1.日本面板公司JDI取消对PanelSemi的投资

2.陆行之：先进封装成为半导体必争之地

3.连续六年蝉联榜首！爱德万测试再度登顶全球半导体供应商“客户服务领域十大杰出企业（Large）”榜单

4.犀里光电完成首轮数千万级融资，系光子芯片研发商

5.开普勒人形机器人完成Pre A+轮融资

1.日本面板公司JDI取消对PanelSemi的投资

面板制造商日本显示器（JDI）公司表示，由于“地缘政治风险”上升，该公司将放弃对中国台湾初创公司PanelSemi（方略电子）的投资计划。

JDI在一份声明中表示，两家公司于今年2月签署了一份谅解备忘录，内容涉及资本和业务联盟。但由于“近期围绕半导体行业的地缘政治风险加剧”，两家公司已同意终止该备忘录。

JDI今年5月公布，截至3月的财年净亏损782亿日元（5.48亿美元），这是该公司连续第11年亏损。股东权益比率已跌至5%以下，公司正在进行重组。

JDI已缩减其陷入困境的液晶显示器（LCD）业务，并寻求发展半导体和传感器等新的增长中心。

PanelSemi正与JDI合作开发先进芯片封装基板以及传感器技术。此次合作将继续进行。

PanelSemi是中国台湾主要LCD供应商群创光电主导投资的公司。PanelSemi利用其显示技术来升级半导体封装技术的开发。

2.陆行之：先进封装成为半导体必争之地

随着AI热潮席卷全球，对AI芯片与GPU的强劲需求持续升温，也让先进封装技术从过去的配角跃升为半导体业的新显学。知名半导体分析师陆行之表示，如果先进制程是“硅时代的权力中枢”，那么先进封装就是下一个技术帝国的边疆要塞。

陆行之在脸书发布文章指出，先进封装之所以能从10年前被忽视的“非主流Plan B”，变成如今的“主流赛道Plan A”，背后是三大关键力量所驱动。

首先是制程放缓，算力需求却狂飙。AI的崛起导致对算力的需求呈现爆炸式增长，但制程微缩的脚步趋缓，芯片必须被切割、堆栈、重组以满足需求。陆行之表示：“我们可以做到5纳米，但不代表可以塞进20倍算力，因为光罩极限限制了芯片面积。”因此，芯片的分割、堆栈与重组成为出路，藉由Chiplet设计，突破单芯片的极限，这正是英伟达Blackwell架构诞生的背景。

其次是应用多元，模块化设计成主流。他认为，一种芯片搞定所有应用的时代已经结束，AI训练、自驾决策、边缘运算、AR装置等各个应用都需要不同组合的硅，陆行之强调，先进封装结合Chiplet，是设计弹性与成本效率的完美平衡。

最后则是数据搬运成本飙升，成为耗能的第一瓶颈。AI芯片的能耗早已不再来自计算本身，而是数据搬运所消耗的能量超越了运算。在传统封装架构中，讯号距离拉长导致延迟与耗能激增，而先进封装的最大优势，就是把数据搬得更近、走得更快、更省电。

3.连续六年蝉联榜首！爱德万测试再度登顶全球半导体供应商“客户服务领域十大杰出企业（Large）”榜单

近日爱德万测试（Advantest）在2025年度全球半导体供应商大奖评选中，再度登顶“客户服务领域十大杰出企业（Large）”榜单，该公司已连续6年荣登榜单第一。

该奖项要求全球范围内的参与者根据供应商表现、客户服务以及产品性能这三个关键因素对设备供应商进行评分。该奖项类别涵盖客户服务、封装测试设备、测试子系统、晶圆制造设备（WFE）子系统、WFE基础芯片制造商、晶圆厂设备以及专用芯片制造商。

爱德万测试在合作关系、供应商信任、技术领导力、承诺、推荐供应商、现场工程支持和应用支持七大维度获得了客户的高度评价，在“客户服务领域十大杰出企业（Large）”评选中成为唯一获得五星评定的企业。

