C114讯 在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Asad Khamisy发表了题为《依托开放创新扩展AI基础设施》的主旨演讲，集中展示了覆盖scale-up、scale-out与scale-across三大网络方向的全线产品：Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4交换芯片，Thor Ultra 800G与Thor 2 400G AI网卡，以及第三代TH6-Davisson共封装光学（CPO）方案。

具体来看，scale-up域面向加速器互连，由Tomahawk Ultra与LLR/CBFC等无损以太网技术承担柜内与近柜互连；scale-out域由Tomahawk 6与Jericho 4支撑集群横向扩展；scale-across域面向跨数据中心组网，与相干光互联方案衔接。

博通表示，这些产品共同支撑Prometheus（C114注：亚马逊创始人杰夫・贝索斯在2025年11月创立的独立AI公司）约1GW、Hyperion（C114注：Meta的超大型AI算力集群项目，位于路易斯安那州，预计2030年完工）迈向5GW的AI集群组网。

在scale-up方向，博通携手是德科技与阿里云完成以太网链路层重传（LLR）的首次多厂商互操作演示：在基于Tomahawk 6的交换机上，LLR在200G SerDes的1.6T速率下实现无损传输与链路恢复，在基于Tomahawk Ultra的阿里Scale-Up以太网交换机上，LLR与基于信用的流控（CBFC）在100G SerDes的400GE速率下完成互操作验证。Asad Khamisy就此表示：“随着AI系统向更大的加速器域扩展，以太网成为高性能scale-up互连的关键使能技术，能够提供出色的带宽、韧性与效率。与是德科技和阿里云的合作，帮助整个生态验证这些技术，加速以太网在下一代AI基础设施中的采用。”

CPO是业界关注焦点，第三代TH6-Davisson则是博通的最新代际。在峰会现场，Celestica、台达、Micas等厂商展出了基于该方案的102.4T CPO交换系统，纬颖与Ayar Labs进行了CPO系统现场演示，芯片厂模式下的CPO生态已经形成从芯片、光引擎到整机货架的完整链条。华泰证券在本届峰会前指出，2026年CPO在英伟达Scale-Out交换机上已实现商业化应用，规模化商用奇点临近；博通的整机伙伴阵容，为这一判断补上了供给侧的另一半拼图。