1. 奕斯伟计算与SiFive签署黄金合作伙伴联盟MOU 深化RISC-V +AI技术与产业生态合作

2. 为旌科技端侧AI芯片应用之网络摄像机（IPC）将亮相北京安博会

3. 台积电vs三星：2nm客户争夺战的“时间差”

4. 韩国10月前20天半导体出口额激增222.5%至275亿美元

5. 英伟达斩获Modal订单，Vera CPU撬动数据中心算力格局

1. 奕斯伟计算与SiFive签署黄金合作伙伴联盟MOU 深化RISC-V +AI技术与产业生态合作

近日，奕斯伟计算与国际知名的 RISC-V 处理器 IP 企业SiFive正式签署黄金合作伙伴联盟备忘录（Gold Partner Alliance Memorandum of Understanding）。本次合作是 RISC-V 产业发展进程中的重要里程碑，实现了产业链两大核心领导者的强强联合。

SiFive 具备 RISC-V 底层架构与内核技术创新优势，奕斯伟计算拥有行业领先的 RISC-V 产品落地与商业化能力。双方优势互补，预期将展开合作，加速 RISC-V 架构从智能边缘到数据中心基础设施及 Agentic 应用的产业化与规模化落地。双方计划在既有合作基础上，将合作从边缘 AI 进一步拓展至 Agentic AI 等应用领域。此次签约也是奕斯伟计算登陆港股后推进的一项重要国际产业合作。

SiFive 由 RISC-V 指令集架构创始团队成员创立，是全球商用 RISC-V 处理器内核领域的标杆企业，推动 RISC-V 内核在边缘、服务器和 AI 场景落地。双方拥有深厚的长期合作基础，奕斯伟计算EIC7700 SoC 已用于 SiFive 旗舰开发板 HiFive Premier P550，面向全球开发者提供高性能 RISC-V 硬件平台，并已实现规模化推向市场，验证了双方技术协同的落地能力。

双方将共同挖掘对未来低功耗、高性能 AI 解决方案的需求，包括满足 Agentic AI 等应用场景的需求。同时，结合客户不同的集成诉求，探索多层级 RISC-V 产品方案，共同推动 RISC-V 生态建设。

作为 RISC-V 芯片产品提供商，奕斯伟计算将持续联合全球产业伙伴推进 RISC‑V 芯片产品与方案的落地。此次与 SiFive 升级为黄金伙伴联盟关系，将进一步深化双方在更多领域、更多形态的产品合作。依托 SiFive 在架构底层的创新积淀与奕斯伟计算丰富的产品与方案落地能力，将为客户打通从架构创新到商业化落地的通路，加快 RISC-V 抓住 Agentic AI 等新兴应用场景带来的算力变革机遇，共同推动下一代开放计算的发展方向，助力全球计算架构生态迈向更多元、更开放的全新阶段。

2. 为旌科技端侧AI芯片应用之网络摄像机（IPC）将亮相北京安博会

11月3日 北京安博会

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3. 台积电vs三星：2nm客户争夺战的“时间差”

三星2nm工艺尚未与主要客户敲定量产合同，4nm产线却已近满载，公司转而力推5nm订单；台积电2nm已于2025年四季度量产，已确认15家客户，苹果锁定过半初期产能，月产能年底冲刺12万片。良率爬坡、产能节奏与客户结构上的三重时间差，正在左右这场2nm客户争夺战的天平。

核心观点

1. 时间差客观存在，且比想象中更长。 台积电2nm已完成“量产、扩产、客户锁定”的完整闭环，苹果一家锁定过半初期产能；三星2nm至今没有一纸落定的大额量产合同，两家之间隔着的不是一个制程节点，而是一整条可被验证的量产证据链。

2. “谈判慢”首先是验证问题。 代工客户在量产前必须完成良率、能效、知识产权兼容性与制造稳定性的成套评估，而三星2nm良率距业界共识的70%量产门槛仍有差距，大规模量产记录尚未建立，评估周期因此被进一步拉长。

