1.DRAM越来越贵，特斯拉下一代AI芯片不再盲目堆内存

2.产能提升逾10%！三星开始量产Exynos 2700芯片，采用第二代2nm工艺

3.为付离婚财产分割金！SK会长崔泰源拟出售9,440亿韩元持股

4.三星HBM4报价超前代3倍，抢占AI存储定价权

5.华为麒麟9050 Pro芯片照片曝光！两层Die垂直堆叠，尺寸再缩小

6.上海嘉盛半导体被法院宣告破产！

1.DRAM越来越贵，特斯拉下一代AI芯片不再盲目堆内存

10月2日，马斯克公开更新了特斯拉下一代AI芯片AI5和AI6的存储配置。最新说法是：AI5将使用96GB LPDDR5，AI6采用144GB LPDDR6。此前他曾提到AI5为72GB，随后又小幅上调。因此，AI5的容量方案经历了一次调整，AI6则保持144GB。

马斯克给出的理由并不复杂：如果Optimus要进入真正的大规模制造阶段，成本必须提前压下来。减少内存容量，是其中一项手段。他并不认为这会明显拖累Optimus，因为系统瓶颈未必在“能存多少”，而更可能在“数据搬得多快”。只要带宽不下降，容量缩小带来的影响可以接受。对于未来是否再推出类似AI4+的扩容版本，他也表示可以追加内存，说明大容量选项并未被彻底排除。

这次配置变化，恰逢全球DRAM市场进入紧张周期。TrendForce在9月30日的报告中预计，2026年第四季度传统DRAM合约价可能环比上涨10%—15%，服务器DRAM仍然缺货。原因之一是AI服务器和HBM吸收了更多晶圆与先进制程资源，存储厂商优先供应利润更高的产品，普通DRAM供给因此受到挤压。涨价也并非刚刚开始：TrendForce估计，2026年第三季度传统DRAM合约价环比涨幅约13%—18%；第一季度甚至出现约93%—98%的环比上涨。一些服务器采购方已从96GB、128GB RDIMM转向32GB、64GB模块，以压低采购支出。

特斯拉面临的是相似问题。AI5不仅用于汽车，也会服务于Optimus等物理AI系统。若未来机器人出货量从几百台、几千台扩大到百万级，每台增加几十GB DRAM，都会变成巨大的采购金额和产能占用。而全球DRAM还要同时满足AI服务器、HBM、手机、PC、汽车和机器人等需求。TrendForce认为，HBM与普通DRAM争夺有限产能的情况可能延续到2027年，供应偏紧难以迅速缓解。

因此，马斯克调整AI5、AI6内存，不应只被理解为一次参数修改。它更像是在Optimus放量之前，提前处理一道现实问题：AI芯片要落地，存储容量也要找到成本与性能的平衡点。若机器人真的从实验室走向百万台规模，每一GB DRAM都会成为必须精算的变量。

2.产能提升逾10%！三星开始量产Exynos 2700芯片，采用第二代2nm工艺

业界人士指出， 三星电子近期已开始大规模生产自研芯片 Exynos 2700，产能较去年 Exynos 2600 增加逾 10%，因为 Galaxy S27 系列也将采用 Exynos 芯片。

业界人士表示，截至上个月，三星电子移动体验（MX）部门仍未确定 Exynos 2700 的采用比例，但目前已确定 Galaxy S27、S27+ 与 S27 Pro 所需的数量，并开始进行晶圆量产。

三星电子会将前段制程完成的晶圆交由委外封测厂商进行最终测试，再由三星自行完成封装。一般来说，从晶圆进入前段晶圆厂生产，到最终产品完成，大约需要 3 至 4 个月。

据报道，三星明年预计在 Galaxy S27 系列新增 Pro 机型，过去产品线则由基本款、Plus 与 Ultra 3款机型组成。这次 Exynos 2700 生产量增加，就是为新增的 Pro 机型准备。

不同国家/地区也将采用不同芯片配置，预期韩国与欧洲市场销售的基本款、Plus 与 Pro 机型将采用 Exynos 2700；美国、中国及其他市场则预计采用高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列芯片。至于最高阶的 Galaxy S27 Ultra，则还不确定 Exynos 的采用比例，不过前一代 Galaxy S26 Ultra 全数搭载高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片。

