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AI服务器抢爆产能！PCB交期最长拉至30个月，PC供应链惨遭排挤
22 小时前
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来源：集微网
AI数据中心需求挤占PCB产能，部分交期拉长至30个月，CCL成本自2026年7月以来至少增12倍，订单排到2030年，PC等消费电子面临更高成本与更长等待。
AI数据中心需求持续升温，正把压力一路传导到印制电路板（PCB）供应链。根据多位 PC 与 PCB 业界主管的说法，原本供应消费性电子产品的产能，正被 AI 相关订单大量吸走，导致 PC 厂商在规划未来产品时，已难以确保足够的 PCB 供应。
报道指出，部分 PCB 产品的交期已拉长1倍，某些订单甚至需要长达 30 个月才能交货；另有供应商表示，若现在下单，可能要到 2028 年末才会出货。对 PC 厂商而言，这代表即使整体 PC 出货量未必增长，供应链仍可能因关键零组件短缺而受阻。
材料端的压力同样明显。中国台湾一家 PC 厂商表示，铜箔基板（CCL）自 2026 年 7 月以来，成本至少暴增 12 倍；而一家全球主要 CCL 供应商的订单已排到 2030 年，即使该公司计划在 2028 年前将产能扩大3倍，仍难以迅速消化需求。PCB 厂商也提到，除了板材本身，制造所需的特殊玻纤材料等上游原料同样吃紧。
AI 服务器与加速器所需的高阶 PCB 与芯片载板，因层数更多、材料规格更高，成为供应链优先配置的对象。报道指出，英伟达（NVIDIA）近期已与揖斐电（Ibiden）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）及欣兴（Unimicron）等载板厂建立合作，欣兴也规划未来3年将产能扩大 2.5 倍。业界普遍认为，随着 AI 需求持续升温，PCB 与芯片载板的扩产竞赛才刚开始。
不过，扩产并不容易。报道提到，新厂要找到足够的工程人才愈来愈困难，PCB 产业为留住技术人员，薪资已普遍上调 20% 至 30%。在 AI 需求持续抢占产能、上游材料供应紧绷的情况下，PC 与其他消费性电子产品未来恐面临更高成本与更长等待时间。