3. 客户观望同样是理性选择。 台积电产能虽已爆满，但2027年扩产路径明确，4nm与5nm又提供了性能与成本的中间选项，“双供应链”策略给了客户等待的底气。

4. 三星的破局点未必在2nm本身。 用泰勒厂的地缘价值与更激进的报价换取“第二供应商”身位，可能比正面争夺订单更现实：泰勒厂规划产能尚未投产已被预订一空，正是这一逻辑的预演。

同一个2nm，两种时间表

把两家公司的2nm并排放在一起，差距会自己说话。台积电的N2已于2025年第四季度正式进入大规模量产，采用第一代GAAnm片晶体管架构，相比3nm速度提升8%至10%、功耗降低15%至20%、逻辑密度提升约10%。进入2026年，其2nm月产能爬升至8万片，苹果一家就预订了过半产能，用于iPhone 18系列芯片。到了三季度，客户追单仍在加码：苹果、英伟达、AMD、高通、联发科在原有订单基础上追加10%至20%，台积电顺势把年底2nm月产能目标从市场预期的9万至10万片上调到12万片。

三星的时间表则要“柔软"”多。据韩媒《朝鲜商业》（ChosunBiz）报道，2nm生产合同的谈判进展慢于预期，至今尚未与全球主要科技公司达成最终合同。从技术路线看，三星同样握有GAA这张牌：2nm工艺延续了3nm世代首次商用的环栅晶体管架构，理论上具备能效与性能的上升空间。但纸面架构与量产证据之间，隔着客户一套完整的尽调流程，良率、能效、知识产权兼容性与制造稳定性，任何一项不过关，合同就只能停留在“洽谈”二字上。

良率：谈判桌下那只看不见的手

对代工客户来说，良率不是一个技术指标，而是一张进入量产谈判桌的门票。业内目前的共识是，2nm工艺的良率需要稳定在70%左右，才谈得上大规模量产合同。

沿着这条线看三星的爬坡轨迹：2025年下半年，其2nmGAA工艺良率还在20%附近徘徊；到2026年4月，已迅速拉升至50%中段；8月初，韩国媒体披露的估计值在60%上下；9月上旬，市场传出良率冲上80%区间、泰勒厂产能被特斯拉、博通、Arm预订一空的消息。如果传闻为真，三星用一年时间走完了台积电当年近两年的路，但这一数字目前没有独立验证，且“产能被预订”与“合同落定”之间仍有距离。

从图中可以看到，三星良率曲线陡峭，但与70%的量产共识门槛之间仍有最后一跳。这最后一跳恰恰最贵：良率从60%爬到70%以上，意味着缺陷密度、工艺窗口和量产稳定性的系统性收敛，通常需要真实量产环境的反复打磨，实验室数据替代不了。

台积电的经验数据反过来印证了爬坡的代价。N2在2023年4月同一开发阶段的256Mb SRAM测试良率刚过50%，到2024年4月才提升至80%以上，前后用了一年。换句话说，即便是代工龙头，从“能用”到“能卖”也需要以年计的打磨。三星2025年下半年才真正开始爬坡，客户把最终合同押后到良率站上门槛之后，是再自然不过的风控动作。

产能：一边爆满，一边抢跑

产能是这场时间差的另一半。台积电的2nm排产已经排到2027年，N2在新竹与高雄两地多阶段顺利爬坡，管理层给出的指引是2027年N2家族年度产能将在2026年基础上翻倍以上。需求端撑得住这个扩张：AI芯片、智能手机旗舰SoC与HPC客户同时在争夺2nm产能，2nm产能分配将面临移动客户与HPC客户之间的竞争，手机芯片厂商可能需要在产能争夺上投入更多成本。