值得注意的是，韩媒也认为 Galaxy S27 Ultra 很可能搭载高通最新产品 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。事实上，高通今年将旗舰芯片分成两种版本，分别是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，而 Extreme 版本在 AI 运算与 GPU 性能都有所提升。

目前三星内部存在不同意见，如供应 Exynos 芯片的 System LSI 强烈希望采用 Exynos，但负责移动设备业务且拥有最终决策权的 MX 部门，则综合评估多项因素，包括性能与散热验证、与高通芯片相比的价格，以及三星晶圆代工 SF2P 制程的产能。

Exynos 2700 将采用三星晶圆代工第二代2nm制程 SF2P 生产，相较前一代的 SF2 制程，SF2P 可提升 12% 性能、降低 25% 功耗，并缩小 8% 芯片面积。（科技新报）

3.为付离婚财产分割金！SK会长崔泰源拟出售9,440亿韩元持股

SK 集团会长崔泰源将出售价值 9,440 亿韩元（约 6.967 亿美元，约合人民币47.04亿元）的 SK 集团股份，作为支付给前妻、前总统卢泰愚之女卢素英的财产分割资金。

根据韩媒报道，这次崔泰源的出售规模与法院判定的财产分割金额相当。与此同时，SK 集团于 10 月 2 日在股权变动公告中表示，最大股东崔泰源将出售所持有的 1,653,924 股 SK 股份，约占公司已发行股份总数的 2.3%。

交易完成后，崔泰源持有的 SK 普通股将从 12,975,472 股减少至 11,321,548 股。实际股份交易日期订在 11 月 2 日开始，即公告一个月后开始。

市场预期，崔泰源此次出售股份预计获得总金额为 9,440 亿韩元（约合47.04亿元人民币），与前妻世纪离婚诉讼中法院判决的财产分割金额相同。

虽然崔泰源已再次对判决提出上诉，但在总计 9,440 亿韩元（约合47.04亿元人民币）的财产分割金额中，他目前已不再争议其中 7,000 亿韩元（约合34.88亿元人民币），而是针对剩余的 2,440 亿韩元（约合12.16亿元人民币）寻求最高法院判决。一位 SK 集团员工表示，此次股权变动，反映出最大股东与财产分割诉讼相关的个人资金需求。

据报道，崔泰源并未选择在一般交易时段一次出售全部股份，而是采取盘后大宗交易搭配 PRS 的方式，以降低大量股份一次释出可能对股价造成的冲击。

待交易完成后，崔泰源持有 SK 集团持股比例将从 17.8% 降至 15.5%。若将特别关系人持股一并计算，持股比例也将从 25.2% 降至 22.9%。

虽然持股比例下降，但交易完成后崔泰源仍将维持 SK 集团最大股东地位。SK 集团表示，由于包含特别关系人在内的表决权持股比例仍达 30.5%，目前预期此次出售对 SK 的治理结构及经营控制权影响有限。

SK 集团表示，最大股东将持续专注于负责任经营以及提升 SK 集团的企业价值，集团也将持续推动既有的增长策略、投资计划及提升股东价值政策。（科技新报）

4.三星HBM4报价超前代3倍，抢占AI存储定价权

据报道，三星向主要客户提出的 2027 年 HBM4 供货报价，落在每Gb 4美元（约合26.86元人民币）的中高价位，超过目前 HBM3E 约 1.50 美元（约合10.07元人民币）的 3 倍。

三星电子拟以新一代高带宽存储 HBM4的性能优势拉高售价，挑战SK海力士主导的市场格局。

半导体业界人士指出，三星已展开明年度 HBM4 年度供货合约谈判，希望在产品世代交替之际，将较高的传输速度与稳定供货能力转化为价格溢价，提升盈利能力。

三星此次报价的主要支撑，来自对 HBM4 性能的信心。

三星 HBM4 可稳定达到每秒 11.7 Gb 的数据传输速度，最高可达每秒 13 Gb，并称其处于业界最高水平。

不同于一般 DRAM，HBM 主要通过年度长期合约供货。客户会提前与制造商协商下一年度的采购量与价格，以确保获得所需供应，制造商则依据订单安排生产。

据报道，明年度主要 HBM 供货量已有相当部分完成协商，价格谈判预计将在本月进入最后阶段。

不过，三星目前提出的是供货报价，最终成交价格仍取决于与客户的谈判结果。

随着 AI 加速器对存储性能的要求提高，HBM 市场的竞争重点也逐渐改变。

过去，供应商首先必须通过英伟达等主要客户的认证、打入供应链，再扩大出货规模。进入 HBM4 世代后，即使是同一代产品，传输速度与功耗效率的差异，也将愈来愈影响价格。

