1. 重磅嘉宾官宣！IC创新博览会开幕式暨高峰论坛9月9日深圳启幕

2. 量利稳固、双基地开工 盛合晶微半年报释放三大积极信号

3. 海威华芯多枚公司印章被强行取走，一场历时五年的芯片公司争夺战

4. 海特高新发布维权公告：指华芯科技原董事长马晓力违法控制公司，法院已强制涤除其法定代表人身份

5. 龙芯中科胡伟武：首款通用GPU 9A1000已回片测试

6.博通洽谈超600亿美元AI芯片融资，Anthropic等公司受惠

1.重磅嘉宾官宣！IC创新博览会开幕式暨高峰论坛9月9日深圳启幕

芯聚湾区，智启新程。9 月 9 日‑11 日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于9月9日隆重举行，作为博览会的旗舰活动，将以高规格产业对话，集结政产学研用各界精英，打造一场兼具前沿洞察与产业实践价值的思想盛宴，为中国集成电路高质量发展凝聚智慧共识。当前，全球半导体产业正经历深刻变革。人工智能、先进计算、汽车电子等新兴应用持续拉动市场需求，产业链自主可控、跨领域协同融合成为行业发展的核心主旋律。后摩尔时代之下，AI 芯片迭代、先进封装突破、设备材料国产化、算力基础设施建设迎来全新机遇，也对产业链全链路协同创新提出更高要求。

报名入口

本次高峰论坛由广东省集成电路协会会长陈卫担任主持嘉宾，将邀请院士专家、行业协会领导致辞发言。通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁等行业领军企业代表发表主题演讲，围绕封测产业、EDA工具、全球化产业协作、晶圆制造、智算算力、半导体检测设备等核心赛道分享前沿思考。

下午接力开讲，议题聚焦 AI 芯片先进封装、商业航天下集成电路创新、后摩尔时代芯片设计范式、集成电路关键材料发展、特种气体产业、智能体时代芯片安全防护、国产芯片创新实践等热点方向。盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、上海东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、爱集微朱婉艳多位产业高管带来深度主题分享，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。

整场论坛立足产业真实痛点，兼顾国际视野与本土实践，打通产业链上下游对话通道，促进跨界思想碰撞，推动技术经验、产业资源高效互通。论坛结束后，与会嘉宾还将参与展览参观与产业交流，实现思想交流与商贸对接双向赋能。

9 月 9‑11 日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），一场全链汇聚、思想激荡的集成电路产业盛会即将启幕，诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态！

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：
孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。

2.量利稳固、双基地开工 盛合晶微半年报释放三大积极信号

2026年4月登陆科创板仅三个月，盛合晶微便以密集动作回应市场期待——两大募投项目累计投入募集资金超41亿元，整体进度近九成。与此同时，5月江阴多层细线宽封测项目奠基，6月上海临港3DIC制造项目开工，两大百亿项目分别锚定主流先进封装升级、扩容以及前沿3DIC技术量产，为公司积蓄长期发展动能。

在半导体行业机遇与挑战并存的2026年上半年，盛合晶微把握产业升级机遇，交出了一份量利稳固的成绩单。公司上半年实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。作为国内2.5D/3D先进封装领域的稀缺龙头，公司凭借技术壁垒、产能卡位与客户粘性，在全球AI算力需求爆发的产业浪潮中不断夯实发展根基，加速抢占战略高地。

行业变局：芯片封装正成为算力突围的关键战场

2026年上半年，全球半导体行业整体处于周期调整通道。受宏观经济环境影响，消费电子、PC等终端市场需求复苏不及预期，前段晶圆制造端产能紧张，传统封装订单下滑，行业结构性分化加剧。

但硬币的另一面是，先进封装赛道正迎来前所未有的高光时刻。AI算力需求的爆发式增长，使得2.5D产能紧张，让3DIC从技术储备变成产业确定的需求。从某种意义上说，当芯片制程逼近物理极限，先进封装就成了提升算力密度、降低功耗的关键突破口，这也是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相加码先进封装的底层逻辑。

