【出席】安谋科技出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来
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安谋科技出席SIIAS峰会,明确“AI Arm CHINA”战略;瑞声科技与豆包、夸克合作,拓展AI终端业务;不筹量子获天使轮融资,推进量子计算产业化;南通海门积层膜项目封顶;工信部组织卫星物联网商用试验;英诺赛科与安森美合作推进氮化镓产业。

1.安谋科技出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来

2.拿下“豆包+夸克”双AI终端,瑞声科技现在的“AI味”很浓

3.不筹量子获数千万元天使轮融资,加速推进量子计算核心技术产业化

4.南通海门先进封装基板用高性能积层膜项目封顶

5.工信部组织开展卫星物联网业务商用试验

6.英诺赛科与安森美半导体达成共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议


1.安谋科技出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来

12月2日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)CEO陈锋受邀出席在香港举办的2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支持,由SEMI与香港科技大学联合主办,汇聚全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者,共同探讨AI与半导体产业未来趋势。

安谋科技CEO陈锋出席2025半导体创新与智能应用峰会

陈锋在会上发表了题为《Together! Empower the AI New Era!》(“携手共进,共创AI未来”)的主旨演讲,并参与“以产学研合作驱动创新:构建繁荣半导体生态的战略洞见”的圆桌讨论。他表示,AI正加速渗透至千行百业,重塑产业逻辑,未来半导体等行业都将用AI+的思维重构一遍。安谋科技已明确以“AI Arm CHINA”为战略发展方向,将全力投入AI领域,紧密连接Arm全球生态,深耕本土创新,并以“AI(爱)”作为文化内核,推动持续创新,携手产业共迎AI未来。

安谋科技CEO陈锋发表主旨演讲

在“AI Arm CHINA”战略方向指引下,安谋科技将持续发挥“桥梁”作用,推动全球生态与本土创新“互补”融合。公司通过引入Arm在基础设施、移动终端、智能汽车、机器人等领域的前沿技术,深耕本土自研IP,致力于为中国AI与半导体产业提供丰富的解决方案。

作为半导体生态的核心参与者,安谋科技积极助力香港特区建设半导体与AI创新生态。今年10月,公司当选为香港特区政府重点企业,目前正推进设立香港国际研发中心。该中心将聚焦AI、机器人等前沿领域,联合高校与生态伙伴共同探索前沿芯片IP架构研发与AI技术创新。

安谋科技CEO陈锋参与圆桌讨论

陈锋强调,香港特区拥有“背靠祖国、联通世界”的独特优势与开放创新的浓厚氛围。安谋科技高度重视产学研协同,公司在香港的业务发展将构建以企业需求为牵引、以高校前瞻探索为源泉的协同创新体系,以此推动先进技术突破与全球高端人才聚集。

展望未来,安谋科技将持续以“AI Arm CHINA”战略为指引,融合全球生态与本土创新,用“核芯”赋能产业,持续推动中国AI生态的创新发展。(来源: 安谋科技)

2.拿下“豆包+夸克”双AI终端,瑞声科技现在的“AI味”很浓

近期发布的豆包 AI 手机和阿里夸克 AI 眼镜,再度引发行业对AI 技术从概念走向消费端实用化落地的高度关注。而上游产业链龙头企业的动向,更成为引领这一产业趋势的核心风向标。

12月2日,瑞声科技一举官宣与上述两大品牌的合作。据产业链消息,瑞声科技是这两款AI终端的扬声器、马达、麦克风等产品的核心供应商,卡位语音交互、触感交互等 AI 核心入口。

作为字节跳动在 AI 硬件赛道的首次公开布局,豆包 AI 手机以“智能代理”为核心定位,创新推出语音唤醒与侧边键唤醒双模式——用户无需复杂操作,即可快速召唤豆包助手。该助手能精准复刻人类点击、滑动、输入等交互逻辑,高效打通跨应用壁垒,轻松落地一键比价点外卖、智能回复消息等实用场景,实现手机从“工具”向“智能代理”的跨代进化。