三星希望藉此强化竞争力。SK 海力士过去在 HBM 市场居于领先地位，三星则试图通过更高规格的产品，争取客户接受较高售价，并扩大自身的市场影响力。

除了产品性能，AI 基础建设投资持续扩张，也为 HBM 报价提供支撑。需求快速增长，但供应仍有限，加上 HBM4 将逐步取代现有主力产品，有利于高阶产品维持价格溢价。

报道引述研调机构 TrendForce 预测，受 HBM4 占比提高及供应短缺推动，2027 年 HBM 平均售价将较今年上涨 121%。美光也在近期财报电话会议中，提及明年 HBM 价格可能大幅上涨。

这项平均售价预测同时反映产品组合转向价格较高的 HBM4，以及供需吃紧的影响，并不代表所有 HBM 产品都将调涨相同幅度。

随着三星扩大 HBM4 供应，市场竞争预料将进一步升温。三星能否让客户接受性能溢价，并将技术表现转化为稳定量产与市场份额增长，将成为明年 HBM 市场的观察重点。（钜亨网）

5.华为麒麟9050 Pro芯片照片曝光！两层Die垂直堆叠，尺寸再缩小

华为最新麒麟9050 Pro芯片近日再传新进展。Kurnal Insights公布的Die Shot指出，这款SoC采用两个尺寸相同的Die进行垂直堆叠，并通过华为「逻辑折叠」（ LogicFolding ）技术，将运算逻辑与SRAM、缓存存储分散到不同硅层，有望在不完全依赖先进制程微缩的情况下，进一步提高芯片的整体运算密度。

根据其分享的Die Shot照片，可看到一个Logic Die与一个SRAM Die，两者通过LogicFolding技术堆叠。LogicFolding将逻辑电路垂直堆叠，即使单一电路的晶体管密度未提升，也能增加整体运算密度。这种方式可缩短信号传输路径，并利用细间距的垂直互连，间距甚至可缩小至微米级，让不同主动硅层能够以类似单一整合式芯片的方式运作。

从照片资料来看，两个Die尺寸均为11.13mm × 10.84mm ，面积约120.65mm² 。根据@teortaxesTex 的说法，麒麟9050 Pro占用面积甚至比麒麟9030S （面积达122mm² ）更小。

由于该芯片采用两个Die堆叠，其有效平面晶体管密度约为238 MTr/mm² ；麒麟9030晶体管密度约为112 MTr/mm² ，总晶体管数量则达158.8亿颗。

由于麒麟9050 Pro采用更小的芯片尺寸，单一Die良率应该高于麒麟9030 Pro。华为目前仅将这款芯片用于旗舰手机Pro Max与RS版本。（科技新报）

6.上海嘉盛半导体被法院宣告破产！

9月28日，上海市第三中级人民法院裁定宣告上海嘉盛半导体有限公司破产。该裁定依据《中华人民共和国企业破产法》相关规定作出，认定该公司不能清偿到期债务，且现有资产规模不足以覆盖全部负债，符合法定破产条件。

此前，法院已于2024年12月5日裁定受理上海嘉盛半导体有限公司破产清算一案。案件进入清算程序后，管理人对公司资产和负债情况进行了核查。核查结果显示，公司负债总额为18,539,366.36元，管理人接管资产合计16,234,643.32元，资产与债务之间存在明显缺口。

在资产处置方面，公司名下无形资产及专利曾于2026年9月17日分别进行第29次和第12次拍卖，成交参考价分别为17,885.7元和115,432.96元，但两次拍卖均未能成交，相关资产未能完成变现。法院认为，在现有资产无法清偿全部债务的情况下，依法宣告其破产符合破产程序要求。

公开信息显示，上海嘉盛半导体主营业务为半导体器件专用设备制造、电子元器件制造、电子专用材料制造及销售，以及半导体芯片测试相关技术开发与服务。