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传苹果iPhone 18 Pro将采用三星“美国制造”CIS芯片
2025-12-27
据报道，苹果未来iPhone 18 Pro系列的部分CMOS图像传感器（CIS）将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的产品，这标志着苹果CIS芯片供应链可能出现重要转变。三星正在奥斯汀厂建设新生产线，并已布局相关设备与工程人力。12月初，三星宣布投资190亿美元用于购买、维修和维护先进半导体设备，这笔投资与其供应苹果CIS的新协议有关。预计这条新的CIS生产线最早将于2026年3月开始营运，初期可能仅应用于iPhone 18 Pro与Pro Max机型。苹果所需的这批CIS芯片预计将采用三星的三层晶圆堆叠技术，通过混合键合方式提升图像数据处理速度与画质表现。长期以来，iPhone相机CIS芯片主要由索尼供应，且多数产线设于日本，此次调整意味着苹果在CIS芯片供应来源与地理布局上，可能不再高度集中于单一供应商与地区。
