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IT之家 6 月 23 日消息，荣耀手机官微刚刚揭晓了新机 Magic V5 的厚度：8.8mm，继续刷新轻薄新纪录。
这款手机将于 7 月 2 日 19 时的荣耀 Magic V5 暨 AI 生态终端发布会上正式登场。作为对比，去年发布的荣耀 Magic V3 折叠屏手机折叠态厚度 9.2mm，展开态厚度 4.35mm，重量 226g，“开创内折品类全新轻薄纪录”。
而在上周，官方还公布了这款新机不同视角的外观图。
IT之家附新机部分预热亮点如下：
AI 生产力载体
个人隐私保护
实时用户感知
算力永远在线
大屏多维互动
全端体验闭环
多模感知 | 主动服务
意图理解 | 推理规划
工具调用 | 自动执行 | 智慧决策
全局触达 | 尽在掌握
端云大模型持续进化
多模态大模型：MagicGUI-Action 模型（云）、MagicGUI-Auto 模型（云）、MagicVL-Nano 模型（端）
视觉大模型：MagicEdit 模型（云）
大语言模型：MagicAgent-Tool 模型（云）、MagicAgent-Plan 模型（云）、MagicAgent-Ultra 模型（云）、MagicLM-Nano 模型（端）
语音大模型：MagicTTS 模型（云）、MagicASR 模型（端）、MagicSpeech 模型（端）
突破 AI 生产力场景三大关键技术
全栈个人知识库
全域智能体协同：系统应用的 MCP 接入 → 三方服务的 MCP 接入
全品牌终端互联：适配鸿蒙（HarmonyOS NEXT 手机 / Pad）、Windows（PC）、Apple（iPhone / iPad / MacBook）、安卓（手机 / Pad）系列产品
荣耀 AI 终端生态产品家族
AI 智能体手机：荣耀 Magic V5
AI PC：荣耀 MagicBook Art 14
AI 平板：荣耀平板 MagicPad 3
AI 私人助理耳机：荣耀 Earbuds 开放式耳机
AI 智能手表：荣耀手表 5 Ultra
