博通洽谈超600亿美元AI芯片融资,Anthropic等公司受惠
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来源:集微网
博通正与贷款机构洽谈筹集超600亿美元债务,用于人工智能芯片融资交易,惠及Anthropic等公司。博通在帮助Alphabet和Meta等设计定制芯片方面至关重要,还与Anthropic和OpenAI签订了芯片供应协议。

知情人士称,博通公司正与多家贷款机构洽谈,计划筹集超过600亿美元的债务,用于一项人工智能芯片融资交易,该交易将惠及Anthropic和其他公司。

报道称,此次融资可能包括约300亿美元的次级债务,而这家芯片设计公司还将为约600亿至700亿美元的高级担保债务提供部分担保。

报道称,正在讨论的这些数字可能使融资总额高达1000亿美元。

随着科技公司寻求自主研发芯片以减少对市场领导者英伟达的依赖,博通在帮助Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面发挥着至关重要的作用。博通还与Anthropic和OpenAI签订了芯片供应协议。

报道补充说,黑石集团和阿波罗全球管理公司正在与博通洽谈参与此次融资。

此次潜在融资是在博通、阿波罗和黑石集团于6月达成合作协议之后进行的,该协议旨在利用博通的定制芯片和网络解决方案,为Anthropic的350亿美元计算能力扩张项目提供融资。

最初的承诺预计将新增1吉瓦的计算能力,而该合作项目的整体目标是到2028年为领先的人工智能实验室提供超过20吉瓦的计算能力。

新的债务将由一家特殊目的实体发行,可能与350亿美元的协议类似。

科技公司越来越多地转向债务市场,为其成本高昂的人工智能投资提供资金。包括Alphabet、亚马逊和微软在内的所谓超大规模数据中心运营商已表示,到2026年,人工智能领域的支出将保持高位。