市场的供需矛盾最能说明问题——台积电CoWoS产能订单排期已延至2026年底，全球2.5D封装短缺预计2027年才开始略有缓解，先进封装核心金属原材料、关键物料价格暴涨。与此同时，海外高端GPU对华供给受限，国产算力芯片全面转向本土交付，而国内高阶先进封装国产化率仍不足。

先进封装成为重点支持方向，政策红利与市场缺口形成共振——盛合晶微正是在这一窗口期，登陆科创板获得资金弹药，马不停蹄快速启动两大生产基地。

业绩底盘：从全面布局到精准突破

数据是检验战略成色的试金石。2026年上半年，盛合晶微三大业务板块均实现增长，但增长逻辑各有侧重。

中段硅片加工业务收入同比增长13.44%，是三大业务中增速最快的板块，得益于高性能运算市场的强劲需求，以及汽车电子、工业芯片等新领域的突破放量。晶圆级封装业务收入同比增长10.60%，公司在深耕消费电子基本盘的同时，成功开辟了汽车与工业新战场。芯粒多芯片集成封装业务作为公司第一大主业，营收占比达53.66%，虽然增速相对平稳，但其高营收占比正是公司行业地位的支撑，也是持续提升的核心引擎。

更值得关注的信号是，公司汽车电子与工业芯片相关收入在2026年上半年实现同比高速增长。这意味着，公司逐步构建起了人工智能、汽车电子、工业控制、消费电子多轮驱动的增长格局。

技术护城河：11.57%研发投入背后的战略定力

在半导体行业，研发投入是衡量一家企业长期竞争力的核心标尺。2026年上半年，盛合晶微研发投入3.94亿元，占营收比例达11.57%，这一比例在A股半导体封测板块中处于领先水平。

数字之外，技术成果更能说明问题。公司在上半年成功实现了6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发——这是面向下一代更高算力芯片的前瞻性技术布局，融合了嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等多项核心技术，已经过可制造性验证，为客户产品导入打下了基础。

在3DIC领域，基于微凸块的技术平台已实现规模量产，基于混合键合的技术平台则聚焦C2W、W2W工艺能力打磨。这两条技术路线，一条对应当下规模化交付能力，一条对应未来技术高地卡位，形成了清晰的双轨并行格局。

在测试能力方面，公司针对多层堆叠测试中晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧增等行业共性难题，已研发形成领先的测试方案，并在测试装备上加速迭代升级，为下一代大算力芯片的高质量交付扫清障碍。

透过公司披露的在研项目，清晰表明公司正全力构建以SmartPoser®为核心的先进封装技术矩阵，全方位赋能高端芯片制造。公司精准锚定全球科技前沿，在混合键合与TSV技术的3DIC平台、光电合封技术等关键领域持续加大投入，构建起更强大的核心技术护城河。

截至2026年6月30日，公司累计拥有665项专利授权（含266项发明专利），研发人员达875人，占公司总人数比例超过13%。这些数字背后，是盛合晶微从“技术铺路”向“量产增收”战略切换的底气——当技术积累达到临界点，资源向量产工艺优化倾斜，正是成熟企业的理性选择。

产能卡位：江阴+上海临港，一张完整的产业拼图

如果说技术决定高度，产能则决定规模。2026年春夏之交，盛合晶微在两个关键节点完成了历史性的产能落子。

5月12日，总投资98亿元的江阴多层细线宽系统集成封测项目奠基，被列为江苏省重大项目。江阴是公司的大本营，积累了深厚的工艺经验和客户关系，新项目是既有优势的延续和放大。

48天后，总投资100亿元的上海临港3DIC制造项目开工，这是国内单体投资额最高的2.5D/3D高端先进封装产线。依托临港成熟的集成电路产业集群和产业政策优势，该项目可为客户提供更好的产业链协同效率。3DIC技术路径是支撑高性能芯片异构集成与系统扩展的关键技术之一，前瞻规划布局该领域规模量产能力，有利于公司在高性能计算、人工智能、数据中心等最前沿应用场景的业务拓展。

