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诚盛科技50亿项目部分投产，助力半导体显示产业升级
2 天前
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来源：集微网
诚盛科技50亿芯片封装及OLED模组项目部分投产，年产能巨大，服务多行业。全面投产后将提升公司竞争力，带动当地产业链发展，助力中国半导体产业国际竞争。项目反映政府招商成效，将创造就业、吸引企业入驻。
近日，江苏诚盛科技有限公司（简称“诚盛科技”）总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展，部分产线已正式投产。这一里程碑事件标志着诚盛科技在半导体与显示领域迈出关键一步，为当地产业发展注入强劲新动能。
该项目规模宏大，全面投产后年产能将十分可观：预计可封测大功率IGBT模块80万个、半导体光通讯芯片器件120亿个、功率器件与电源管理芯片7000万个，并年产OLED显示模组2400万片。2023年，项目计划投入12亿元，为后续建设提供了坚实的资金保障。
高邮经开区招商公司第二分公司经理徐晨介绍，项目产品应用广泛，主要服务于电力能源、轨道交通、白色家电、工业电子、光伏及新能源汽车等行业。当前，这些领域对芯片和显示模组的需求持续攀升，诚盛科技产品面临广阔市场机遇。
目前，项目厂房建设已全面完成，为年底实现全面投产奠定了坚实基础。徐晨表示，全面投产后，公司生产能力和市场竞争力将进一步提升。
业内人士指出，诚盛科技项目从部分投产迈向全面投产，不仅将推动企业自身发展壮大，更将有力带动当地相关产业链协同并进。在半导体和显示产业高速发展的背景下，诚盛科技有望在市场中占据重要一席。
值得关注的是，诚盛科技此次项目的成功投产，不仅是企业自身技术实力和资金实力的体现，也反映了地方政府在招商引资和产业扶持方面的积极作为。随着项目的逐步推进，预计将为当地创造大量就业机会，并吸引更多上下游企业入驻，形成产业集群效应。
此外，诚盛科技项目的投产也正值全球半导体产业面临供应链重构的关键时期。国际市场对高性能芯片和显示模组的需求持续增长，诚盛科技的产品有望在全球市场中占据一席之地，进一步提升中国半导体产业的国际竞争力。
后续将持续关注诚盛科技项目的进展，及时传递其在生产及市场拓展方面的最新动态。
