地的一次全链路协同。

就本届云栖大会现场的热度来看，端侧AI正加速走向日常。观众对AI玩具的好奇，本质上是对“AI能陪在身边”的期待。而艾为电子的角色，正是提供让这种期待落地的芯片底座。可以预见，随着端侧AI芯片持续迭代，艾为电子有望打开更大的市场空间。

云栖展台上那只活灵活现的 AI 玩具，仅仅是端侧 AI 普及的一个开端。随着端侧 AI 芯片持续迭代升级，艾为电子也有望解锁更加广阔的市场空间。

2. 市值破万亿，AMD全栈AI平台价值加速释放

当地时间 9 月 21 日，AMD 股价盘中一度涨近 10%，触及 615.99 美元的历史新高，市值首次突破 1 万亿美元，成功跻身全球半导体行业 "万亿美元俱乐部"。

这份来自资本市场的认可并非偶然。随着智能体 AI 从概念走向规模化落地，云服务商与大型科技企业对 AI 基础设施的采购节奏正在加快，推理算力需求进入爆发式增长通道，市场正在重新评估平台型AI基础设施企业在智能体时代的核心价值。

这一幕，正是 AI 产业重心迁移的最新注脚。如果说前几年焦点都围绕训练端的模型、算力、参数，那么当模型能力逐渐成熟，AI应用开始规模化落地后，推理渐渐占据C位。

从数据上看，2026年，全球AI算力容量的约60%将用于推理，超过训练；而过去两年间，全球每月消耗的Token量增长了约158倍。

当AI正在走向规模化应用和部署之时，也催生了底层AI基础设施的构建逻辑。自今年7月在旧金山举办Advancing AI 2026（AAI 2026）大会以来，AMD的一系列动作，正是在给出自己的答案。

从第六代EPYC处理器到Instinct MI400系列GPU，从Pensando网络到ROCm软件，再到机架级的Helios系统，还有多笔重量级收购和合作官宣。这家AI行业的领军企业，正在通过强化其全栈AI的能力，将AI创新推向规模化部署，其自身也在加速从单一芯片厂商向平台型AI基础设施厂商角色的进阶。

正如AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士所言，“AI的下一阶段将涵盖前沿模型、智能体与物理AI，创造将智慧普及至各处的全新机遇。”

“AI Everywhere”的愿景，正在加速到来。而AMD的价值和行业领导力，也随之愈发凸显。市值破万亿美元，或许只是AMD新篇章的开端。

CPU：迈向更重要的核心角色

智能体时代，有别于过去简单的AI问答式交互，具有更多主动响应的需求。这种“感知、思考、执行”的方式，从底层链路看，让一次任务的完成变成了一条复杂的流水线。以前GPU负责算、CPU则为整个计算系统提供坚实的基础支撑，但现在，CPU的重要性再一次得到凸显。

AMD将智能体时代的数据中心服务器重新划分为三类角色：通用型CPU服务器承担Web服务、缓存、应用与数据库等传统负载；GPU服务器作为“主机节点”，由强劲的CPU与GPU协同专注推理与生成；而CPU“沙盒”服务器则是一个全新定位，专门负责智能体的编排控制与工具执行。

在这个新分工中，CPU的角色被前所未有地放大。从最显见的数量角度，行业目前的判断是，过去数据中心CPU与GPU的配比将从过去的1:8、1:4，不断向1:2、1:1靠拢，更加强调同GPU之间的性能和角色平衡。

AMD敏锐地捕捉到了这一变化，第六代AMD EPYC处理器（代号“Venice”）的登场也显得恰逢其时。

作为面向智能体AI的最广泛服务器CPU产品组合，第六代EPYC拥有领先的单核性能和最高的线程密度，不仅能够实现每瓦、每美元、每机架最多的智能体数量，它提供的速度和内存带宽也足以让加速器始终“吃饱”，同时，它又以领先的性能和能效运行关键业务应用和AI辅助任务。

可以说，第六代EPYC处理器不仅能够从容应对云、企业和HPC更工作负载，更是为智能体AI量身打造的高效管理与调度中枢。

过去几年，凭借制程、架构和系统优化方面的多维度创新，以及强悍的执行力，AMD在服务器CPU市场高歌猛进，客户也不断投出信任票。

Meta已经在其基础设施中部署了数百万颗EPYC处理器，并成为“Venice”的首批客户。微软、Oracle等企业也宣布将实现规模部署。

在AI基础设施领域，对于一家承担“调度中枢”角色的平台型公司来说，这种长期建立起来的市场信任，恰恰是最不容易被复制的东西——这也是AMD在AI领域领导力的一个侧面。

网络与存储：隐形基石

一套真正的全栈AI平台，并不是仅包括那些显眼的CPU、GPU部分。网络、存储、推理能力同样是核心竞争力的重要组成部分，可以说是“隐形基石”。针对上述领域，AMD也通过积极布局，夯实平台基础。