三星的产线故事则是另一种叙事。其位于韩国平泽的4nm产线自2025年底以来保持100%的满载运转，且已获得覆盖2027年产能的4nm订单（ZDNet韩国2026年年中报道）；背后的需求引擎是HBM4基底裸片，HBM4采用4nm工艺，存储市场的超级繁荣直接转化为代工产能利用率。整个代工事业的产能利用率从2024年以来长期低于50%的谷底，回升至70%至80%，三星把2026年下半年100%的利用率设为目标。

在这个背景下，5nm抢单与泰勒厂提速就都顺理成章了。代工是重资产生意，产线闲置一天就是一天的固定成本，提高成熟节点利用率是三星近期财务改善最直接的抓手。而泰勒厂，三星在美国的首座2nm晶圆厂，计划2026年下半年量产、初期月产能5万片，三星已把韩国本土最稀缺的良率工程师团队派往德州驻场。市场端的消息更为激进：泰勒厂尚未正式量产，规划产能已被预订一空。

客户名单：HPC改写了游戏规则

台积电2nm已确认的15家客户里，HPC客户占了10家，苹果、联发科、高通三家移动客户仍是主要采用者。这个结构值得细看：过去先进制程的第一波客户几乎都是手机芯片，而这一代，AI与高性能计算客户在数量上占了多数，2nm产能的分配权正在从手机转向数据中心。终端市场的信号同步落地：小米18 Pro全球首发高通骁龙2nm旗舰移动平台，OPPO Find X10 Pro Max首发联发科天玑9600 Pro，安卓阵营的2nm旗舰战已经开打。

三星的客户名单则是另一副牌。泰勒厂锁定了特斯拉AI5芯片的量产，博通的网络芯片与Arm的订单也传闻在列；高通被曝正在探索与三星2nm合作；韩媒Chosun Daily与SamMobile更传出英伟达、高通斟酌将部分2nm订单从台积电分流至三星的消息，驱动因素正是产能与成本。在中国市场，三星正与比亚迪等整车厂就2nm、4nm车用SoC展开洽谈，而蔚来已在三星5nm上生产自动驾驶芯片。再加上2nm晶圆约2万美元、较台积电便宜约三分之一的报价，三星的打法清晰可见：不与台积电在正面战场拼产能，而是用价格、地缘与差异化场景，承接“台积电装不下”和“台积电太贵”的需求。

“谈判慢”的三种解释

三星2nm合同迟迟未定，到底是自己没准备好，还是客户在等台积电？

第一种解释指向三星自身的验证问题。客户在把前沿设计投入量产之前，必须评估良率、能效、知识产权兼容性与制造稳定性，先进制程的评估周期本就以年计；三星2nm良率至今未公开站上70%门槛，大规模量产记录为零，泰勒厂的量产时点也还在2026年下半年与2027年之间摇摆。对任何一个要押上数亿美元掩膜与设计成本的客户来说，把风险敞口压后，是教科书式的选择。

第二种解释指向客户的观望。台积电产能爆满，但爆满不等于不可等待，2027年产能翻倍以上的指引给等待标了价；4nm和5nm在性能与成本之间提供了中间选项，对AI推理芯片、ASIC等不需要极致制程的产品足够好用；而"英伟达、高通考虑把部分订单分给三星"的传闻本身，恰恰说明客户在经营双供应链，等待不是被动，而是议价。

第三种解释最少被谈论：三星在主动控制谈判节奏。报价下调三成、泰勒厂的地缘差异、车用芯片的差异化切入口，这些动作组合起来，是“用第二供应商身位换长期入场券”的打法。对三星而言，眼下最重要的不是抢下一份2nm合同，而是让代工事业先活过来：利用率回到100%、亏损收窄，比一份定价权缺失的旗舰订单更有战略价值。

三种解释并非互斥，权重却在随时间变化：良率未过门槛时，验证问题是主要矛盾；一旦良率站稳、泰勒厂首批流片落地，观望就会迅速转化为实际的订单分流，泰勒厂产能未产先满，已经是这场转化的预演。

