1、高容量，低功耗！美光SOCAMM2模组正式送样

2、佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

3、Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP，助力打造更智能、响应更敏捷的AI物联网设备及新兴物理AI系统

1、高容量，低功耗！美光SOCAMM2模组正式送样

2025年10月23日，爱达荷州博伊西市 — 在当今时代，人工智能（AI）实现了前所未有的创新和发展，整个数据中心生态系统正在向更节能的基础设施转型，以支持可持续增长。随着内存在 AI 系统中逐渐发挥越来越重要的作用，低功耗内存解决方案已成为这一转型的核心。美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布其 192GB SOCAMM2（small outline compression attached memory modules，小型压缩附加内存模块）已正式送样，以积极拓展低功耗内存在 AI 数据中心的广泛应用。2025 年 3 月，美光发布了业界首款 LPDRAM SOCAMM，而新一代 SOCAMM2 则在此基础上实现了功能的进一步拓展，在相同的规格尺寸中实现 50% 的容量提升，增加的容量可以将实时推理工作负载中首个 token 生成时间（TTFT）显著缩短 80% 以上1。192GB SOCAMM2 采用美光领先的 1-gamma DRAM 制程技术，能效提高 20% 以上2，有助于实现大型数据中心集群的电源设计优化。这一能效提升在全机架 AI 安装中尤为显著，可配置超过 40TB 的 CPU 附加低功耗 DRAM 主存储3。SOCAMM2 的模块化设计提升了可维护性，并为未来的容量扩展奠定了基础。

基于与 NVIDIA 的五年合作，美光率先将低功耗服务器内存引入数据中心使用。SOCAMM2 为 AI 系统的主存储带来了 LPDDR5X 超低功耗和高带宽的内在优势。SOCAMM2 的设计旨在满足大规模 AI 平台不断扩展的需求，提供 AI 工作负载所需的高数据吞吐量，同时实现新的能效水平，并为 AI 训练和推理系统设定新标准。这些优势的结合将使 SOCAMM2 成为未来几年业界领先 AI 平台的关键内存解决方案。

美光资深副总裁暨云端内存事业部总经理 Raj Narasimhan 表示：“随着 AI 工作负载变得更加复杂而严苛，数据中心服务器必须提升效率，为每瓦特的功率提供更多 tokens。凭借在低功耗 DRAM 领域公认的领先地位，美光能确保我们的 SOCAMM2 模块提供所需的数据吞吐量、能效、容量和数据中心级别的品质，这些对于驱动下一代 AI 数据中心服务器至关重要。”

通过专门的设计功能和增强测试，美光 SOCAMM2 产品从最初为手机设计的低功耗 DRAM 升级为数据中心级解决方案。多年来，美光在高质量数据中心 DDR 内存方面的丰富经验，使 SOCAMM2 具备满足数据中心高标准应用所需的质量与可靠性。

与同等能效的 RDIMM 相比，SOCAMM2 模块的能效提高了三分之二以上4，同时将其性能封装到三分之一大小的模块中5，不仅优化了数据中心占地面积，还最大限度地提高了容量和带宽。SOCAMM 的模块化设计和创新的堆叠技术提高了可维护性，并有助于液冷服务器的设计。

美光一直是 JEDEC SOCAMM2 规范制定的积极参与者，并与行业合作伙伴密切合作，共同推动标准演进，加快 AI 数据中心的低功耗应用，以助力整个行业的能效提升。目前，SOCAMM2 样品已送样客户，单一模组容量高达 192GB，速率达 9.6 Gbps，后续量产作业将配合客户的产品推出日程规划。

更多资源：

SOCAMM2 技术支持计划网页

SOCAMM2 产品图库

1经美光内部测试验证的性能提升：使用 LMCache GH200 NVL2 平台（288GB HBM3E + 1TB LPDDR5x）上的 Llama 3 70B 模型进行推断，OSL=128。

2与美光的上一代 LPDDR5X 相比。

3内存容量基于 NVL144 机架系统，每个系统可为每 36 个 CPU 集成 6 个 192GB 的 SOCAMM2 模组。

4与两个 128GB、128 位总线宽度的 DDR5 RDIMM 模组相比，基于一个 128GB、128 位总线宽度的 SOCAMM2 模组的功耗（瓦特）计算。

5计算将 SOCAMM2 的面积（14 x 90mm）与标准服务器 RDIMM 进行对比。

2、佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。

8TB原生大容量，

稳御长时间并发数据洪流

在4K/8K高清视频普及、AI智能分析广泛应用的趋势下，轨交NVR、车载DVR等设备的数据生成量呈指数级增长。传统小容量SSD已难以满足长时间、多路并发的录制需求。佰维TDS600系列应运而生，原生支持最高8TB大容量规格，从主控架构、固件设计到NAND颗粒选型均针对大容量场景深度优化，确保在高负载写入环境下依然具备出色的稳定性和耐久性，助力轨交监控向“大容量、高清晰、智能化”全面升级。

