1.交付能力定生死！解码A股光通信芯片三季报；

2.博通集成张鹏飞：端侧AI成产业普及核心动力，以低功耗+全生态布局抢占智能赛道；

3.因资不抵债，信邦智能子公司破产清算申请获受理；

4.曙光股份再融资项目终止，10月产销量同比大跌；

1.交付能力定生死！解码A股光通信芯片三季报；

当AI算力需求以“每3.5个月翻一番”的速度增长，作为数据传输“核心引擎”的光通信芯片，正迎来产业变革。2025年三季度，A股光通信芯片赛道六家核心企业——长光华芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、华工科技、太辰光的三季报密集披露，数据显示行业“高增长成常态，交付能力成护城河”的特征。

营收高增成常态

三季报数据显示，受益于国内“东数西算”工程落地高峰、海外亚马逊、微软等云厂商数据中心扩容加速，六家企业营收全部实现两位数增长，其中三家增速超40%，形成“头部领跑、中小突围”增长梯队。

华工科技作为行业“营收一哥”，前三季度累计营收110.38亿元，同比增长22.62%，其800G硅光芯片产能利用率维持在95%以上，是拉动营收的核心动力。仕佳光子前三季度营收15.6亿元，AWG芯片订单量较去年同期激增3倍，直接推动营收进入快速增长通道。长光华芯凭借光通信业务突破，三季度营收1.25亿元，同比大涨66.3%，光通信芯片从“试产”转入“批量出货”，成为继高功率激光芯片后的第二增长曲线。

与营收普遍高增不同，盈利端分化呈现“冰火两重天”。仕佳光子以727.74%的净利润增速成为行业黑马，前三季度净利润3亿元，较去年全年增长近5倍。其DWDMAWG芯片在电信骨干网升级中实现进口替代，产品毛利率超45%，产能利用率达100%。

光迅科技、华工科技展现头部企业盈利韧性，前三季度净利润分别为7.19亿元、13.21亿元，同比增速均超40%；光迅科技自研1.6T光模块驱动芯片出货量环比增长30%，进一步优化盈利结构。太辰光凭借高附加值光通信配套产品，实现利润增速（68%）为营收增速（28.3%）的2.4倍，毛利率稳定在35%以上，凸显细分领域竞争优势。

值得一提的是，源杰科技前三季季度营业收入3.83亿元，同比增长115.09%，净利润1.06亿元，同比增长193倍。目前其400GEML芯片已完成客户验证，预计四季度小批量生产，1.6T芯片研发进入关键阶段。

交付能力成护城河

随着800G光模块进入批量交付期、1.6T产品启动小批量试产，下游客户对芯片交付周期要求提升，“交付能力”成为企业获取订单的关键。

华工科技三季度以“产能释放”为核心战略，位于武汉的硅光芯片产线经半年扩产，月产能从5万片提升至8万片，800GLPO光模块配套芯片于10月启动海外交付，交付周期从12周缩短至8周，且组建专门供应链保障团队确保原材料供应稳定，订单交付准时率达98%以上。

光迅科技通过“产业链垂直整合”强化交付能力，其参股的CPO封装测试企业ficonTEC，已实现光芯片测试、贴装环节自主可控，1.6T光模块从“芯片生产”到“模块组装”周期缩短至4周，较行业平均水平快2周。

技术攻坚层面，六家企业依自身优势选不同赛道，避免“同质化竞争”。仕佳光子聚焦AWG芯片领域，最新推出的16通道AWG芯片插损降低至0.8dB，性能达国际领先水平，已批量供应国内三大运营商及华为、中兴等企业，在电信市场市占率提升至35%。长光华芯跨界布局，将高功率激光芯片技术优势延伸至光通信领域，100GEML芯片良率提升至92%，进入中际旭创、天孚通信等头部光模块厂商供应链，实现“激光+光通信”双轮驱动。

太辰光深耕光通信配套领域，避开芯片制造激烈竞争，其适配800G模块的高精度连接器产品通过亚马逊云科技认证，进入东南亚数据中心供应链，海外收入成为利润增长重要支撑。源杰科技押注高端市场，美国生产基地预计明年一季度投产，主要生产100G/400GEML芯片，瞄准北美云厂商市场，本地化生产可缩短交付周期、优化客户服务，助力进入全球主流供应链。

