HMD Grand 手机曝光,搭高通骁龙 6s 4G Gen 2 处理器
1 天前 / 阅读约1分钟
来源:IT之家
HMD Grand手机渲染图曝光,定位中低端,可选佛罗里达蓝、钛黑配色,配备6.9英寸90Hz IPS LCD打孔屏,搭载高通骁龙6s 4G Gen 2处理器,匹配6/8GB RAM和128/256GB存储空间,内置6000mAh电池。

IT之家 5 月 27 日消息,消息源 smashx_60 现已曝光了 HMD Grand 手机的官方渲染图,并公布了该机的规格信息,该机定位中低端,将于近期上市。

该机可选佛罗里达蓝、钛黑两种配色,正面配备一块 6.9 英寸 FHD+ 90Hz IPS LCD 打孔屏面板,匹配 50MP 自拍摄像头;手机背面采用 50MP 主摄和 8MP 超广角。

该机搭载高通骁龙 6s 4G Gen 2 处理器(本质上是骁龙 685 升频版,将四颗 A73 大核微调 0.1GHz,性能介于联发科 Helio G85 和 G99 之间),匹配 6/8GB RAM 和 128/256GB 存储空间,内置 6000mAh 电池。

其他方面,该机采用双扬声器,支持蓝牙 5.1 和 Wi-Fi 5,带有 NFC 功能。