媲美企业级稳态性能，支持AI监控分析

32路并发写入稳定不掉帧

TDS600系列采用全容量内置DRAM缓存架构，搭配企业级主控与自研固件算法，显著提升数据读写效率与响应速度。其最大顺序读取、写入速度分别达560MB/s、520MB/s，即使在多通道高清视频并发写入的同时，仍能保持流畅稳定的性能输出。在随机访问性能方面，稳态4K随机读、写IOPS高达97K、25K，能够快速响应AI视频分析、人脸识别、行为检测等边缘智能应用中的高频数据读取请求。

在实际应用中，单盘可轻松承载32路1080P视频流同时写入（每路1.5MB/s），全程无丢帧、无卡顿，完美适用于多通道DVR/NVR系统。同时，在边缘计算节点和工业服务器中，TDS600也能高效支撑AI推理结果回传、日志记录、数据库操作等复杂任务，展现强大的综合性能实力。

高可靠性设计，工业级品质

抗震动、长寿命

监控系统具有其特有的数据写入模式：单台4K@30fps摄像头每日可产生约200GB的视频数据，一个8路摄像头监控系统的每年累计写入量可达584TB。这类“持续写入、偶尔读取”的应用特点，对存储设备的耐久性、稳定性和数据完整性保障提出了极高的要求。

TDS600系列面向严苛工业环境打造，具备全方位的高可靠性设计。硬件层面支持RAM ECC、E2E端到端数据保护、4K LDPC纠错、内部RAID冗余机制及硬件PLP异常掉电保护，即使突发断电也能有效防止数据损坏；软件层面集成先进的GC垃圾回收、磨损均衡与后台巡检算法，全面提升数据完整性与使用寿命。产品通过多重工业级验证，工作温度范围宽达-20℃至+75℃，抗震抗干扰能力强，适用于车载、轨交、电力等复杂运行环境。平均无故障时间（MTBF）超过250万小时，充分满足工业级应用对长寿命、高可用性的严苛要求。

全国产BOM设计，自主设计+研发+封测制造

长久供应，稳定可靠

TDS600系列全面实现全国产BOM设计：从主控芯片、3D TLC NAND闪存、DRAM颗粒到所有阻容器件，均采用国产方案，真正实现核心元器件自主可控。更值得一提的是，产品固件由佰维自主研发团队打造，生产制造全程在佰维自有封测工厂完成，形成“设计-研发-制造”一体化闭环。这不仅保障了产品的信息安全与长期供货能力，也确保了品质一致性与快速响应服务，为轨道交通、边缘计算等行业客户带来稳定、可信赖的国产存储选择。

结语

TDS600系列的发布，集中体现了佰维存储在大容量工业级SSD领域的综合技术实力：从全容量DRAM缓存带来的稳定写入表现，到PLP掉电保护、E2E数据校验、4K LDPC等多重机制构筑的高可靠性防线；从8TB大容量对多路高清视频的从容承载，到自研固件与全国产化设计对长期供货与合规需求的有力支撑——每一项设计都紧扣工业场景的真实痛点。

这款产品的诞生，不仅为AI视频监控、边缘计算和工业服务器提供了高性能、高可信的存储选择，也进一步夯实了佰维在轨道交通等关键基础设施领域的服务基础。依托多年技术积累，我们已形成面向轨交全场景的可靠存储支持能力，持续助力行业实现安全、智能与自主可控的融合发展。

3、Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP，助力打造更智能、响应更敏捷的AI物联网设备及新兴物理AI系统

现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能。

随着物联网设备对更快速、更可靠且更智能的连接需求日益增长，Wi-Fi® 7成为实现边缘实时性能与新一代用户体验的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1客户端IP，其先进Wi-Fi 7功能帮助具备AI功能的物联网设备及新兴物理AI系统在现实世界中感知、理解并行动。

