1、安森美收购奥拉半导体Vcore技术，强化AI数据中心电源布局

2、中微公司拟出资超7亿元参与设立私募 再与前董秘刘晓宇合作

3、纳芯微以高集成度 SoC 技术，破解智驾感知、座舱与热管理核心难题

4、UWB芯片商驰芯半导体获A+轮融资

5、芯澈半导体完成B轮融资，系第三代半导体检测设备商

1、安森美收购奥拉半导体Vcore技术，强化AI数据中心电源布局

安森美半导体近日宣布，已与Aura Semiconductor（奥拉半导体）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此次战略交易旨在增强安森美半导体的电源管理产品组合和产品路线图，进一步推动公司实现从电网到核心，覆盖人工智能数据中心应用完整电源树的愿景。

安森美半导体智能传感与模拟及混合信号事业部总裁Sudhir Gopalswamy表示：“此次收购彰显了我们致力于通过提供全方位的差异化智能电源解决方案来满足未来人工智能数据中心的能源和效率需求。将这些技术整合到我们更广泛的电源管理产品组合中，将使我们能够提供具有卓越功率密度、效率和散热性能的解决方案，并提高每个机架的计算能力。”

奥拉半导体有限公司是一家跨国无晶圆厂半导体公司，成立于2011年，总部位于印度班加罗尔，并在深圳、上海以及美国米尔皮塔斯设有主要办事处。公司专注于设计和提供领先的混合信号集成电路解决方案，产品广泛应用于通信、数据中心、物联网、汽车等关键领域。其产品组合涵盖先进的时序、电源管理和传输系统、射频信号链组件以及包括MEMS惯性测量单元、水流量计和位置检测在内的传感器。

Vcore，即核心电压，是主板向CPU或GPU提供的电量，其稳定性直接影响处理器的性能和使用寿命。近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，高性能CPU和GPU的需求日益增加，对Vcore电源的要求也随之提高。安森美半导体在硅和碳化硅（SiC）技术方面拥有深厚的技术积累，提供业界领先的固态变压器、电源、800 VDC配电和核心供电解决方案。

此次收购将使安森美半导体成为少数几家能够通过可扩展且实用的设计满足现代人工智能基础设施严苛电源要求的公司之一。通过整合奥拉半导体的Vcore电源技术，安森美半导体在服务器电源领域的竞争力将显著提升，进一步巩固其在全球电源管理市场的领导地位。

值得一提的是，安森美半导体的这一战略举措正值人工智能数据中心需求激增之际。生成式AI技术在语音生成、图像生成、医学影像生成等多个领域展现出强大能力，而这些应用对高性能处理器及其稳定供电系统的需求尤为迫切。安森美半导体的此次收购无疑为其在这一领域的长远发展奠定了坚实基础。

2、中微公司拟出资超7亿元参与设立私募 再与前董秘刘晓宇合作

9月22日晚间，中微公司（688012.SH）公告披露，子公司中微半导体（上海）有限公司（“中微临港”）拟与智微资本及其他投资人共同出资，发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。该基金规模暂定15亿元，将由智微资本作为管理人和普通合伙人设立。中微临港作为有限合伙人，计划以自有资金认缴出资不超过7.35亿元，占比不超过49%。

值得关注的是，智微资本由中微公司与前董事会秘书刘晓宇共同发起设立。公告显示，智微资本注册资本1000万元，其中刘晓宇和中微临港各持股45%，富仁衡合伙企业持股10%。刘晓宇曾长期任职中微公司，历任市场部经理、公共关系部总监、董事会秘书、副总经理等职，并在投资业务方面积累了丰富经验，主导或参与过超过30个项目，涉及投资金额超20亿元。中微公司方面认为，再次携手刘晓宇有助于发挥资金与产业资源优势，进一步强化上下游产业链协作。

