随着人工智能（AI）推动对更高性能半导体热管理工具的需求，瑞士初创公司Corintis完成2400万美元A轮融资，并吸纳英特尔CEO陈立武加入其董事会。知情人士表示，Corintis在A轮融资后估值约为4亿美元。

该公司A轮融资由风险投资公司BlueYard Capital领投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries和XTX Ventures等公司跟投。截至目前，包括种子轮前融资在内，该公司的融资总额已达3340万美元。

Corintis将利用这笔新资金，到年底将团队规模从目前的55人扩充至70人，扩大生产规模，并在美国开设办事处，该公司的许多客户都在美国。

Corintis表示，陈立武（兼任风险投资公司华登国际董事长）在3月份被任命为英特尔CEO之前就已成为其董事会成员。该公司还补充道，液冷公司CoolIT的创始人兼前CEO Geoff Lyon也加入了董事会。

Corintis客户微软的测试表明，这家位于洛桑的初创公司系统（该系统通过蚀刻在芯片上的微小通道输送液体以散热）的效率比标准方法高出三倍。

随着英伟达等公司生产的AI芯片消耗的电量空前高昂，对依赖数据中心冷空气的传统系统造成了巨大压力，对新型冷却方法的需求也日益增长。这些热量会导致芯片运行速度变慢，并给本已不堪重负的电网带来更大压力。

虽然大多数液冷系统只能从芯片表面吸收热量，并留下热点，但Corintis表示，其技术能够将液体引导到芯片内部，从而提高冷却效率，并减少电力和水资源的消耗。

该公司使用软件实现冷却系统设计的自动化，并在欧洲生产其冷却板（位于芯片顶部，将热量传递到循环液体中的金属块）。该技术可以作为现有液冷系统的直接升级，也可以直接内置到芯片中。

“目前，我们每年能够生产约10万块冷却板。明年，我们将把年产量提升到100万块左右，”Corintis联合创始人兼CEO Remco van Erp表示。

Remco van Erp于2022年与包括首席运营官Sam Harrison在内的另外两位创始人共同创立了这家从洛桑联邦理工学院分拆出来的初创公司。（校对/赵月）