韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)最新报告显示,中国在半导体领域的主导地位已延伸至存储芯片领域,超越韩国。基于2024年对39位韩国半导体专家的调查,结果显示中国在存储芯片技术方面已超过韩国,目前全球排名第二,仅次于美国。
具体调研数据显示,中国在高密度电阻式存储器技术得分达94.1%,超过韩国的90.9%;在高性能低功耗人工智能半导体技术方面,中国得分88.3%,超过韩国的84.1%;在功率半导体方面,中国得分79.8%,大幅超过韩国的67.5%;在下一代高性能传感技术方面,中国得分83.9%,而韩国为81.3%。两国仅在先进封装技术领域实力相当,基础能力得分均为74.2%。
目前市场现状显示,尽管美国实施出口限制,中国半导体公司市场份额仍在增加,技术差距逐渐缩小。中国存储器制造商在DDR5内存生产方面虽仍落后于三星、SK海力士和美光科技,但进步显著。
KISTEP报告预测,地缘政治紧张局势可能影响韩国半导体产业,包括出口下降或被迫退出中国市场的风险。报告还指出,韩国需解决基础能力和设计技术的缺陷以保持领先地位。
此前KISTEP在2022年的调查结果显示,韩国在存储器和先进封装技术领域仅次于美国,位居第二,而中国分别位居第三和第四。此次报告显示中国已显著提升其半导体技术能力。
综合来看,尽管面临国际限制,中国半导体产业快速发展,全球半导体格局正经历重大调整,中国在基础能力领域逐渐占据主导地位,朝着技术自给自足的目标迈进。