两大基地形成明确分工：江阴负责系统集成封测的规模化交付，是支撑业绩基本盘的产能压舱石；临港聚焦下一代技术制高点，重点布局3DIC制造技术的研发突破与量产，面向高端赛道构筑技术先发优势。根植江阴，拓疆东进，谱写盛合晶微先进封装新宏图。

三重引擎驱动，增强上行周期确定性

展望未来，盛合晶微的增长逻辑由三重引擎驱动，相互强化，形成了较高的增长确定性。

第一重是AI需求引擎。AI大模型训练算力需求每6个月左右翻一倍，增速远超芯片制程每18-24个月翻倍的摩尔定律节奏，先进封装已成算力突围的关键环节。当前中国先进封装市场已超千亿规模，本土厂商先进封装产能占全球比重超30%，2026-2030年全球先进封装市场复合增速达9%以上，而中国市场增速可达15%以上，高于全球平均水平。盛合晶微已明确将业务延伸从训练到推理、从云侧到边缘侧和端侧，AI封测的市场天花板远未触及。

第二重是国产替代引擎。为保障供应链安全稳定，国内高算力芯片企业更倾向于选择本土供应商产能，这一趋势正从AI训练芯片向推理、边端等多领域快速渗透。盛合晶微作为国内先进封装领域的技术标杆，是国产替代的主要受益主体。公司已深度嵌入国产核心芯片供应链体系，境内头部客户贡献了主要营收增量；同时持续推进上游供应链本地化，通过验证本土供应商、构建多元化采购体系提升产业链韧性。报告期内两大百亿级项目启动，既是对国产芯片放量需求的提前布局，也将持续夯实国内先进封装前沿技术能力。

第三重是盈利弹性引擎。随着高附加值的芯粒多芯片集成封装业务占比持续提升，叠加规模效应带来的单位成本摊薄，公司净利率仍有较大提升空间。先进封装具备典型重资产属性，伴随江阴、上海两大新项目逐步爬坡达产，尽管仍将面临持续大额折旧的压力，但在AI需求驱动下高端订单需求量大，公司盈利能力仍有望稳步抬升。

报告期内，公司完成科创板首发上市，募集资金净额47.79亿元，资本实力显著增强。截至报告期末，公司总资产274.77亿元，净资产192.93亿元，较上年度末分别增长21.56%和33.72%，为持续投入提供了充裕的资金保障。

在人才端，公司研发人员达875人，通过股权激励等机制与核心员工深度绑定，为先进工艺迭代和产能稳步扩张提供人才底座。

盛合晶微表示，将坚守产业初心，稳步推进项目高质量落地，助力区域集成电路产业高质量发展。随着两个基地项目后续产能逐步释放，公司有望在先进封装赛道上进一步巩固龙头地位，从“科创板新贵”加速迈向“全球先进封装第一梯队”。

3. 海威华芯多枚公司印章被强行取走，一场历时五年的芯片公司争夺战

晶圆代工企业成都海威华芯科技有限公司8月19日晚发布公告称，8月18日下午，其公司多枚印章被强行取走，目前相关印章尚未追回。

海威华芯在公告中称，8月18日16时许，四川海特高新技术股份有限公司（002023）组织的社会人员及海特员工等百余人强行进入公司，并撬开办公室保险柜，取走公司党委印章、公司公章、合同专用章及「马晓力」字样手写体签章各1枚。

海威华芯表示，公司已报警，警务人员随后到达现场。截至公告发布日，上述印章仍未追回。公司同时声明，印章被取走期间因相关印章所发生的行为，公司均不予认可。

公开资料显示，海威华芯成立于2010年，位于成都双流区，主要提供6英寸砷化镓（GaAs）和6英寸氮化镓（GaN）晶圆制造服务。公司投资21亿元，于2015年建成6英寸砷化镓/氮化镓半导体集成电路芯片生产线，并于2021年完成近20亿元第三轮融资，用于化合物半导体技术研发和产能提升。