网络方面，AMD Pensando在Helios机架级解决方案中承担着前端、纵向扩展和横向扩展网络的关键角色。在吉瓦级部署中，成千上万的计算单元需要高效协同，网络带宽和延迟直接决定了整个集群的有效算力。Pensando的存在，让AMD能够从芯片内部一直优化到机架之间的数据流转，而不是把网络交给第三方拼凑。

内存方面，2026年6月，AMD宣布收购MEXT——一家AI驱动内存优化技术的领先企业，着力于存储能力的提升。MEXT开发的创新AI预测内存技术，旨在让闪存表现得更像DRAM，在保持性能和能效的同时扩展可用内存容量，有望降低基础设施成本、提高资源利用率，加速AI部署。

如果说训练是AI的“起点”，那么推理就是AI真正产生价值的“终点”。随着AI进入更多实时、高吞吐量的应用场景，推理正成为AI市场中增长最快的细分领域之一，而工作负载也变得日益专业化。

2026年8月，AMD宣布达成收购Taalas的最终协议。Taalas是专用AI推理芯片领域的先驱，其技术通过优化推理数据流，显著降低通用架构相关的计算和内存瓶颈，实现高度优化的AI推理能力。AMD计划将Taalas技术整合到其加速器路线图中，并与AMD GPU一起开发系统级解决方案。

可以看到，从通用计算到专用推理，AMD正在用一套“组合拳”回应一个日益分化的市场：没有任何一种芯片能通吃所有场景，而AMD希望打造的全栈AI平台的价值恰恰在于让客户各取所需，让每一种AI工作负载都能够找到灵活部署的合适算力。

机架系统：重新定义部署单元

如果说EPYC CPU和Instinct GPU构成了智能体数据中心的脊梁，网络、存储技术是构成数据流转的血液，那么机架级系统则是AI规模化部署的新单元，是集众多创新于一身的完全体。

随着AI模型对算力的需求呈指数级增长，传统的“一台服务器一台服务器堆叠”的方式正在触及瓶颈。前沿AI的交付需要一套完全集成的机架架构，让堆栈中的每一个部分都协同推进性能的边界。AMD Helios机架级解决方案正是为此而生——它将高性能Instinct MI455X GPU、第六代EPYC CPU、AMD Pensando前端/纵向扩展/横向扩展网络以及AMD ROCm开放软件协同优化，整合为一个完整工程化的机架级平台。

Helios的意义不在于某一个部件的参数，而在于它代表了一种架构理念的转变：把机架本身作为一个被设计、被优化、被交付的整体。它基于Meta通过OCP（开放计算项目）推出的Open Rack Wide（ORW）开放机架标准构建，将AMD对开放性的承诺从芯片和软件延伸到了系统、机架乃至大规模集群。

这种开放的机架级架构正在被全球领先的AI实验室和云服务商选择。OpenAI预计将在2026年下半年开始通过多个部署合作伙伴将Helios上线，并在2027年加速部署——这是双方在2025年10月宣布的6吉瓦GPU部署的第一阶段。Meta则在为吉瓦级部署进行联合工程设计，已经对Helios进行早期访问测试，双方工程师在硬件、软件、系统集成层面并肩工作。Anthropic更是宣布将部署高达2吉瓦的基于Helios的解决方案。

微软、Oracle、HUMAIN、Tensorwave、Vultr、Cirrascale等云服务商也在选择Helios；Bull、HPE、Lenovo、Supermicro等OEM以及Sanmina、Wiwynn等基础设施合作伙伴将提供相关系统。从单一机架到多机架集群，Helios正在成为AI规模化部署的通用语言，也足见市场对其的青睐。

按照AMD的路线图，Helios 500机架解决方案将由下一代Instinct MI500系列GPU和EPYC“Verano”CPU驱动，Helios 600则将搭载更新一代Instinct MI600系列GPU、EPYC“Ferrara”CPU和新一代Pensando网络。

从Helios再到Helios 600，AMD机架级方案的演进路线清晰而连续，计算、CPU与网络每一代同频迭代，为业界持续注入着期待与信心——而机架级方案本身，也正是AMD在数据中心领域雄心壮志与全栈AI技术领导力的最集中体现。

软件生态：真正的护城河

硬件的堆叠如果没有软件加持，如同肉体没有灵魂，AMD对此有清醒的认知。软件与生态，往往是构建AI基础设施厂商最大的护城河所在。

多年来，AMD持续投入ROCm开放软件平台的生态建设——从推出HIP可移植性层降低CUDA代码的迁移门槛，到逐步完善对PyTorch、TensorFlow等主流框架的原生支持，再到不断扩展硬件覆盖范围、优化开发者工具链与文档体系，AMD一直在做一件看似缓慢却至关重要的事：让更多开发者能够低门槛地在AMD平台上构建和部署AI应用，把越来越多的开发者汇聚到开放生态的旗下。