三重动力推动国产替代

2025年三季度数据背后，政策、需求、技术三重动力共振，推动国产光通信芯片从“中低端替代”向“高端突破”跨越，行业格局深刻变革。

政策端精准扶持为国产芯片“保驾护航”。《国家数据基础设施建设指引》明确提出，推动400G/800G高带宽全光连接技术研发与应用，加大对光芯片等核心器件支持力度，政策红利持续向芯片环节倾斜。产业层面，国内光芯片国产化率从2020年45%提升至78%，其中AWG芯片市占率从15%跃升至67%，III-V族材料自主化率达83%，产业链自主可控能力显著增强。

需求端爆发为国产芯片提供“练兵场”。全球数据中心资本支出以21%年复合增长率扩张，预计2029年达1.2万亿美元；800G光模块进入批量部署期，1.6T模块启动小批量试产，直接拉动高速光芯片需求。工信部数据显示，截至9月末，全国10GPON端口数达3096万个，光缆线路总长度突破7444万公里，国内“东数西算”工程已建成10个国家数据中心集群，为国产光通信芯片提供广阔应用场景。

技术迭代加速行业“洗牌”。光通信产品生命周期从传统5-8年压缩至1.5-3年，企业需保持高强度研发投入以跟上技术节奏。数据显示，国内光芯片企业研发投入强度平均达22%，较全球行业均值高7个百分点，长光华芯、源杰科技等企业研发投入占比超30%。关键技术领域，国产企业突破显著：薄膜铌酸锂调制器芯片良率提升至92%，与海外巨头差距从3年缩短至1年以内；硅光集成芯片实现8通道集成，速率达1.6T，具备与海外产品竞争能力。

当前国产光通信芯片处于“量价齐升”起点，能在交付周期、技术迭代与全球化布局中找到平衡的企业，有望未来3-5年实现从“国内龙头”到“全球玩家”的蜕变，行业国产替代率也将从目前78%提升至90%以上，实现真正自主可控。

2.博通集成张鹏飞：端侧AI成产业普及核心动力，以低功耗+全生态布局抢占智能赛道；

11月11日，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会。会上，博通集成创始人/董事长张鹏飞发表《智能时代端侧AI“芯”机遇》的主题演讲。张鹏飞指出，AI引发的百年一遇工业革命正重塑产业格局，端侧AI凭借爆发式成长有望成为AI普及的核心推动力，而无线传输、端侧计算、低功耗三大技术将成为行业竞争的关键。

张鹏飞表示，AI技术在三年间实现跨越式发展，短短三年间，AI已在多个应用领域实现能力超越人类，且全球范围内对云端大模型训练的投入持续加码，国家层面亦调动资源推动技术突破。更值得关注的是，端侧推理的爆发式成长正在重构产业格局。“端侧AI极有可能成为AI普及的最主要推动力。”张鹏飞强调，这一趋势不仅改变了技术落地路径，更让物联网从传统的“设备链接”模式，向“每个节点具备智能推理能力”的智能互联网升级。

对话式AI作为端侧AI的典型应用，其用户体验与延时高度相关。张鹏飞强调，芯片企业需聚焦无线传输、端侧计算、低功耗三大核心技术，通过更大带宽、更高吞吐量的无线传输保障数据高效传输，结合具体应用场景优化端侧计算能力，同时以全链路低功耗设计满足终端设备续航需求。

演讲中，张鹏飞详细介绍了博通集成的Wi-Fi MCU产品矩阵，该矩阵已实现对智能交通、智能家居等领域的全面覆盖，服务数百家国际一线品牌厂家，相关芯片累计出货量达数十亿颗。其中，7236系列作为Wi-Fi 6单频产品，无线传输指标达国际一线水平，功耗居行业最低；7239系列新增5.8G Hz频段支持，针对北美市场优化，待机功耗低至45 mA；7258芯片在智能门锁、可视门铃等场景广泛应用，市场知名度颇高；7259系列作为7258的升级款，性能实现全方位提升——像素支持从200万跃升至600万-800万，集成NPU与GPU，在端侧可实现每秒4000次推理，足以支撑人脸识别等高精度智能任务，其中7259PRO版本更是针对高端场景优化，成为端侧AI算力的重要载体。