海威华芯官网显示，公司规划用地225亩，拥有1200余台套化合物半导体生产加工设备。主要工艺包括6英寸砷化镓0.15微米、0.25微米pHEMT，6英寸GaN 0.15微米、0.25微米、0.5微米，以及SiC SBD、SiC MOSFET、VCSEL、LD、PD等，可面向射频、电力电子、光通信及激光3D感知等领域提供晶圆制造服务。

海威华芯此次“公章被抢”事件，背后实际上是一场持续数年的股东控制权和公司治理权之争。

海威华芯原为海特高新旗下控股子公司。2021年，公司引入外部投资者增资，海特高新持股比例由51.21%降至33.79%，退居第二大股东。不过，根据当时签署的增资协议及公司治理安排，海特高新仍保留部分重要权利，包括提名董事、参与董事长产生等，因此双方此后的争议并不只是“谁持股更多”，而是集中在谁能够实际主导公司经营。

增资完成后不久，双方矛盾逐渐公开化。2021年底，围绕海威华芯财务专用章、银行U盾等重要经营资料，相关股东方就曾发生冲突。此后，随着董事会调整、管理层变更以及法定代表人变更，双方对公司治理权的争议进一步加剧。

2024年起，海特高新陆续通过诉讼和仲裁方式维权，认为自身根据此前协议享有的董事会席位、董事长提名权以及股东知情权等受到影响。2025年至2026年，相关法院判决和仲裁结果陆续落地，其中部分结果对海特高新较为有利。海特高新此后表示，相关权利应得到恢复，并进一步要求查阅海威华芯财务报表、账簿和凭证等资料。

进入2026年后，这场争议开始由法律程序进入实际执行阶段。海特高新曾披露，海威华芯原法定代表人已根据法院协助执行要求被涤除，相关强制执行工作持续推进。

在这一背景下，8月18日双方矛盾再度升级。海威华芯8月19日晚公告称，海特高新组织相关人员进入公司，并从保险柜中取走党委印章、公司公章、合同专用章及“马晓力”签章等，目前相关印章尚未追回。海威华芯将此事定性为“强行抢走印章”，但截至目前，海特高新尚未就当天具体经过发布完整公开回应。

因此，此次“公章事件”并非孤立事件，更像是双方围绕海威华芯实际控制权、经营权和公司治理权长期争议的一次集中爆发。后续海特高新如何回应，以及法院强制执行如何继续推进，仍将是事件发展的关键。

海威华芯控制权纠纷始末：一场历时五年的芯片公司争夺战

摘要

2026年8月18日，海特高新组织百余人闯入海威华芯抢夺印章，将一场自2021年增资扩股引发、历时五年余的控制权纠纷推向高潮。海特高新在法院终审和仲裁中全面胜诉，但对方拒不执行。本文以时间为线，梳理纠纷从股权变更到印章被抢的完整脉络。

核心观点

1. 增资扩股引入战略投资者时，两大股东持股比例仅差0.22个百分点，协议约束力不足，是控制权争夺的制度根源。

2. 海特高新在法院终审和仲裁中全面胜诉，但对方拒不执行判决，暴露了公司控制权纠纷中“赢了官司收不回控制权”的执行困境。

3. 纠纷已从法律博弈升级为物理冲突，对海特高新造成近5亿元财务冲击，化合物半导体稀缺产能面临闲置风险。

事件主角：海威华芯与海特高新

海威华芯成立于2010年，位于四川省成都市，是国内较早提供6英寸砷化镓和6英寸氮化镓纯晶圆代工服务的芯片制造企业，主要制程涵盖砷化镓pHEMT、氮化镓功率/射频、碳化硅功率、光电VCSEL/LD/PD等。公司还布局磷化铟晶圆制造，定位“纯代工、不与客户竞争”。海特高新（002023）则是一家以航空工程技术服务、高性能集成电路设计制造为主营业务的上市公司，是我国第一家民营航空装备研制与技术服务公司。

