近日，AMD宣布其下一代Instinct MI450系列加速器将基于CDNA 5架构，并首次采用台积电的N2（2nm级）制造工艺。这一举措标志着AMD在AI GPU领域首次使用前沿制造工艺，有望在与英伟达即将推出的Rubin GPU及其系统的竞争中占据显著优势。

AMD首席执行官苏姿丰在接受采访时表示：“我们对MI450系列非常兴奋，它采用了2nm技术，拥有最先进的制造能力，并且具备机架级解决方案。我们将所有这些计算元素整合在一起。可以这样理解，构建这一切需要整个团队的共同努力，我们为此感到非常自豪和专注。”

目前，AMD基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列AI加速器采用的是台积电N3系列制造工艺（该工艺已于2022年底进入大规模生产）。因此，公司过渡到2nm级制造工艺以生产下一代AI和HPC应用的GPU是顺理成章的。Instinct MI450系列加速器将是AMD首款专为AI设计的处理器，支持相应的数据格式和指令集。新工艺节点可能使AMD在其新的计算GPU中融入一些独特技术。

台积电的N2工艺承诺带来显著的“全节点”改进，包括在相同功耗或复杂度下提升10%至15%的性能，或在相同频率下降低25%至30%的功耗，同时晶体管密度相比N3E增加15%。新工艺节点的关键优势在于采用了环绕栅极（GAA）晶体管，使开发者能够通过设计和技术的协同优化（DTCO）最大化设计效率。总体而言，迁移到N2工艺将为AMD带来包括性能效率和晶体管密度在内的广泛益处。

英伟达已宣布其下一代Rubin GPU将使用台积电的N3技术（可能是为英伟达需求定制的N3P）。因此，在制造工艺方面，AMD的Instinct MI450将领先其主要竞争对手。此外，AMD的Helios机架级解决方案配备72个Instinct MI450 GPU，相较于英伟达基于Rubin的NVL144系统。将携带更多的HBM4内存（51TB vs 21TB）并提供更高的内存带宽（1,400 TB/s vs 936 TB/s）。然而，英伟达的下一代机架级解决方案在FP4（即NVFP4）性能上显著高于AMD的Helios（3,600 PFLOPS vs 1,440 PFLOPS）。因此，究竟哪套系统更快、更节能，尤其是在考虑到Instinct MI450系列GPU的UALink扩展互联不确定性时，仍有待观察。

据悉，OpenAI将成为首批采用AMD Instinct MI450的客户之一，预计将在明年下半年开始接收硬件。苏姿丰表示，该项目将分多个阶段展开，一旦全面投入运营，预计将带来数十亿美元的销售增量。对于AMD而言，这一联盟标志着其多年来在AI架构和数据中心解决方案上的投资得到了验证。（校对/赵月）