最新传闻显示,苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列上,采用台积电最新2纳米制程工艺,推出A20和A20 Pro两款芯片。该消息源自中国社交平台微博账号“手机晶片达人”,该账号过往曾准确披露苹果芯片相关计划。A20芯片将采用台积电晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技术,实现CPU、GPU、内存等组件的异构集成,提升性能并降低功耗。预计iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型将率先搭载A20 Pro芯片,而标准版机型可能稍晚推出。