前因：2021年增资扩股

2021年5月：正威金控入股

为促进业务快速发展，海威华芯于2021年通过增资扩股方式引入正威金控（即后来的青岛海岳控股），并完成工商变更登记。

增资前：

- 海特高新持股51.21%，是控股股东，海威华芯纳入其合并报表范围

- 海特高新拥有对公司的绝对控制权

增资后：

- 正威金控持有34.01%股权，成为第一大股东，负责委派财务总监

- 海特高新持股从51.21%稀释至33.79%，负责委派董事长

- 各方签订《增资协议》，约定海特高新有权提名3名董事，董事长从海特高新提名的董事中选出，总经理由董事长提名

关键问题： 增资完成后不久，海特高新即发现无法进入海威华芯行使《增资协议》约定的股东权利。两大股东持股比例极为接近（仅差0.22个百分点），为后续争夺埋下了伏笔。

2023年：海岳控股更名接管

2023年11月：海岳控股完成更名与股东变更

正威金控在此期间更名为青岛海岳控股有限公司（简称“海岳控股”），完成股东变更后，唯一股东变为青岛海岳产业投资有限公司（海岳产投）。

更名后的海岳控股被海特高新指控采取了一系列行动：

- 通过非法方式强行接管海威华芯

- 强行通过临时股东会决议修订公司章程

- 违法作出剥夺海特高新股东权利的决议

- 伪造董事会决议完成法定代表人变更（将法定代表人变更为马晓力）

- 强行进行人事变更

海特高新声称，上述行为违反了《公司法》、公司章程及《增资协议》的约定。海岳控股方面则未公开回应这些指控。此后，海特高新作为海威华芯股东的权利受损状态持续至今。

2024年：海特高新提起诉讼与仲裁

面对股东权利被剥夺的局面，海特高新于2024年采取双重法律途径维权。

2024年9月12日：提起公司决议纠纷诉讼

海特高新向四川自由贸易试验区人民法院提起公司决议纠纷诉讼，请求法院撤销侵犯其股东权利的股东会决议条款。

2024年11月26日：提起合同纠纷仲裁

海特高新向中国国际经济贸易仲裁委员会（贸仲）提起合同纠纷仲裁，请求确认《增资协议》中关于海特高新权利的约定应继续履行。

2025-2026年：司法裁决全面胜诉

经过近两年的审理，海特高新在法院诉讼和仲裁程序中均获判胜诉。

2025年6月13日：一审法院判决

四川自由贸易试验区人民法院作出一审判决，撤销了前述股东会决议中侵犯海特高新股东权利的相关条款。

2026年1月7日：二审终审判决

成都市中级人民法院作出二审终审判决，驳回对方上诉，维持原判。

2026年3月30日：贸仲裁决

贸仲作出裁决，确认青岛海岳及马晓力等人、海威华芯等应继续履行《增资协议》中关于海特高新作为海威华芯股东应享有权利的约定。

判决要点： 根据法院判决及仲裁裁决，海特高新有权提名3名董事，海威华芯董事长应从海特高新提名的董事中选出，总经理由董事长提名人选担任，副总经理由总经理提名人选担任。海特高新据此主张，海威华芯目前的董事会和经营班子组成缺乏法律依据。

然而： 判决和裁决作出后，海岳控股及马晓力等人拒不执行。海特高新多次通过书面函件、邮件、电话、微信等方式要求执行，公司工作人员多次前往海威华芯现场要求提供财务资料，但均被以各种理由推诿拒绝。海特高新股东权利受损状态持续。

【图表：海威华芯控制权纠纷关键事件时间轴（2021-2026）】

该时间轴完整呈现了从2021年增资扩股到2026年印章被抢的九个关键节点。整个纠纷经历了增资入股、更名接管、法律诉讼、司法裁决、拒不执行、提起新诉、印章被抢等阶段，历时五年余，呈现出从股权博弈到法律博弈、再到物理冲突的逐步升级态势。