中微公司公告称，拟设立的上海智微攀峰基金将聚焦半导体、泛半导体及战略性新兴产业，各投资人将根据基金投资要求进行实缴。作为智微资本另一股东的富仁衡，由刘晓宇与徐静共同设立，徐静现任智微资本投资负责人，具备丰富的资本市场投资经验，曾参与项目总数超过50个，涉及金额超过40亿元。

业内人士认为，中微公司此举体现其持续加码产业链投资的战略意图。通过基金化运作，公司有望借助专业团队的经验和人脉，拓展在半导体产业链的布局深度，同时利用资本市场力量助推国产替代与技术创新。

3、纳芯微以高集成度 SoC 技术，破解智驾感知、座舱与热管理核心难题

纳芯微以高集成度车规级 SoC 技术为核心抓手，聚焦智驾落地过程中的感知痛点、座舱体验升级与整车热管理效率优化，形成覆盖多场景的解决方案矩阵。

智驾感知升级：超声波 SoC 破解行业核心痛点

在高阶智驾感知体系中，超声波传感器是辅助泊车（APA）、自主泊车（AVP）等低速场景的关键硬件，但当前行业普遍面临扫描效率与多发多收能力低、抗干扰能力薄弱、探测边界有限、原始数据支持不足、主机与机端互联互通壁垒等挑战，且客户定制化难度高。针对这些痛点，纳芯微推出 NovoGenius® 系列超声波 SoC 解决方案——超声雷达探头芯片 NSUC1800，实现技术突破：

1. 编码升级：解决多传感器干扰，提升扫描效率

传统超声波传感器因 “同频信号叠加” 易产生干扰，纳芯微通过多模式编码技术（支持定频、线性 Chirp、非线性 Chirp、FSK+Chirp 等），让不同传感器差异化发波，避免信号冲突。该技术可实现 2 个周期内完成保杠扫描，大幅提升传感器刷新率，满足智驾车辆运动中实时刷新数据的需求。

2. 探测边界突破：近场 10cm 内无盲区，远场延伸至 6-7 米

为适配复杂泊车与低速安全场景，纳芯微超声波 SoC通过模拟前端时变增益控制和近场门限自适应算法，将探测盲区压缩至10cm 以内（最优测试达 4.5cm），可精准识别车身附近低矮障碍（如路沿、墙角），避免泊车剐蹭；远场探测则通过低噪声信号链路（LNA 噪声 < 4nV/sqrt (Hz)）和18 位高精度 ADC（市场现有方案14bit），将有效距离延伸至6-7 米，为低速自动紧急制动（AEB）提供更早的障碍物预警数据。

3. 原始数据回传：赋能智驾算法迭代

针对智驾“端到端决策”需求，纳芯微超声波 SoC 支持全链路原始数据上传—— 包括事件数据、包络数据、ADC 采样原始数据，并提供 1-16 倍数据抽取与压缩算法，匹配 DSI3 总线带宽。芯片内置10K SRAM（行业平均 4K），保障数据传输效率，帮助智驾系统更精准分辨障碍物类型（高低、大小），减少误判与漏判。

4. 功能安全与国产化：ASIL-B 认证+灵活定制

纳芯微超声波 SoC 满足 ISO26262 ASIL-B 功能安全等级，集成电源过欠压检测、内存 ECC 纠错、通信 CRC 校验等诊断功能。同时，纳芯微可快速响应客户对功能、性能的定制化需求。

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座舱与热管理：高集成 SoC 赋能场景体验

除智驾感知外，纳芯微 NovoGenius® 系列 SoC 还覆盖座舱舒适性与热管理系统，通过 “单芯片集成多功能” 降低硬件复杂度，提升系统可靠性：

1. 座舱场景：氛围灯驱动 SoC 点亮座舱新体验

针对座舱个性化需求，纳芯微推出氛围灯驱动 SoC NSUC1500（4 通道），集成 Cortex-M3 内核、LIN 收发器、高压 LDO 与 LED 驱动，支持 64mA / 通道电流输出，且通过 ADC 采集 RGB 差分电压，实现温度补偿与长期漂移校准，保障灯光一致性。