已获多家领先半导体企业采用的Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1客户端IP通过IEEE 802.11be标准实现高性能、高可靠性与高能效，从而满足可穿戴设备、智能家居及工业物联网等紧凑型电池供电设计的需求，为新一代边缘智能奠定连接基础。

推动Wi-Fi 7普及的市场驱动力

在物联网作为关键增长引擎的推动下，Wi-Fi 7在各类设备中加速普及。市场研究机构ABI Research预测，到2030年全球Wi-Fi芯片组年出货量将突破55亿片，其中Wi-Fi 7芯片组占超过19亿片。随着物联网设备集成边缘人工智能，可靠的连接能力对实时决策和沉浸式体验至关重要。

Wi-Fi® 7为何对物理AI与更智能物联网至关重要

Wi-Fi 7技术正从高端接入点和笔记本电脑向主流物联网领域扩展。新型1x1和2x2方案通过多链路操作(MLO)及增强型单射频多链路(eMLSR)技术，在紧凑型设计中实现了性能、体积与成本的平衡。这一变革契合设备端AI的拓展趋势，可靠的低延迟连接能力与本地推理功能相辅相成，共同打造响应迅速、安全私密的用户体验。

无线连接是物理AI的基础，使设备能够在物理世界中感知、理解并采取行动，通常无需依赖云端。Wi-Fi 7具备确定性低延迟与高可靠性特性，构成了可穿戴设备、智能家居系统、摄像头及工业物联网设备间的设备端感知、控制与协作的核心支撑。

Ceva-Waves IP支持的关键Wi-Fi 7特性包括：

● 多链路操作(MLO)，支持多链路多无线电(MLMR)及增强型多链路单无线电(eMLSR)，实现确定性低延迟与高韧性链路

● 可选4K QAM及更宽信道(最高160 MHz)，在频谱允许时实现更高峰值吞吐量

● 多资源单元(MRU)调度与前导穿孔技术，在拥塞环境中高效利用频谱

● 波束成形与双载波调制技术，实现更远距离通信

● 基于数据包流量仲裁器(PTA)的先进共存机制，确保与蓝牙®及其他无线电协同工作时运行稳定

● 完整的MAC软件栈，支持WPA3及中国WAPI安全标准，兼容Wi‑Fi 4/5/6/6E

● 灵活的射频接口，集成合作伙伴无线电或授权方开发的收发器

● 通过Ceva‑Waves Links供货，提供集成Wi-Fi、蓝牙、802.15.4及UWB技术的交钥匙多协议无线开发平台

Ceva通过NeuPro™ NPU IP系列完善连接解决方案组合，该IP系列旨在满足全谱系边缘AI工作负载需求，从语音、传感器融合和视觉处理的超低功耗推理，直至复杂大型语言模型及其他生成式AI任务的高性能处理。通过结合Ceva-Waves Wi-Fi 7，这些NPU使设备能够更高效地连接、感知和推理，减低延迟和云依赖性，增强隐私保护并延长电池寿命，最终推动物理AI系统实现实时感知、推理和行动。

Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“我们很荣幸推出Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1客户端IP。Wi-Fi 7在速度、韧性和延迟方面的突破性进展正推动其快速普及。我们的交钥匙解决方案帮助客户减低复杂性并缩短上市周期，通过边缘智能为用户提供更智能、响应更迅速的物联网体验。”

行业评论

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示：“Wi-Fi 7将通过实现实时边缘智能和物理人工智能所需的低延迟、高吞吐量连接，彻底改变物联网格局。Ceva Wi-Fi 7 1x1客户端IP这类解决方案，对于将这些能力引入成本敏感型电池供电设备至关重要，将在可穿戴设备、智能家居和工业物联网领域加速普及。”

过去十年间，Ceva在Wi-Fi IP授权领域建立了巩固的领导地位，技术范围覆盖Wi-Fi 4、5和6标准。Ceva-Waves Wi-Fi IP产品系列为从客户端设备(终端)到接入点等广泛应用场景提供支持，覆盖多元化市场，超过60家客户已获得授权许可。通过新增产品，Ceva引领Wi-Fi 7技术进军大众消费级与工业物联网设备领域，为这些成本敏感型细分市场提供独特优化的Wi-Fi 7 MAC和PHY IP设计方案。 

Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1客户端IP现已开放授权许可。请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-wi-fi/，了解Ceva-Waves Wi-Fi 7 IP和NeuPro™ Nano NPU如何帮助客户实现下一个突破性的物联网设计。