2026年4月：两起新诉讼与审计困境

2026年4月22日：海特高新公告提起两起新诉讼

鉴于海岳控股及马晓力等人拒不执行生效判决，海特高新向四川自由贸易试验区人民法院正式提起两起新诉讼：

诉讼一（损害股东利益责任纠纷）： 被告包括马晓力（海岳产投法定代表人、海岳控股委派海威华芯董事）、青岛海岳控股有限公司、青岛海岳产业投资有限公司、刘杏村、孙丽丽（海威华芯财务总监）、王丽卿、肖书强等七名被告。海特高新请求判令被告停止侵害其股东利益，并请求马晓力等五人连带赔偿损失，海岳控股和海岳产投承担连带责任。

诉讼二（股东知情权纠纷）： 海特高新请求法院判令海威华芯向其提供财务会计报告、会计账簿及会计凭证，并判令海特高新及其委托的会计师事务所、律师事务所能够前往海威华芯现场查阅并复制全部财务资料。

2026年4月24日：海威华芯发布声明

海威华芯通过官方微信发布声明称：“始终秉持依法依规处理原则，相关争议均以司法机关最终裁决结果为准，将严格依照法律法规履行法定义务，坚决维护自身合法权益及全体股东正当权益。”

海特高新有关人士对此回应称“说一套做一套，纯表演”，并表示将继续通过法律程序维护股东合法权益。

海特高新年报被出具保留意见

因海特高新在海威华芯的股东权利被剥夺，审计机构无法获取充分审计证据，海特高新2025年年度报告被信永中和会计师事务所出具保留意见的审计报告。海特高新董事会与审计委员会均表示接受。

2026年8月：印章被抢事件

2026年8月18日下午16时许：印章被抢

2026年8月19日晚，海威华芯发布印章被抢公告：

“2026年8月18日下午16时许，四川海特高新技术股份有限公司组织的社会不明人员及海特员工等百余名，强行闯入成都海威华芯科技有限公司，撬开本公司办公室内保险柜，强行抢走本公司党委印章、公司公章、合同专用章、'马晓力'字样手写体签章各1枚。报警后警务人员到达现场，截止到公告日，印章尚未被追回。”

海威华芯声明：印章被抢期间因印章所发生的行为均不予认可。

双方各执一词

海特高新方面： 认为法院已判青岛海岳败诉但对方拒不执行判决，海特高新已取得法律层面的终审胜诉，正在推进强制执行程序以实质收回经营权。

海威华芯方面： 认为海特高新组织人员强闯公司、撬保险柜、抢印章的行为属于非法行为。

事件性质

这一事件标志着控制权纠纷从法律层面的博弈升级为物理层面的冲突。在终审判决胜诉、仲裁裁决支持但对方拒不执行的背景下，海特高新采取了组织人员强行进入公司、夺取印章的极端方式。即便作为胜诉方，通过暴力手段夺取公司印章在法律层面上同样存在争议。

财务冲击简述

控制权纠纷对海特高新造成了重大财务影响：

- 海特高新持有海威华芯32.06%股权（工商登记31.41%），采用权益法核算

- 截至2025年12月31日，该项长期股权投资账面价值8.32亿元

- 2025年度确认投资收益-8080.23万元

- 确认资产减值损失约4.19亿元

- 两项合计导致2025年度利润总额减少约4.99亿元

- 海特高新2025年预计归母净利润亏损3.9亿元至5.8亿元

后续走向

截至2026年8月20日，海威华芯控制权纠纷仍在持续。从目前态势看，未来走向可能有三种情形：

情形一：法院强制执行。 海特高新在法律层面已取得终审胜诉和仲裁支持，如法院加大强制执行力度，可能通过司法手段恢复海特高新的股东权利。

情形二：双方和解。 在主管部门协调下，双方可能达成和解或股权收购方案，一方退出，另一方获得完整控制权。

情形三：持续僵持。 纠纷持续僵持，海威华芯的经营和发展受到长期不利影响，化合物半导体产能闲置或低效运转。

海威华芯作为国内稀缺的化合物半导体纯代工企业，拥有砷化镓、氮化镓、磷化铟、碳化硅等多条制程产线，其控制权的归属不仅关乎两家企业的利益，也关乎中国化合物半导体产业的健康发展。这场历时五年的纠纷如何收场，仍有待观察。