为了提升语音交互和触感交互的沉浸感体验与精准度,豆包AI手机采用了瑞声科技自研的高性能X轴线性马达及双扬声器系统,为其提供核心感知能力支撑。其中,SLS 大师级双扬声器通过大幅提升振幅与低频响度,让 AI助手的听音反馈更灵敏精准;精准调校的 X 轴线性马达则能提供差异化即时振感,将抽象算法转化为细腻可触的物理反馈,让交互更具实感。

(图源:豆包官方视频截图)

而在阿里巴巴这款主打“超级AI助力体验”的夸克AI眼镜S1中,瑞声科技则是与夸克团队深度共创了关键的拾音技术:5颗高性能麦克风,和1颗骨传导麦克风,组成创新高精度拾音系统。封装尺寸较行业水平进一步缩小25%,在有限的空间内依然保持高信噪比拾音表现;此外功耗还较常规麦克风降低约50%,显著优化整机续航。更关键的是创新性加入的骨传导麦克风VPU,信噪比高达77dB,且专门针对人声频段进行了精准优化,可直接采集说话时颌骨的振动信号,从物理层面彻底隔绝环境噪声的干扰,实现高保真、抗干扰的语音采集效果。

从AI手机到AI眼镜,瑞声科技现在的“AI味”可谓越来越浓。

据行业消息人士透露,瑞声科技此前已与海外多家大模型及智能终端企业深度协作,共同探索“AI + 终端”的创新落地路径。除传统优势的声学、触觉器件外,公司还向 AI 手机、XR可穿戴设备及全新形态智能硬件,输出光波导、高端散热系统等感知方案与核心产品,持续拓宽业务边界。 

在XR领域,瑞声科技正在构建全链条能力。据行业消息,瑞声科技正与全球头部移动终端生态系统构建者(业内推测为谷歌)合作,参与开发下一代XR参考设计硬件平台,并与Dispelix联合多家一线OEM厂商共同研制下一代AR设备。11月18日,瑞声科技正式宣布收购Dispelix(交易预计2026年上半年完成),成功完成从部件供应商到XR全链条解决方案提供商的关键闭环。目前,其基于半导体刻蚀工艺的光波导量产线已建成,多个客户项目正处于开发交付阶段。

散热方面,瑞声科技锚定AI算力需求,开发出了全套散热解决方案,可有效解决AI终端高频次调用大模型、多任务并行处理时易产生的局部高热问题,避免因温度过高导致的AI运算降频、响应延迟等问题,确保端侧AI功能稳定流畅运行。凭借全链条自主生产能力与技术先发优势,公司已为iPhone 17 Pro系列供应VC均热板(相关产线实现100%自动化,获苹果COO高度认可),同时覆盖华为、小米、vivo 等多款旗舰机型。据研报数据,受益于AI终端散热需求升级,瑞声科技 2025 年散热产品出货量预计可达 1.5 亿件,销售收入今年预计翻三倍,且正前瞻性布局数据中心液冷赛道,探索新增长曲线。

据产业研究机构预测,2030年全球 AI手机市场规模将达万亿元级别,2029年全球智能眼镜出货量将突破4000万台,中国市场表现突出,2024-2029年五年复合增长率达55.6%。在AI终端渗透率不断提升的行业浪潮中,瑞声科技突破了传统供应商定位,凭借技术、场景、产能三大核心壁垒,深度绑定头部AI生态终端大厂,完成了“设计/算法+核心硬件+终端代工+算力基建”的全链条战略布局。

3.不筹量子获数千万元天使轮融资,加速推进量子计算核心技术产业化

据东方富海消息,近日,上海不筹量子科技有限公司(以下简称“不筹量子”)完成数千万人民币的天使轮融资,本轮融资由东方富海、中科创星、复容投资共同参与。所获资金将主要用于建设低噪声超净间、搭建软硬件工程化体系,并加速推进量子计算核心技术的研发与产业化。

不筹量子团队主要源自复旦大学中性原子量子计算实验室。创始团队在原子量子计算领域深耕多年,具备系统性的实验技术积累和持续的技术迭代能力,拥有在国内外量子计算赛道中极具竞争力的原创性优势。当前团队正聚焦于大规模原子量子计算系统的模块化、工程化与集成化,以打造面向容错量子计算、量子算法应用和量子算力平台的长时稳定底层技术体系。

