C114讯 9月17日下午消息（蒋均牧）当十万卡乃至百万卡集群成为标配，互联就是新的天花板——谁能让光信号跑得更快、更近、更省电，谁就握住了未来的钥匙。在今日举行的华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛用了相当篇幅讲述NPO（Near-Packaged Optics）光互联技术，并宣布华为新一代NPO产品Hi-ONE即将规模量产。

超节点的设计理念，是通过互联实现多NPU的协同，让数万颗芯片“像一台计算机一样工作”。问题在于，当SerDes速率达到224G及以上，铜缆的传输能力持续下降，传统可插拔光模块也难以满足扇出密度的要求。算力越堆越高，传送算力的“血管”先撑不住了。

业界并非没有解题思路，CPO（Co-Packaged Optics）即是热门选项之一。NPO与CPO的核心思路都是缩短高速电信号的传输距离，让电信号尽早转化为光信号。但CPO将光电器件集中封装，而光器件与电芯片在材料体系、热与力的敏感度等方面差异巨大，共封装随之带来可靠性、可制造性、可维护性的一连串问题，TCO亦不占优。NPO的价值正在于此——既实现了光与电的近距离“握手”，又保留了光引擎的独立性，最大程度延续了客户的使用习惯与既有产业生态。值得一提的是，近期华为在全球光互联标准组织OIF提出NPO标准立项建议，得到众多行业伙伴的积极响应。

沿着这条路线，Hi-ONE交出了一份颇具分量的答卷：基于华为自主创新技术，涵盖化合物光芯片、硅光芯片，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，单引擎实现7.2T传输容量。它是业界首个量产的NPO产品、是行业目前传输能力最大的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品，将“高带宽、高可靠”与“低时延、低功耗”这对看似难以兼得的特性，完美地融为一体。与灵衢总线协议一起，构建可规模扩展的超节点互联系统。

来自系统层面的数字或许更有说服力。基于昇腾960芯片与Hi-ONE，华为打造出业界首个采用NPO技术的超节点：单超节点4096卡规模，最大提供8EFLOPS FP8算力与1PB HBM容量。其中，5500个Hi-ONE替代了原本所需的4.8万颗800G光模块，功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%。