近日,Google下一代折叠旗舰Pixel 11 Pro Fold的CAD渲染图曝光,该机有望于今年8月亮相。渲染图显示,Pixel 11 Pro Fold外观延续前代,但细节有调整,如相机岛与背板衔接处过渡更圆润,LED闪光灯和麦克风被收纳进相机岛内。机身厚度方面,折叠状态下约为10.1毫米,展开状态下约为4.8毫米,相比前代有所缩减。核心硬件上,Pixel 11 Pro Fold预计将搭载Google自研的Tensor G6芯片。