据悉,不筹量子的长期愿景是通过“软硬协同”打造具备实际应用价值的量子计算机。该公司将重点发展异构原子体系的关键实验技术,实现高质量量子非破坏性测量,突破容错量子计算中的核心工程瓶颈,加速推动量子计算优势从理论走向真实应用。

在量子计算应用方向,不筹量子团队已开展多项具有前瞻性的原理验证研究:

• NP问题量子求解器:团队提出并实现了面向 NP 计算问题的原子量子求解器,编码复杂度达到理论允许的最优线性规模(O(N)),为在中性原子平台上验证 NP 计算的量子加速提供了坚实的底层理论框架。

• 量子机器学习算法:开发了面向复杂时间序列预测的量子机器学习模型,预测精度显著优于经典对照方法,系统验证了量子纠缠在实现量子计算优势中的关键作用。

• 量子核函数展开与多体模拟:发明了求解有限温量子多体问题的量子核函数展开算法,并研发了应用于数字化量子模拟的高效编译技术,为量子化学、材料模拟和量子动力学研究提供了新的工具链。

4.南通海门先进封装基板用高性能积层膜项目封顶

据国家级海门经济技术开发区消息,近日,随着最后一方混凝土的浇筑完成,海门经济技术开发区年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目迈出了关键一步,主体结构顺利封顶。该项目建成后,将拥有2条涂覆生产线,具备年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜的能力。

(来源:国家级海门经济技术开发区,下同)

高性能积层膜(BUF)是一项具有里程碑意义的突破性产品,成功打破了国外技术垄断,完成了国内首个ABF类封装基板材料的自主供应。这一创新突破不仅填补了国内产业链关键空白,更为我国集成电路产业安全提供了重要保障。

江苏兴南创芯材料技术有限公司作为项目投资建设方,是南亚新材科技股份有限公司旗下关联公司,专注于先进封装基板用高性能积层膜(BUF)的研发与生产,产品主要用于集成电路封装,特别是针对ABF基板的国产化替代。其核心产品包括极低损耗材料(XN- L102)和低损耗材料(XN-L041)等,主要应用于处理器(如CPU、GPU、NPU、XPU)、基带芯片、电源管理芯片及高端射频芯片等领域。

2024年3月,南亚新材高端电子电路基材基地项目在海门开发区签约落户,标志着其“上海研发+海门制造”的产业协同模式进入实质性推进阶段。国家级海门经济技术开发区当时消息显示,高端电子电路基材基地项目一期总投资12亿元,主要建设高端IC载板材料产业化项目和高端覆铜板产业化项目。南亚新材料科技股份有限公司系国内首批专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产、销售的民营企业,产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。该公司于2020年8月科创板上市,是高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

5.工信部组织开展卫星物联网业务商用试验

近日,工业和信息化部印发《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知》(以下简称《通知》),组织开展卫星物联网业务商用试验,商用试验期为两年。

《通知》提出,卫星物联网业务是指通过卫星通信技术,为数据采集终端、穿戴设备、手持终端等各类设备,以及汽车、船舶、飞机等交通工具提供广域物联网连接的一种低速数据业务。申请开展卫星物联网商用试验的企业,应通过构建卫星物联网系统,以及业务支撑系统、运营支撑系统和管理支撑系统,依法依规在全国范围开展卫星物联网业务。卫星物联网商用试验的服务对象为利用卫星物联网开展应用的企事业单位,主要包括工业、交通、能源、农业、应急等领域中利用卫星物联网开展数据采集和传输的行业用户。通过开展卫星物联网业务商用试验,丰富卫星通信市场供给、激发市场主体活力、提升行业服务能力、建立安全监管体系,形成可复制可推广的经验和模式,支持商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。

此外,《通知》在试验申请审批、业务经营要求、服务对象管理、试验退出机制、组织管理保障、商用试验总结等方面做出明确规定。(来源: 新华网)

6.英诺赛科与安森美半导体达成共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议

北京时间12月3日,英诺赛科与安森美半导体共同宣布,双方达成战略合作,共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。

此次战略合作,将通过晶圆采购等方式,整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美在系统封装与集成等领域的经验和优势,加速推动氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心,工业等领域的快速落地。此次合作,有望在未来几年将带来数亿美元的氮化镓销售,并为合作双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机。(来源: 英诺赛科 INNOSCIENCE)