C114讯 9月18日消息 上周，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。在同期召开的“万兆光接入：AI+智能化升级与应用论坛”上，中国电信研究院光接入网中心总监张德智应邀作了题为《光接入网的高速和智能化演进》的主题演讲。

在主题报告中，张德智针对中国电信现网海量EPON终端向万兆升级的行业痛点，详细分享了中国电信50G-PON核心演进方案，披露时分/波分合一的融合方案的进展，介绍了中国电信在光接入网AI智能化、弹性智联等领域的创新布局。

张德智表示，海量宽谱EPON终端共存，是制约中国电信EPON区域万兆光网规模升级的核心瓶颈。目前中国电信现网拥有近5000万为宽谱终端，若全部替换或者升级，将产生数十亿至上百亿的改造成本，同时面临用户终端替换意愿低、运维复杂度高等现实问题，严重拖累各省万兆业务发展能力。为此，中国电信联合华为、中兴、烽火等产业链伙伴，历时两年多技术攻关，推出可适配各省差异化资源能力的时分+波分合一的融合方案。

据张德智介绍，中国电信联合产业链推出的创新方案，通过优化波长设计，定义1366nm新工作波长，规避宽频EPON终端干扰问题，适配当前及未来中长期万兆业务承载需求。设备中实现了OLT板卡归一化，单块板卡可兼容时分、波分双模式，支持对应光模块自适应识别与自动切换，也可人工预配模式，满足不同省份部署需求。例如上海可采用波分模式部署，四川可采用时分模式部署。同时，产业端创新推出时分/波分合一光模块，可兼顾时分部署与波分部署，降低网络迭代成本。

在终端侧，中国电信联合产业链推出零成本改造的归一化ONU方案，全面兼容现有ODN网络。数千次现网实测验证显示， ODN反射光干扰概率在极低水平，通过常规整治即可规避风险。目前相关技术规范已纳入企业标准。据张德智介绍，经过多轮实验室测试、厂商预商用验证及三个月以上现网试点，整套融合方案运行稳定，已具备全国规模化商用条件。

张德智指出，当前50G-PON核心ASIC芯片、光模块、器件已全面成熟，可满足规模部署需求，归一化终端产品已具备商业能力，明年将迎来规模化交付。“当前设备最大痛点集中在成本与功耗偏高，后续可依托DML技术落地、DSP架构优化持续降本降耗，进一步释放50G-PON规模化普及空间。”