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曝某厂子系中端性能机正测试天玑 9400++：6.8X"1.5K LTPS 直屏，预计为小米 REDMI Turbo 5 Pro
1 周前
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来源：IT之家
博主@数码闲聊站透露某厂中端线性能机正测试联发科天玑9400++处理器，预计为小米REDMI Turbo 5 Pro，新机将拥有6.8X" 1.5K LTPS直屏、超声波指纹技术等特性。
感谢IT之家网友 顺势而为、会弹琴的九号、Autumn_Dream 的线索投递！
IT之家 9 月 2 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂的子系中端线性能机正在测试联发科天玑 9400++ 处理器。
博主表示，这台新机将拥有 6.8X" 1.5K LTPS 新开大直屏，涵盖“大 R 角宽比例”特性，并搭载超声波指纹技术、金属中框，还具备“应该算是巨大的新硅电池”。
后续有用户在评论区询问：“真真 neo 系列新机有消息没 
”，博主回复道：“你猜这个是什么机子 ”；另一名用户则询问道：“巨大是多大？”，博主则回复道：“大概率是同档竞品中最大的，可能至高也会大 1000mAh”。
而另一名网友则询问道：“为什么不上七寸屏 
”，博主则表示：“应该大部分人拿不住 7 英寸的宽屏吧”。
结合博主文中暗示和评论区猜测，预计这台手机是小米 REDMI Turbo 5 Pro。
作为参考，小米 REDMI Turbo 4 Pro 手机首发搭载高通骁龙 8s Gen4 处理器，配备 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏，后置全金属相机模组，使用 50MP+8MP 双摄组合，支持 90W 有线充电和 22.5W 反向快充，宣称“手表、音箱、耳机，全部都能充”。
