(图片来源：英特尔)

据消息人士Jaykihn透露，英特尔可能不会推出配备12个Xe3P图形核心的Nova Lake-S SKU。此前，Jaykihn曾率先披露过一款基于Nova Lake架构、性能更强的APU设计方案。据称，该初始SKU将配备4个P核、8个E核和4个LPE核，以及12个Xe3P核，有望为无独立显卡的游戏台式机提供高性价比的入门选择。然而，最新消息显示，该设计方案已被取消，英特尔计划在Nova Lake之后的Razor Lake一代中重新推出。

最初有消息称，英特尔的12 Xe3P Nova Lake SKU需要65W的专用功率来驱动iGPU，因此主板上需配置两个VCCGT相位以支持集成显卡。英特尔的Arc B390 GPU作为Panther Lake和Arc G系列处理器中的12 Xe3核型号，其热设计功耗可持续高达80W。不过，目前该GPU主要用于Panther Lake机器和MSI Claw 8 EX AI+等低功耗目标的手持设备中。

Xe3P架构原计划用于英特尔的Crescent Island AI加速器，但尚未宣布应用于其他产品。Xe3P支持广泛部署Xe核心（最多32个）、更深的XMX引擎（支持FP8和FP4等低精度数据类型）、每个Xe核心增加512KB的L1缓存以及新的统一L2缓存（Crescent Island上为32MB）。

即便以台式机APU的标准来衡量，80W的iGPU也算得上是一款强大的加速器。此外，有消息称英特尔的Nova Lake系列将扩展至高达175W TDP的顶级52核SKU，这意味着完整的12 Xe3P iGPU可能只会在较低层级的产品中实现（或许仅限于最初建议的4 + 8 + 4 + 12 Xe设计方案）。

今年早些时候，有传言称英特尔正在研发一款移动APU，以对抗AMD的Strix/Gorgon Halo产品，该产品拥有大量的统一内存和大型iGPU，被称为Nova Lake AX。如今，又有传言称英特尔将在移动设备上重新利用Nova Lake的CPU核心推出Razor Lake AX，并同时推出更大的iGPU。

*规格为传闻，未经英特尔确认

英特尔表示，Nova Lake将是该公司有史以来最重要的台式机CPU发布之一，此前Arrow Lake的发布表现平平。据传，该系列的最大亮点是bLLC，即大型末级缓存，该缓存将出现在部分SKU上，以对抗AMD在最佳游戏CPU中的X3D攻势。尽管英特尔尚未确认其当前封装能力是否支持bLLC，但英特尔发烧友渠道副总裁Robert Hallock向Tom's Hardware暗示，英特尔计划在下一代产品中应对X3D的挑战。

据传，Nova Lake主要产品系列将扩展至28核，另外还有两款双芯片SKU，最高可达52核。双芯片型号似乎旨在进军HEDT市场，或许会与AMD的Threadripper CPU展开竞争，不过目前尚不清楚英特尔将如何定位其双芯片型号。

本月早些时候，一张泄露的幻灯片让我们得以一窥英特尔的Nova Lake发布计划。幻灯片显示，英特尔将在今年第四季度宣布主要产品系列（最高28核），相关芯片将于2027年第一季度上市。英特尔显然还将在今年晚些时候推出52核型号。这与我们从消息来源处听到的关于英特尔Nova Lake发布计划的消息相吻合。

除了Nova Lake，英特尔还将推出新的LGA1954插座以及旗舰Z990芯片组。我们已经看到了多款Z990主板的实物，这表明英特尔正准备在短期内发布Nova Lake。

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