张鹏飞透露，这些产品均延续了低功耗核心优势，通过多维度电源设计、创新电路结构等技术，实现了性能与功耗的平衡。

“芯片不仅是硬件，更需为客户提供从开发到落地的全栈支持。”张鹏飞表示，为助力客户快速落地方案，博通集成打造了便捷高效的开发环境，支持Linux、MAC、Windows等多系统一键配置，开发工具文档覆盖产品设计全生命周期。针对智能门锁、AI玩具等典型应用，提供包含多模态交互算法、离线学习框架的完整解决方案，其系统启动速度快至30毫秒，对话式设备交互响应可控制在一秒内。

此外，张鹏飞特别强调端侧AI的“隐私安全”，端侧AI的隐私保护需依托硬件安全体系，博通集成已将硬件安全作为重点投入方向。

展望未来，张鹏飞明确博通集成将持续聚焦三大核心技术方向，并公布具体研发与合作规划：在无线传输技术方面，Wi-Fi7、Wi-Fi 6E已纳入未来一年的研发项目，同时将紧跟蓝牙协议升级节奏——此前针对战略客户对蓝牙6.4标准的紧急需求，博通集成联合合作伙伴仅用一周便完成技术适配，未来将继续保持对最新无线传输标准的快速响应能力；在端侧计算优化方面，将深化NPU客制化研发，针对不同应用场景的算力需求进行定制化优化，同时依托异构计算架构，充分利用欧美企业开源生态资源，提升芯片兼容性与扩展性；在应用场景拓展方面，下一代产品将实现1600万像素支持，进一步强化视觉处理能力，同时持续提升芯片集成度，满足智能终端“小体积、多功能”的需求。

张鹏飞最后表示，端侧AI的普及将打开智能互联网的无限可能，博通集成将以技术创新为基石，以生态合作为纽带，持续为行业提供高性价比、高可靠性的芯片产品与解决方案，助力全球智能产业加速发展。

3.因资不抵债，信邦智能子公司破产清算申请获受理；

11月11日，信邦智能发布公告称，其控股子公司广州信德新能源汽车部件有限公司（简称“广州信德”）的破产清算申请已获广州市中级人民法院受理。

广州信德清算组在清理公司资产及债权债务过程中，发现其资产已不足以清偿全部债务。依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国企业破产法》相关规定，广州信德履行股东决定程序后，依法向人民法院提出破产清算申请。

依据《中华人民共和国企业破产法》相关条款，法院出具《民事裁定书》（（2025）粤01破申621号），正式受理广州信德的破产清算申请。截至公告披露，法院尚未指定破产管理人。

信邦智能表示，本次控股子公司破产清算申请有利于公司提高资产流动性、优化资源配置，进而提升整体经营效益。待法院指定管理人接管广州信德后，公司将不再拥有该子公司控制权，广州信德也将不再纳入公司合并报表范围。公告明确，此次破产清算事项不会对公司整体业务发展及盈利水平产生重大不利影响，不存在损害公司及股东利益的情况，相关影响最终以公司后续公告为准。

4.曙光股份再融资项目终止，10月产销量同比大跌；

11月11日，曙光股份连发两则公告，分别披露终止2024年度向特定对象发行股票事项及2025年10月产销数据。

2024年11月13日，曙光股份审议通过2024年度向特定对象发行A股股票相关议案，发行对象为公司实际控制人梁梓女士。2025年7月17日，相关申请文件获上海证券交易所受理，7月31日公司收到交易所审核问询函。2025年11月10日，公司召开董事会、监事会，审议通过终止该事项并撤回申请文件的议案。

曙光股份表示，终止定增主要是综合考虑当前外部环境，结合公司实际情况及发展规划，经相关各方充分沟通审慎分析后作出的决策。

2025年10月产销数据方面，10月生产整车6辆，较去年同期36辆同比下滑83.33%；1-10月累计产量1693辆，同比减少10.94%。10月销售整车108辆，较去年同期250辆同比下滑56.80%；1-10月累计销量1349辆，同比减少36.04%。

汽车零部件方面：10月车桥销量56053支，较去年同期101329支同比下滑44.68%；1-10月累计销量1064262支，同比增长52.67%。其中新能源车桥10月销量35198支（同比-43.78%），累计销量682228支（同比+154%）。