荣耀官方宣布,荣耀Magic盛典暨荣耀Magic9系列新品发布会将于9月28日在北京举办。会上将公布Magic9 Pro Max外观,该机由阿莱联合研发,后置200MP、1/1.4英寸传感器潜望长焦镜头,支持OIS防抖。Magic9系列将首批搭载骁龙2nm旗舰芯片,含多款机型,其中「超能版」或内置主动散热风扇。全系配备双2亿像素影像系统,主摄为200MP、1/1.28英寸传感器,潜望长焦为200MP、1/1.4英寸传感器。此外,有博主曝光了Magic9 Pro Max的外观图。