正是在这一长期积累的基础上，AAI 2026上推出的ROCm.ai成为水到渠成的一步——它让Claude、Codex、Cursor等主流编码智能体原生理解AMD平台和ROCm，开发者不再需要手动适配底层接口，AI辅助的GPU编程能力被直接交到每一个人手中，生态门槛被进一步拉低。

AMD软件生态的核心逻辑清晰可见：降低门槛、汇聚开发者、让AI本身成为加速生态进化的工具。而支撑这一切的底层路线，是AMD一以贯之的开放策略。

在AI基础设施日益走向封闭的当下，AMD始终相信只有开放的标准、开源的软件和可互操作的生态才能给客户真正的选择权。这种开放贯穿全栈——ROCm本身是开源平台，主流开源框架在AMD平台上原生可用；Helios基于OCP开放机架标准构建，把开放性延伸到硬件系统。

从软件到硬件、从框架到标准，AMD把开放变成了可落地的技术路线，客户可以自由组合、灵活迁移，不必被锁死在某一家的生态里。当软件、标准与客户在同一个开放体系内协同进化，硬件的每一次进步才能真正转化为用户可感知的应用性能，这也是AMD全栈战略中最容易被忽视、却最具长期价值的一环。

结语

站在现在的时间点回看，AMD自AAI 2026以来，面向AI基础设施频频落子的棋局，脉络正逐渐清晰。

从训练到推理，从CPU到GPU，从网络到内存优化，从芯片到机架级系统，从软件到生态，拼接成一张完整的全栈AI的版图，在这个过程中，AMD也逐渐成长为面向下一代AI基础设施所需的平台型公司。

当AI从创新走向规模化部署，将智能带到每一个角落，越来越多行业需要的不再只是某一颗“最强芯片”，而是一个开放的、可扩展的、协同进化的平台。而当一家公司能够同时定义芯片的路线图、机架的标准、软件的生态和为客户带来更多选择时，它所展现的已经不是某个产品的领先，而是一个时代的领导力——而这，正是AMD正在书写的答案。

3. LG显示推出24.5英寸720Hz游戏OLED面板，华硕首发搭载

9月21日，LG Display（LG显示）推出了一款刷新率高达 720Hz 的 24.5 英寸游戏 OLED面板，该面板将应用于华硕新款ROG Swift OLED PG259QWS Ace显示器。

这款新面板具备720Hz的刷新率和0.02毫秒（ms）的响应时间。据LG显示介绍，这些规格处于当前市面游戏OLED面板的最高水平。

720Hz的刷新率意味着屏幕每秒可刷新高达720次，这有助于减少快节奏第一人称射击（FPS）游戏和赛车游戏中的运动模糊与画面卡顿现象。

LG显示开发了专有的驱动算法，以确保在全高清（FHD，1920×1080）分辨率下稳定实现720Hz刷新率。其集成了面板设计与驱动系统的综合解决方案，即便在超高刷新率下也能呈现流畅的画面。

该公司已构建了涵盖20英寸至40英寸级别的游戏OLED面板产品阵容。公司正利用包括 DFR（动态频率与分辨率，即根据使用场景切换分辨率和刷新率）在内的专有技术，不断拓展其游戏OLED业务；同时，公司也在游戏显示器开发过程中日益广泛地应用AI转型（AX）技术。

4. 大众汽车：预计2026年中国乘用车市场将下滑20%

9月22日，大众汽车中国区负责人Ralf Brandstaetter表示，预计2026年中国乘用车市场将下滑约20%。

当前，这家德国汽车巨头正面临其最大市场日益严峻的危机，交付量下滑和利润率收窄给其业务带来了沉重压力。

Brandstaetter在一次行业峰会上表示，中国市场目前的萎缩程度堪比疫情期间所受的冲击。

8月份，中国国内汽车市场销量连续第11个月下滑，不过当月汽车出口依然保持强劲势头。

5. 宝马高管反对对中国汽车加征关税，支持自愿定价

9月22日，宝马负责生产的董事会成员Milan Nedeljkovic表示，针对中国低成本汽车进口给欧洲产业带来的威胁，他支持采取自愿定价协议，而非加征关税。

Nedeljkovic说道：“有些中国汽车在欧洲市场的定价，从商业角度来看令人费解，这种做法有助长欧洲保护主义倾向的风险。”

欧盟委员会主席冯德莱恩称欧盟对华贸易逆差不可持续，欧盟目前正在评估应对这一问题的措施。

一些欧洲汽车业高管和政界人士呼吁实施本土成分要求，并将关税范围扩大至中国的插电式混合动力汽车，因为他们担心这会威胁到自身的市场份额。

Nedeljkovic呼吁与中国进行政治对话，旨在就基于市场的定价达成共识，随后采取具体措施。

他告诉该报：“加征额外关税将构成更严重的干预，因此我支持基于公平条件的自愿协议。”他补充道：“没人希望看到事态升级。”

宝马多次批评欧盟目前对中国电动汽车征收的关税，并警告称此类措施可能引发贸易冲突。

宝马在中国生产纯电动Mini车型并用于出口。