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ASML 挺摩尔定律：未来15年持续推进制程蓝图
12 小时前
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来源：集微网
ASML台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成称摩尔定律仍将继续，未来15年制程蓝图会推进。ASML在后段封装推出XT:260设备，旗下EUV协助芯片制造商进行线宽微缩。
半导体先进制程推进，业界不时传出摩尔定律将死或终结，不过，ASML台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成昨（19）日指出，摩尔定律走不下去是不对的，预期未来15年制程蓝图会继续推进。此外，记忆体应用方面不论NAND或DRAM都需要键合，改善异质整合。
他提到，新的芯片架构上，先进封装技术利用“矽中介层”堆叠下，新的机台曝光效率升级对ASML是重要里程碑，ASML在后段封装较少为外界关注，但实际上已推出XT:260设备，并于今年第3季首度出货应对客户需求，在过往芯片微缩以外，放大面积造成的生产效率提升也是另一个议题。
摩尔定律是由英特尔的共同创办人高登·摩尔在1965年提出，并非自然科学定律，而是趋势预测。
摩尔定律是指在相同面积的积体电路（芯片）上，可容纳的电晶体数量大约每18个月到24个月会增加一倍，提升效能，降低成本。
ASML旗下EUV协助芯片制造商进行线宽微缩包含Low NA EUV（NXE:3800E）：提升先进制程客户的生产效率和设备可用以及High NA EUV：具备更高成像品质与简化流程（单次曝光）的优势。