时间差的尽头

这场时间差的本质，是两家公司用各自的方式为不确定性定价。台积电用当下的满产满销，锁定2027年之后的订单纵深；三星用4nm与5nm的现金流，为2nm的爬坡买时间，再用泰勒厂的地缘溢价和激进报价，为自己在客户的多供应链布局里预埋一个位置。

接下来值得盯住的信号有三个：三星2nm良率何时公开站上70%的量产门槛；泰勒厂能否兑现2026年底首批流片、2027年量产爬坡的承诺；以及高通、英伟达的2nm订单最终如何在两家之间分配。时间差不会永远存在，但当它收窄的那一刻，晶圆代工的定价权天平，才会真正开始第二次摆动。

4. 韩国10月前20天半导体出口额激增222.5%至275亿美元

韩国关税厅10月21日发布的“10月1–20日进出口动向（初值）”显示，10月前20日韩国出口额达616亿美元，同比增长105.4%（增加316.1亿美元），创同期历史新高；剔除工作日差异后的日均出口额为47.4亿美元，同比增长65.9%，同样创下有记录以来最高水平。

半导体继续成为拉动出口增长的主力。前20日半导体出口额达275亿美元，同比大增222.5%；半导体在整体出口中的占比扩大至44.7%，较去年同期提升16.2个百分点。计算机外设（+424.0%）、石油产品（+68.3%）、乘用车（+40.9%）出口亦同步增长。

分地区来看，韩国对中国大陆（+154.9%）、美国（+154.4%）、欧盟（+78.2%）、越南（+74.6%）、中国台湾（+36.7%）等主要市场的出口全线上扬，前三大出口目的地——中国大陆、美国、越南合计占总出口的52.7%。

同期进口额为471亿美元，同比增长42.8%（增加141.3亿美元），其中半导体（+78.4%）、原油（+42.9%）、天然气（+112.4%）等主要品类进口均有所增加。前20日贸易收支实现145亿美元顺差。

5. 英伟达斩获Modal订单，Vera CPU撬动数据中心算力格局

核心观点

观点一： Modal弃用纯x86方案转投Vera，标志英伟达CPU从自家平台配套走向对外承接订单。英伟达预计本财年Vera销售额至少200亿美元，AI推理正让CPU成为英伟达新的增长曲线。

观点二： 智能体工作负载中，CPU工具处理环节占总延迟的50%至90%，约44%的底层计算任务依赖CPU。Vera专为智能体编排与工具调用优化，效率达传统CPU两倍，竞争逻辑正由通用性能转向场景优化。

观点三： AI服务器CPU与GPU配比正从1：8走向1：1，谷歌TPU、英伟达Vera、AMD EPYC等多元供给涌现，算力平台按推理场景精细定制，数据中心竞争进入多芯协同的系统性阶段。

据报道，AI初创公司Modal于周一宣布，将开始采用英伟达新一代Vera处理器运行人工智能推理负载，而此前其算力平台依赖英特尔和AMD的x86芯片。英伟达同期已告知投资者，预计本财年Vera芯片的销售额至少为200亿美元。这是继Anthropic、OpenAI、甲骨文云、SpaceX AI之后，又一家公开选择Vera的AI公司。

Vera加速商业落地

Vera的落地速度超出多数观察者预期。6月1日，黄仁勋在“GTC Taipei 2026”上首度公开这款专为代理式人工智能（Agentic AI）打造的CPU，宣告英伟达全面进军高效能运算。

参数层面，Vera搭载88个英伟达自研Olympus核心，兼容Armv9.2指令集，并在CPU层面原生支持FP8精度运算；借助空间多线程技术，它提供176个硬件线程，在物理层面对核心资源做硬分区，让每个线程在处理复杂逻辑分支时获得更稳定的尾部延迟表现。官方资料显示，Vera功耗450W，带宽高达1.8TB/s，为PCIe 6.0的7倍性能，被英伟达定位为新一代数据中心与代理AI的CPU首选。

