日本村田制作所周五公布计划，将在五年内投资1万亿日元（约63亿美元），以满足人工智能服务器和设备对尖端电子元件日益增长的需求。该计划旨在提高多层陶瓷电容器（MLCC）的供应能力，既应对当前AI服务器需求，也为未来AI设备普及做准备。公司每年将投入约2000亿日元，约为此前投入的两倍。

村田制作所社长中岛纪夫在周五财报电话会议上表示，决定投资的最大原因是MLCC供应不足，无法满足数据中心需求。MLCC用于稳定电流，是所有电子设备中不可或缺的元件。一台AI服务器需要使用15000至25000个MLCC，约为智能手机所需数量的10倍。随着全球数据中心建设蓬勃发展，MLCC需求正在激增。

村田在全球MLCC市场占有40%份额，在用于AI服务器的先进产品市场占有超过50%份额，工厂利用率一直保持在95%左右。中岛表示，AI服务器用MLCC还面临额外技术挑战。

投资分配方面，约3500亿日元将用于建筑项目，其中包括1500亿日元在日本西部冈山县建设两座新的MLCC和陶瓷原料生产厂，预计分别于2028年和2030年竣工；公司还将在附近岛根县建设一座新工厂。海外方面，村田计划2030年在泰国工厂增建新厂房，并在菲律宾工厂闲置区域安装新生产设备。剩余6500亿日元将用于日本、中国和东盟国家现有工厂的生产设备。通过这项投资，公司计划到截至2031年3月的财年，将MLCC销售额从截至2026年3月财年的9000亿日元提高一倍以上。

受MLCC市场繁荣推动，村田盈利表现稳健。公司周五预测，截至2027年3月的财年合并净利润将同比增长69%至3960亿日元，较原本已预计创纪录的利润再上调580亿日元，高于市场平均预测的3689亿日元。预计全年营收增长23%至2.26万亿日元，营业利润增长85%至5200亿日元，均创历史新高，分别较上调预期增加1500亿日元和900亿日元。截至9月的季度，村田订单出货比为1.28，高于1的阈值，表明市场需求强劲。

此次资本投资既旨在满足近期数据中心需求，也着眼于中长期设备组件需求。中岛表示，从2030年开始，随着数据中心投资增速放缓，边缘设备和人形机器人需求将会扩大，电子元件市场也将随之增长。随着终端产品日趋复杂，每个设备所需元件数量增加，对更小巧、高性能元件的需求预计攀升，村田认为MLCC产能扩大在机器人等新兴领域具有重要价值。

不过，一些分析师对AI热潮的可持续性表示质疑。随着美国超大规模数据中心运营商在数据中心投入巨资，市场越来越担心过度投资会导致财务负担加重，尤其是在利率上升使融资成本更高的情况下。