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力积电大秀3D AI半导体解决方案

2025-05-14

COMPUTEX 2025即将举行，力积电联合10家供应链伙伴，共同发布3D AI半导体解决方案，针对语言模型推理和影像识别两大AI市场。该方案涵盖IP、IC设计、高带宽内存、电源管理芯片、晶圆堆叠及3D封装等技术，旨在推动全球AI行业开发高性能、低功耗、低成本的创新应用。

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