4. 海特高新发布维权公告：指华芯科技原董事长马晓力违法控制公司，法院已强制涤除其法定代表人身份

围绕参股公司成都海威华芯科技有限公司（以下简称“华芯科技”）的控制权纠纷持续发酵。8月20日晚间，四川海特高新技术股份有限公司（002023.SZ），以下简称“海特高新”）发布《关于参股公司华芯科技股东维权公告》，详细披露了自2021年增资入股以来，其与华芯科技现第一大股东青岛海岳控股有限公司（由原深圳正威金控更名而来，以下简称“海岳控股”）及华芯科技原董事长马晓力之间长达数年的公司治理纠纷，并回应了8月18日华芯科技公章被取走一事。

纠纷溯源：增资协议约定遭违反，司法与仲裁均已确认权利

公告回溯了事件起因。2021年，正威金控以12.88亿元向华芯科技增资并成为股东。根据彼时签订的《增资协议》及修订后的公司章程，海特高新有权提名3名董事，华芯科技董事长应从海特高新提名的董事中选出。

然而，海岳控股成为股东后，海特高新指其违反《公司法》及章程约定，通过非法方式强行接管公司，并作出剥夺海特高新股东权利的决议。为此，海特高新于2024年提起法律诉讼。2026年1月，成都市中级人民法院作出终审判决，维持撤销华芯科技2024年7月22日临时股东会相关决议的原判。2026年3月，中国国际经济贸易仲裁委员会亦作出终局裁决，要求被申请人继续履行增资协议相关约定。

执行僵局：法院涤除原法定代表人身份，裁定限期履行义务

尽管获得司法与仲裁支持，海特高新指出，马晓力及海岳控股方拒不执行生效法律文书。2026年7月14日，成都市双流区行政审批局依法院协助执行通知书，涤除了马晓力华芯科技董事长、法定代表人身份。

2026年8月5日，四川省成都市双流区人民法院发出预处罚决定书，责令海岳控股及华芯科技限期配合海特高新行使权利，逾期将面临拘留及罚款。但截至公告发布，海特高新表示其股东权利仍无法实现。

 “公章事件”定性：海特高新称系联合其他股东依法维权

就在公告发布前一日，华芯科技曾发布声明称，8月18日下午海特高新组织百余人强行进入公司并取走印章。

对此，海特高新在公告中明确回应：8月18日，公司作为华芯科技第一大股东，联合其他股东依照法院生效判决、仲裁裁决及法院执行通知书，依法对华芯科技进行了维权活动，恢复了股东部分权利。海特高新强调，该行动是股东为维护合法权益而采取的措施。

列举“七宗罪”：指控原董事长违规转款、业绩大幅下滑

公告中，海特高新详细列举了马晓力被指非法控制华芯科技期间的违法违规问题，包括：被指为逃避法律制裁而更换法人、伪造董事会决议违法登记为董事长、违规向其关联公司转款1.2亿元，以及拒不执行生效法律文书等。

此外，公告指出马晓力主持公司期间“经营一言堂”，导致公司业绩断崖式下滑，2026年上半年营收不到6000万元。

海特高新在公告中表示，下一步将在人民法院的支持下依法依规维权，并请投资者不信谣不传谣，一切以公司公告为准。

5. 龙芯中科胡伟武：首款通用GPU 9A1000已回片测试

8月19日，龙芯中科（688047.SH）在北京举行公司成立25周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在会上介绍了公司在GPU、CPU及软件生态等方面的最新进展，并表示公司发展重点正逐步从产品研发转向市场拓展。