2. 热管理系统：电机驱动 SoC 覆盖全场景需求

汽车热管理（电池、空调、电驱）依赖大量电机控制，纳芯微推出全集成嵌入式电机驱动 SoC，覆盖不同功率场景：

 • 低功率场景：如 NSUC1612B（空调出风口）、NSUC1612E（主动进气格栅），集成 3-4 路半桥驱动，RMS 电流 0.35A-1.4A；

 • 中高功率场景：如 NSUC1610（水泵、座椅通风）、NSUC1602（冷却风扇、鼓风机），支持 BDC/BLDC 电机控制，符合 AEC-Q100 Grade 0 标准（最高结温 175℃）。

生态兼容与国产化优势：降低客户开发门槛

为加速方案落地，纳芯微在技术创新外，还从生态兼容与服务支持两方面降低客户门槛：

1. 全兼容现有生态，无需重构硬件

纳芯微超声波 SoC、电机驱动 SoC 等均兼容行业主流协议与架构：如超声波方案支持 DSI3 总线，可与 “现有 DSI Master+纳芯微 Slave（NSUC1800）”或“纳芯微 Master（NSUC1802）+现有 DSI Slave” 混合搭配，无需改动整车硬件架构；LIN 收发器符合 LIN2.2 与 SAE J2602 标准，EMC 性能通过 CISPR-25 Class 5 认证，适配各类整车电气环境。

2. 一站式开发支持，缩短项目周期

纳芯微为客户提供上位机评估软件 + 定制化套件：上位机可直观展示传感器探测距离、信号强度等参数，无需客户自建测试平台；硬件套件则根据客户探头尺寸、结构特性定制，配套调试固件，实现即插即用，帮助客户快速完成方案验证与项目导入。

纳芯微通过 NovoGenius® 系列车规级 SoC，构建了 “智驾感知 - 座舱体验 - 热管理” 全场景芯片解决方案：以超声波 SoC 突破感知痛点，以高集成驱动 SoC 优化系统效率，以国产化服务响应客户定制需求。

4、UWB芯片商驰芯半导体获A+轮融资

近日，长沙驰芯半导体科技有限公司（简称：“驰芯半导体”）获得A+轮融资，翱鹏投资投资。

2025年3月，驰芯半导体完成近2亿人民币A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资。

驰芯半导体成立于2020年6月，是一家专注于UWB芯片的研发与销售的企业，致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。

驰芯半导体专注于低功耗物联网芯片的研发，目前已完成UWB（Ultra Wide Band）芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，并获得了相关专利技术。

自成立以来，驰芯半导体锚定UWB芯片国产化赛道，汇聚一批平均从业经验15年以上的行业精英，覆盖无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发与量产落地等核心领域，核心技术全部自研，持续突破UWB（超宽带）芯片技术壁垒，创新性地提出“定位+通信+雷达”综合体系架构设计方法。公司已成功推出CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片。 

5、芯澈半导体完成B轮融资，系第三代半导体检测设备商

近期，苏州芯澈半导体科技有限公司（简称：“芯澈半导体”）获得B轮融资，本轮由聚卓资本、国发创投、善达投资、涌铧投资、恒越创投投资。

芯澈半导体成立于成立于2022年6月，由在半导体前道制程量检测设备行业深耕多年的海归博士和国内资深的IC前道量检测和光刻设备技术团队共同成立的。公司核心团队成员全都是深耕半导体前道量检测设备的资深人士，具备半导体前道量检测和光刻设备的技术背景。

芯澈半导体是一家第三代半导体检测设备研发生产商，可实现Si、GaN、GaAs衬底和外延片的表面缺陷检测还对功率器件，通信和RF器件以及MicroLED生产中的关键缺陷具有高检测灵敏度。