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消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作
7 小时前
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来源：IT之家
韩媒报道，TLB与两家内存制造商就SOCAMM3内存模组设计和制造方案进行磋商，量产预计2028年开始，可能随NVIDIA的Rosa CPU进入市场，SOCAMM3堆叠层压次数将提升。
IT之家 10 月 23 日消息，据韩媒 THE ELEC 当地时间今日报道，该国 PCB 制造商 TLB 近日已同两家现有的内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。
TLB 供应各种存储模组 PCB 产品，其现有产品线即覆盖 SOCAMM 类型产品。报道表示，SOCAMM3 的量产预计将从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。
韩媒称 SOCAMM2 的 PCB 基板需要经过五次堆叠层压工艺。而 SOCAMM3 的堆叠层压次数还将进一步提升，这导致连接各层的微通孔更难以加工。
参考
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=64157