GPU方面，龙芯首款通用GPU芯片9A1000目前已回片测试，图形渲染、计算加速、媒体编解码以及各接口功能符合预期，正在开展全面性能调优。9A1000集成龙芯自研第二代图形处理器IP核，定位入门级独立显卡，图形性能目标大致对标AMD RX 550，AI算力达到数十TOPS。

胡伟武同时表示，龙芯已经设计出算力密度可与英伟达产品相比的通用GPU核。按照此前披露的规划，龙芯还将继续推进后续通用GPU产品研发，进一步提升图形和AI计算能力。

CPU方面，胡伟武表示，基于自研IP和自主工艺，龙芯CPU性能已达到市场主流产品水平。已经交付流片的龙芯3B6600采用1Xnm高自主工艺，性能目标达到采用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。此前公司披露，3B6600硅前测试单核性能较上一代3A6000提升约50%。

3B6600集成8个新一代LA864处理器核，是龙芯首款采用LA864核心的CPU。根据此前公开进度，3B6600目前仍处于已交付流片阶段，后续还需在回片后完成测试和产品化工作。

回顾产品演进，胡伟武表示，从3A1000到3A6000，龙芯用了约10年时间持续提升四核CPU性能，主频从1.0GHz提高到2.5GHz，SPEC CPU2006定点单核实测性能从2.5分提高到50分。在3A6000完成单核性能提升后，龙芯随后不到两年推出3C6000系列服务器CPU，覆盖16核、32核和64核版本。

服务器方面，今年6月底龙芯发布3C6000系列服务器产品，并计划在专用服务器、算力服务器等领域推动批量销售。7月披露的信息显示，低成本服务器CPU 3C3000也已流片成功。公司希望重点突破存储服务器、密码服务器、网安服务器等专用服务器市场，并逐步从政策性市场向行业市场和开放市场拓展。

软件生态方面，龙芯表示，目前已建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系。随着基于自研GPGPU的图形和算力软件栈完成研发攻关，公司基础软件研发将逐步从此前的“补课”型攻关，转向常态化维护、完善和优化，并进一步发展自主应用框架。

财务数据显示，龙芯中科2025年实现营业收入6.35亿元，同比增长26%；毛利润2.99亿元，同比增长91%，毛利率由31%提升至47%。胡伟武表示，2025年至2027年将是龙芯的市场转型期，核心方向是提升产品性价比、完善软件生态，并推动业务从政策性市场进一步走向行业市场和开放市场。

6.博通洽谈超600亿美元AI芯片融资，Anthropic等公司受惠

知情人士称，博通公司正与多家贷款机构洽谈，计划筹集超过600亿美元的债务，用于一项人工智能芯片融资交易，该交易将惠及Anthropic和其他公司。

报道称，此次融资可能包括约300亿美元的次级债务，而这家芯片设计公司还将为约600亿至700亿美元的高级担保债务提供部分担保。

报道称，正在讨论的这些数字可能使融资总额高达1000亿美元。

随着科技公司寻求自主研发芯片以减少对市场领导者英伟达的依赖，博通在帮助Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面发挥着至关重要的作用。博通还与Anthropic和OpenAI签订了芯片供应协议。

报道补充说，黑石集团和阿波罗全球管理公司正在与博通洽谈参与此次融资。

此次潜在融资是在博通、阿波罗和黑石集团于6月达成合作协议之后进行的，该协议旨在利用博通的定制芯片和网络解决方案，为Anthropic的350亿美元计算能力扩张项目提供融资。

最初的承诺预计将新增1吉瓦的计算能力，而该合作项目的整体目标是到2028年为领先的人工智能实验室提供超过20吉瓦的计算能力。

新的债务将由一家特殊目的实体发行，可能与350亿美元的协议类似。

科技公司越来越多地转向债务市场，为其成本高昂的人工智能投资提供资金。包括Alphabet、亚马逊和微软在内的所谓超大规模数据中心运营商已表示，到2026年，人工智能领域的支出将保持高位。