领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)与LG电子(LG)宣布达成合作，结合双方在基带、软件及射频(RF)领域的互补技术，为致力于开发下一代汽车、工业及消费类产品的半导体厂商和原始设备制造商(OEM)提供完整的超宽带(UWB)解决方案。目前，一家美国大型半导体公司已采用该联合解决方案，为这一合作提供了商业验证。

此次合作将Ceva-Waves™市场领先的UWB基带IP及软件与LG旗下SoC中心开发的UWB射频技术相结合，为客户提供了一个芯片就绪(silicon-ready)的平台，从而将UWB功能集成到其SoC中。LG的UWB射频技术支持台积电的22nm工艺。双方合作提供互补技术，有助于降低工程投入与集成风险，并加速差异化UWB SoC的开发进程。

此次合作适逢目前UWB技术应用领域不断扩展，已超越了近距离数字钥匙和追踪器，向汽车、工业及企业级等更高价值应用领域迈进，而这些领域均要求具备精确且安全的位置感知能力。Ceva的新一代Ceva-Waves UWB架构支持最新的IEEE 802.15.4ab标准，同时保持低功耗运行和抗干扰，提供业界领先的测距性能，即便在极具挑战性的非视距(NLoS)环境及远距离场景下也表现出色。该平台还支持UWB雷达传感功能以及该新一代标准引入的信道，从而拓展了该技术在安全门禁、资产追踪、室内导航、精确定位及传感应用等领域的潜力。ABI Research预测UWB设备的年出货量将从2026年的5.97亿台增长至2030年的近11.8亿台。

“ LG电子副总裁Kang YongSeok表示：“LG一直致力于增强自身的半导体设计能力，其中包括高性能无线解决方案不可或缺的先进射频(RF)技术。通过将LG在UWB射频领域的专业技术与Ceva成熟的UWB基带及软件技术相结合，我们正在打造一套完整的解决方案，这将有助于降低UWB技术的应用门槛，助力更多企业将创新的UWB产品推向市场。”

“ Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“UWB技术在通信距离、性能和感知能力方面不断进步，正迈入一个新阶段，于汽车、工业及消费电子市场开创新的机遇。我们与LG携手合作，结合双方成熟的基带、软件和射频技术，通过高度集成的技术基础帮助客户开发差异化的UWB产品。能够赢得一家大型半导体公司的订单，有力地印证了我们合作的价值以及未来的市场机遇。”

Ceva-Waves UWB是Ceva综合无线连接产品组合的一部分，该组合涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、蜂窝物联网及5G技术。结合Ceva的传感与边缘AI技术，这些能力为物理AI设备赋予了“连接、感知与推理”的核心功能，使其能够实时进行通信、感知周围环境并做出智能决策。欲了解更多信息，请访问https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-uwb/。