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长电科技2.5D高端先进封测项目签约落地
5 小时前
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来源：集微网
9月29日长电科技高端先进封测项目在无锡签约，聚焦硅转接板2.5D封装技术研发与产业化，服务人工智能等高附加值市场，推动技术和产业生态高质量发展。
据无锡日报报道，9月29日长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。此次，长电科技的高端先进封测项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。项目将依托长电科技在先进封测领域的长期积累，协同产业伙伴开展技术创新、工艺开发和产业化合作，共同推动相关技术和产业生态高质量发展。
长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，现已成为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商。