除上述成就外，爱德万测试在“封装测试设备”这一细分领域榜单上也是再度登顶，充分彰显出公司在这一领域的卓越实力和非凡影响力。

爱德万测试首席执行官Doug Lefever表示，“价值再次得到客户的认可，这是我们的荣幸。信任是企业战略的基础，这次表彰证明了我们与整个行业的客户建立了牢固的合作关系。为全球合作伙伴提供创新、前沿的解决方案的同时，我们致力于在整个供应链中密切合作，应对塑造行业未来的复杂挑战。”

公开资料显示，爱德万测试成立于1954年，总部位于日本，是全球领先的半导体测试设备供应商。其业务覆盖范围广泛，从5G通信到物联网（IoT）、自动驾驶汽车、高性能计算、高性能存储器、显示驱动芯片、先进图像传感器等多个前沿技术领域。

自成立以来，爱德万测试始终致力于研发与创新，该公司提供的不仅仅是ATE设备，还有全面的测试解决方案。在半导体行业迈向“后摩尔时代”的背景下，芯片集成度的提升与功能复杂度的增加，对测试设备的精度、速度和扩展性提出了更高要求。爱德万测试始终聚焦于为客户提供覆盖全生命周期的测试解决方案，助力其应对技术迭代带来的挑战。（校对/孙乐）

4.犀里光电完成首轮数千万级融资，系光子芯片研发商

近日，犀里光电科技杭州有限责任公司（简称“犀里光电”）完成首轮数千万级别融资，由元禾原点独家投资。犀里光电团队基于国际领先的薄膜铌酸锂平台技术，开发面向未来的高带宽、低能耗光引擎系统集成芯片。

犀里光电创始人王骋毕业于哈佛大学，师承Marko Loncar教授，在美期间参与创建世界领先的薄膜铌酸锂调制器企业，后回国于香港城市大学任教。王骋自博士开始研究铌酸锂材料，从器件的设计、芯片加工到片上系统的应用做了大量工作。

光子领域一直有个梦想就是实现光的集成电路，也就是 PIC（Photonic Integrated Circuit）。到目前为止的光子集成尝试还比较初级，每个芯片上往往只有一两个器件，实现简单功能。犀里光电团队认为，铌酸锂技术平台光损耗小的优势，意味着可以在同一芯片上集成更多的器件，在一个较为复杂的单芯片上完成以前在光学桌上才能完成的功能。

犀里光电表示，目前公司团队正在通过铌酸锂平台实现更高程度的光子系统集成，希望将光子技术尽快落地到集成芯片上，以便更快应用在实际场景中。这种集成显著提升系统稳定性和成本效益，未来计划将更多复杂功能整合到光子芯片中。

5.开普勒人形机器人完成Pre A+轮融资

5月28日，上海开普勒机器人有限公司（简称“开普勒机器人”）完成Pre A+轮融资，融资金额未披露。本轮投资方上海济君投科技服务合伙企业（有限合伙）由浦东创投、张江科投共同发起成立。

本轮融资距离上一轮融资官宣仅一个月时间。今年4月23日，开普勒完成Pre-A轮融资，投资方包括张科垚坤基金，以及伟创电气、柯力传感等知名企业。

资料显示，开普勒（KEPLER）是一家专注于通用人形机器人研发、生产及应用生态的高科技创新企业。为智能制造、仓储物流、智慧巡检、安保巡逻、高危作业、商业服务、科研教育等行业提供自动智能化解决方案，远期更可进入家庭提供各类服务。

开普勒采用自研算法，实现人形机器人预设动作与动作规划相结合模式及精准控制，全身配备高性能GPU主板、纯视觉识别和导航方案在内的多样传感器，仿生型构造让其工作时更好地像真实的人一样处理、解决繁重问题，将人从重复性劳动和高危行业中解放出来，来提升生产力水平和工作效率。探索，遐想，现实。

开普勒CEO胡德波去年12月表示，开普勒迭代到第五代人形机器人，全身的关节非常多，还有各种传感器，会在2025年上半年进入量产。