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IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助，首批300mm晶圆已投产
11 小时前
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来源：集微网
IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon获10亿美元政府资助，IBM再投10亿美元自有资金，用于扩大量子晶圆制造能力，服务全行业客户，满足量子产业规模化制造需求。
IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon已与美国商务部敲定一项10亿美元研发资助协议，资金将用于推进其位于纽约州奥尔巴尼的300mm（12英寸）量子晶圆制造与研发。该协议由今年5月公布的意向书正式转为最终协议。
根据规划，Anderon将利用相关资金扩大面向量子产业的晶圆代工能力，支持超导量子比特阵列、量子输入输出信号以及读出信号链等关键部件制造。除政府提供的10亿美元资助外，IBM还将投入10亿美元自有资金，并提供知识产权、资产及人力资源支持。作为资助条件之一，美国政府将获得Anderon少数且非控股股权。
目前，Anderon奥尔巴尼工厂已经进入实际生产阶段，首批量子晶圆正在产线上加工。该公司定位为面向全行业客户的纯晶圆代工平台，不仅服务IBM自身需求，也向其他量子硬件企业提供制造服务，并计划未来扩展至更多量子技术路线。
此次10亿美元资助属于美国《芯片与科学法案》框架下更大规模的量子产业支持计划。该计划涉及9家量子计算公司，总规模约20亿美元，其中Anderon获得的资助金额最高。
Anderon CEO Mukesh Khare表示，此次协议将进一步增强公司满足量子产业规模化制造需求的能力。IBM研究部门负责人Jay Gambetta则表示，专注于晶圆制造的Anderon将为IBM年度量子处理器开发提供稳定的基础制造平台。
