2025 年 10 月 16 日-19 日“2025 世界智能网联汽车大会”在北京北人亦创国际会展中心成功举办，国内外龙头车企汇聚一堂，就未来汽车的发展方向和前沿技术展开了热烈的交流和讨论。

此次展会还针对汽车芯片厂家安排了“中国芯展区”，并评选出 2025 年度中国汽车芯片优秀供应商。高云半导体凭借其在汽车市场的不断耕耘和持续开拓，经过评选专家的多轮严格筛选，最终斩获“ 2025 中国汽车芯片优秀供应商-控制类”奖项。

2025 中国汽车芯片优秀供应商奖项的评选旨在为车企和汽车电子厂家之间搭建良好的交流和沟通平台，推进车规芯片国产化应用，为车企提供广泛而全面的产品及方案参考，推动汽车电子产业的长期发展和持续创新。这一评选不仅是对汽车电子行业成果的集中展示，更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。

高云半导体自 2019 年发布首款车规芯片以来，经过多年的努力和开拓，已经成功发布 10 余款车规级芯片，广泛应用于国内外各大车企，应用覆盖智能座舱多屏异显、AR-HUD、PHUD、Localdimming、激光雷达、动力控制、电机控制、车内氛围灯、流媒体后视镜、智能车灯等。截止2025年6月，高云半导体车规芯片出货量已经突破500万片。

高云半导体最近广受欢迎的 22nm 车规级 GW5AT-LV60UG225A0 产品，采用 22nm SRAM 工艺 60K Lut4 资源的车规级 FPGA 产品。产品内部资源丰富，具有全新构架高性能 DSP 模块，高速 LVDS 接口，PCIe3.0 硬核，同时集成MIPI D-PHY 硬核（速率 2.5Gbps）及 MIPI C-PHY 硬核（速率 2.5Gsps）。产品集成支持多种协议的 12.5Gbps SERDES，可以实现 SDI，DP，eDP，SLVS-EC，USB 3.0/3.1/3.2 等多种接口协议。此产品为车规级Grade1级别产品，温度支持 -40～125度。在汽车智能座舱、激光雷达、AR-HUD/PHUD 等领域广泛被应用。

高云半导体作为国产 FPGA 厂家中首家进入汽车市场并至今保持领先优势的企业，始终秉承创新思维与开拓精神，持续深耕汽车电子领域，致力于为国内外汽车厂商提供稳定可靠的 FPGA 芯片以及行业领先的解决方案和快速及时有效的技术服务。公司将以更加开放的心态和务实的态度，与行业内外的合作伙伴携手共进，共同推动中国汽车电子产业的繁荣与进步。