C114讯 9月16日消息（水易）当前，万亿参数大模型已成为主流，智能体应用百花齐放，驱动智算中心集群持续向万卡、十万卡升级。为充分释放每一份算力的价值，XPU之间的高速互联的稳定性成为决定算力规模能否持续扩展、算效能否充分释放的关键变量。

作为算力与数据交汇的枢纽，智算交换机的性能和稳定性，直接影响着智算中心的运行效率和数据传输质量，更关乎训练与推理业务能否不中断运行，因此更高端口速率、更大交换容量的智算交换机成为产业升级的必然方向。

2026 CIOE中国光博会期间，新华三对其1.6T智算交换机H3C S9828进行了一场公开的极限实测。区别于实验室环境下的单一自测，这场实测以真实组网、满带宽压测的方式，用一组业界领先的硬指标数据，回应了行业对超大规模智算网络的核心关切，也为1.6T智算网络的规模化部署提供坚实的技术支撑。

极限压测：满带宽“零丢包”背后的系统工程

AI训练和推理过程中，节点之间需要频繁交换参数与中间数据，一旦高速链路出现误码或性能波动，就可能引发数据重传，影响集群通信效率。数据显示，在万卡集群中，网络拥塞导致的算力损耗高达30%以上。

此次实测，新华三就是在1.6T端口满带宽（双向带宽3.2T）条件下进行的极限压力测试，实时验证高速链路的带宽与误码性能。

实测结果显示，整机102.4T交换容量实现无阻塞全线速转发，测试全程零丢包、无报文乱序、无帧异常，充分满足超大流量、超高并发的AI模型训练传输需求。依托224G SerDes均衡算法与智能链路损耗补偿技术，设备多端口FRO模块平均误码率稳定维持在e-13~e-12量级，LPO模块平均误码率稳定维持在e-9~e-8量级，前向纠错后可实现等效零误码传输。

在实测过程中，新华三集团数据中心交换机工程师齐吉粤介绍，相较于400G和800G智算交换机，1.6T智算交换机最大的技术难点在于SerDes速率，以往400G、800G的SerDes速率都是112G，1.6T都是224G，实测数据满足了224G SerDes速率，达到业界领先水平。端口双向线速可达3.2T。

据了解，224G SerDes高速传输的核心瓶颈在于‌信号速率翻倍后，物理层损耗、串扰和功耗急剧恶化，导致传输距离大幅缩短，并对材料、设计和制造工艺提出近乎苛刻的要求‌。为支撑1.6T满带宽稳定运行，新华三的应对是一套完整的工程组合拳。

新华三集团数据中心交换机架构师覃耿介绍，在信号质量上，率先采用业内最高等级、最低损耗的板材，支持极端温度环境下稳定运行，并以PCB叠层结构与深微孔技术精密加工，大幅降低信号串扰，配合优化的整机布线，成功支撑1.6T LPO方案落地。

另外，在散热架构上，设备采用风冷与液冷兼容设计，风冷机型采用3D-VC（三维真空腔均热板）对主芯片进行散热；液冷机型则通过更换液冷冷板，对主芯片和1.6T光模块进行高效散热，可灵活适配液冷整机柜和液冷机房场景。

依托设备64个1.6T OSFP高速端口与512条224G SerDes高速通道的硬核能力，新华三1.6T智算交换机能够充分满足AI训练、推理业务对高带宽、高密组网、高可靠性的严苛要求，具备在实际场景下的可靠承载能力。

开放互通：五大形态、多厂商器件全面适配

值得注意的是，新华三的本次实测联合了多家光模块器件供应商和测试厂商，打破传统单厂商闭环自测的局限：测试环境理想化、器件覆盖单一，无法还原真实商用异构工况，导致设备兼容性、组网稳定性难以落地保障。

一方面全面覆盖五大主流硬件形态：1.6T OSFP（封装可插拔光模块）、DR FRO（短距全重定时光模块）、FR FRO（中距全重定时光模块）、DR LPO（短距线性驱动可插拔光模块）、高速DAC（无源铜缆）、自环测试模块，另一方面引入十余家主流光模块器件供应商，完整还原真实数据中心异构混插组网环境，充分体现了此次实测的广度和深度。

实测结果表明，全品类多厂商1.6T器件均可与H3C S9828交换机高效适配、链路运行稳定、性能指标全部达标，成功实现全形态异构设备可靠互通，为智算中心开放式规模化商用组网提供权威技术依据。

事实上，开放也一直是新华三的底色，在网络领域，新华三致力于通过开放、标准的联接技术，构建开放多元的智算生态，满足人工智能应用对海量多元异构算力的需求。

通过全方位的兼容测试，新华三不仅验证了自身产品的广泛适应性，也向业界传递了一个明确信号，在智算网络的建设中，拒绝封闭，拥抱标准，才是推动产业规模化发展的必由之路。这也意味着，智算中心建设方在器件选型、采购和后续扩容上拥有充分的自由度，不必被单一供应商绑定。

持续引领光互连演进 筑牢智算网络底座

测试结果不仅充分体现了新华三智算交换机的稳定性与兼容性，也验证了新华三LPO方案真实落地能力，但当速率继续攀升，光互连的下一步会怎么走？

随着SerDes单通道速率演进，高速电信号传输距离缩短，铜互联逼近物理极限，224G SerDes的互联距离约1米，到下一代448G SerDes可能只有半米，在半米的尺度上，整个机柜的互联没有可行性。另外，智算交换机的前面板空间受限，高密度端口带来单位空间功耗密度非线性增长，背后海量光纤布线又带来运维挑战。

可以说，面对未来智算中心更高带宽需求，传统面板式光模块在功耗、时延、集成密度上存在难以逾越的物理短板，近封装光学NPO凭借性能与落地成本的平衡，成为近中期可规模化商用的主流技术路线，未来还会向CPO持续演进。

在覃耿看来，不管是LPO、FRO可插拔方案，还是NPO、CPO方案，都有优缺点，也没有完美的解决方案，客户选择有侧重点，有的客户对运维方面更侧重，选择成熟的可插拔方案，如果客户对能耗诉求高，就会选择NPO、CPO方案，

值得一提的是，新华三早在2022年就发布NPO交换机，2023年再度发布CPO交换机，今年发布了224G SerDes的光交换机。“新华三未来会在更高速率上进行突破，请大家拭目以待。”覃耿表示。