在综合效能评比中，Vera较前代Arm架构Grace CPU提升约1.6倍（提升约60%）；以Linux内核编译为例，单路Vera仅需20秒完成，每核效率约为128核x86芯片的两倍（较x86提升约100%）；在7-Zip压缩测试中，单核能效较对照组x86处理器高约20%。

【图表：Vera处理器关键性能提升幅度】

从图表可以看出，Vera的领先集中在新型CPU最被看重的维度：不是锦上添花的峰值主频，而是面向推理与智能体调度的真实效率。业内研究指出，在智能体工作负载中，CPU上的工具处理环节占总延迟的50%至90%，很多时候真正让用户等待的不是GPU，而是GPU在等待CPU完成工具调用、数据处理和任务安排。Vera正是针对这一痛点设计。

Vera落地节奏很快。据此前的报道，英伟达已将首批Vera CPU系统交付至Anthropic、OpenAI、甲骨文云与SpaceX AI等厂商当中。SK海力士也宣布围绕Vera CPU、Vera Rubin平台协同开发专用内存。如今Modal再次加入采用名单。黄仁勋将Vera定位为公司下一个数十亿美元级业务，并预测它将让英伟达进入一个规模约2000亿美元的CPU市场。

CPU竞争格局变化

长期以来，x86体系在桌面和服务器CPU市场占据主导地位，英特尔与AMD双寡头瓜分了几乎全部数据中心订单。Vera正对这一局面形成冲击，英伟达以Arm架构、自研核心的方式从GPU阵营反向切入CPU。

过去服务器CPU比拼的是通用性能：核心数量、主频与通用跑分。而在AI推理与智能体时代，客户要的是场景优化。汇丰证券研究指出，现代智能体工作流中约44%的底层计算任务高度依赖CPU，是传统文本生成模型的三到四倍；随着工作负载从训练转向推理再走向智能体，AI服务器的CPU与GPU配比正从1：8变为1：4，未来可能达到1：1甚至更高。AMD董事长兼CEO苏姿丰也公开承认，业界此前低估了CPU在AI时代的价值，她预计未来五年数据中心CPU市场年复合增长率将超过35%，远高于过去几年的个位数增速。

【图表：智能体工作负载的CPU依赖度】

面对英伟达的侧翼进攻，x86阵营的回应同样围绕场景展开。英特尔CEO陈立武表示基于Intel 3的至强6与基于Intel 18A的酷睿系列3产品已全面进入量产爬坡，公司最近一个季度营收136亿美元，同比增长7%，净利润同比暴增156%。2026年6月，AMD与英特尔CEO均在公开场合表示看好Agentic AI规模化应用对服务器CPU需求的拉动，并同步推出面向多智能体调度场景的CPU产品。

AI算力供给更加多元与精细化

Moda选用Vera，折射出AI算力供给的两个长期趋势。其一是多元化。苏姿丰判断，未来三到四年仅数据中心市场规模就可能超过1万亿美元，这个市场需要CPU、GPU、ASIC等多种技术并存。英伟达自己也通过增持云服务商CoreWeave的股权，推动其基础设施规模化部署CPU资源。尽管也有观点提示AI数据中心芯片市场增速阶段性放缓，但CPU环节的结构性紧缺与多元竞争仍在强化。

其二是精细化。随着AI推理进入规模化部署阶段，芯片优化正由单颗性能提升走向多芯协同和集群级效率优化，算力竞争已不局限于单点硬件性能，而是走向芯片架构、软件栈、推理框架、集群调度、模型适配效率和开发生态的系统性竞争；CPU、GPU、存储与网络的协同被视为释放AI算力价值的关键路径。系统层面创新同样在加速：2026年被业界视为超节点规模化商用元年，算力竞争从单一芯片性能比较，扩展为系统架构、高速互联、软件生态适配及能源效率的全方位博弈。

对用户而言，这意味着算力采购从“买最快的一颗芯片”变成“为场景匹配最合适的算力组合”；对产业而言，这意味着没有任何一家公司可以独享全部订单。