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消息称英特尔为未来主板准备 2L-ILM：双杠杆结构最小化处理器顶盖形变
5 小时前
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来源：IT之家
英特尔为酷睿Ultra 400S处理器与900系主板准备新型独立压接装置2L-ILM，采用双杠杆设计，最小化处理器顶盖形变，面向发烧友和超频主板。
IT之家 4 月 8 日消息，外媒 VideoCardz 刚刚报道称，英特尔为采用 FCLGA1954 插槽的酷睿 Ultra 400S "Nova Lake S" 处理器与配套的 900 系主板准备了可选的新型独立压接装置（扣具）2L-ILM。其采用双杠杆设计，可最小化处理器顶盖 (IHS) 的形变，面向发烧友和超频主板。
英特尔传统上在 MSDT 平台仅提供单一的标准 ILM，且很多年来都是单杠杆结构。但 FCLGA1700（600/700 系）时期发生了不少处理器顶盖因过大压力形变，使得散热器与顶盖无法足够贴合，最终影响到散热效能的情况。
到 FCLGA1851（800 系）时期，英特尔提供了 RL-ILM 作为标准 ILM 外的替代选项。RL-ILM 完全平整，不存在 2° 内收角，减少了加载力，但需求散热器提供足够的安装压力。部分（主要是高端）英特尔 800 系主板应用了 RL-ILM，但更多的主流产品仍是标准 ILM。
从描述上来看，新的 2L-ILM 对结构进行了重大调整，设计上会与 FCLGA20XX 系列插槽的原装 ILM 存在相似之处。
