让AIoT设备更轻薄!艾为推出高灵敏度、超小尺寸电容触控SoC
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来源:集微网
艾为推出第3代高灵敏度可编程电容触控芯片AW933XX,已成熟量产,出货量破2000万颗。全新3/5通道触控SoC芯片AW93305BFOR和AW93303BFOR,封装尺寸小,具有高灵敏度、强抗干扰等特性,适用于可穿戴、AIoT等领域。

随着AI智能眼镜、OWS耳机、手机等电子设备的快速演进,轻薄化成为各家品牌厂商的关键竞争力。艾为推出的第3代高灵敏度可编程电容触控芯片AW933XX已经成熟量产,累计出货量突破2000万颗,该系列采用创新的自互容一体电容感应技术,具有高灵敏度、强抗干扰、低动态功耗等优点,实现精准触控手势识别和可靠的人体佩戴检测。

艾为全新推出的3/5通道高灵敏度、小封装触控SoC芯片 AW93305BFOR和AW93303BFOR,其封装尺寸仅1.376mm*1.14mm*0.573mm,赋能可穿戴、AIoT等电子设备更加轻薄,具有1aF电容检测精度,能自动补偿220pF以内的寄生电容,可实现触摸按键、触控滑条和佩戴检测等功能。

图1 AW93305典型应用电路

AW933XX系列产品优势

3~12通道触控SoC系列化布局,涵盖超小封装和大尺寸封装,触控手势识别、佩戴检测、人体接近检测等量产案例丰富,可满足不同应用场景需求。其中5通道超小封装产品AW93305BFOR 的占板面积仅1.56mm2,相比常见的DFN 2.1mm * 1.8mm 封装占板面积小了58.7%;

图2 AW93305BFOR 封装占板面积减小58.7%

超高电容检测灵敏度(aF级),可以支持更厚的触摸盖板(≥5mm)和更小的感应电极设计,其感应铜箔面积可小至4mm²;

可自动补偿电路背景电容(达220pF),支持更长、更复杂的走线,在较大的寄生电容下仍能保持超高灵敏度,简化硬件设计的同时大大提升了检测效果;

芯片内置高性能温度补偿算法,能实时补偿环境漂移影响,让触控拥有极高的稳定性和可靠性;

硬件+算法双重抗干扰处理,智能规避同频干扰,可通过4KV EFT A级、10V CS等测试,提升触控抗干扰性;

支持硬件防水+“大禹”防水防汗算法,防水防汗性能达到业界领先水平;

拥有丰富的外设资源(GPIO/PWM/ADC/Timer/RAM等),给客户系统设计提供更多创新可能。

AW93303/5BFOR关键特性

超小封装1.376mm*1.14mm-9B

3/5通道自容&互容触控

电容分辨率 1aF

背景电容自动抵消220 pF

32bit超低功耗MCU,20kB RAM

按键检测(单击/双击/长按)

滑动检测(一维长条/滚轮)

佩戴检测(接近检测)

按压检测(互容检测)

高性能温度补偿算法

支持GPIO/PWM控制

支持程序客制化/OTA升级

应用场景

电容触控方案凭借无需开孔、功能丰富、经济耐用的突出优势,被广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧医疗、汽车科技等各大领域。数模龙头艾为电子深耕智能触控十余载,沉淀丰富量产经验,为用户带来更优人机交互体验,并驱动行业持续创新突破。

图3 电容触控芯片典型应用场景

艾为触控芯片选型列表

表1 艾为触控芯片选型表