近日，翱捷科技正式向港交所递交上市申请，距离其2022年登陆科创板仅4年有余。这家全制式蜂窝基带芯片设计企业，正试图通过“A+H”双重上市架构，为持续“烧钱”的研发输血。

连续多年亏损后，翱捷科技在2026年上半年成功扭亏，但扣非净利润仍亏损5867万元。公司正站在从规模扩张向盈利验证切换的关键节点。

持续高研发投入、以价换量的竞争策略，是压制翱捷科技盈利能力的主要因素；高度集中的上下游结构，则压缩了议价弹性，使其在产业链博弈中相对被动。

手握29亿元现金仍持续融资，市场份额登顶却未跑通主业盈利闭环，叠加股价长期破发、第一大股东阿里网络两轮减持套现超17亿元……接下来，翱捷科技能否借港股IPO解开“芯”病？

1、高研发吞噬利润，现金流持续承压

翱捷科技成立于2015年4月，是国内稀缺的2G至5G全制式蜂窝基带芯片平台型企业，与高通、联发科、海思、展锐并列为全球仅有的五家商用多模蜂窝基带芯片厂商。

根据弗若斯特沙利文数据，2025年翱捷科技蜂窝连接芯片出货2.66亿颗，全球市场份额37.8%，排名第一；其中，Cat.1和Cat.4的市场份额分别达到51.6%和52.5%。

亮眼市场份额背后，公司收入高度依赖蜂窝基带芯片这条单一主线。截至2025年，公司芯片产品收入占比93.78%，是公司主要收入来源，其中，蜂窝基带芯片占比达到93.81%。

蜂窝基带芯片的开发难度大、研发周期长、终端客户对品牌黏性较大，对首次推向市场的产品，存在推广时间长、客户不认可、量产失败的风险。作为后发者，翱捷科技必须通过持续的高强度投入，才能在技术层面追赶高通、联发科等国际巨头。

Wind数据显示，翱捷科技研发费用从2021年的10.28亿元稳步增长至2025年的12.99亿元，虽然相比2020年21.11亿元的历史高点回落不少，但绝对规模依然庞大。

高额研发投入拖累了利润表。

招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为26亿元、33.86亿元、38.17亿元，同期净利润分别为-5.06亿元、-6.93亿元、-3.9亿元。

就持续亏损的原因，翱捷科技解释称，主要因公司为建立及推进多模蜂窝基带技术、AI计算技术等投入的大量研发开支。

转机在2026年上半年到来，但这次账面盈利，成色却有待推敲。

2026年上半年，翱捷科技实现营业收入24.51亿元，同比增长29.15%；归母净利润8,424.38万元，实现扭亏为盈。

尽管归母净利润扭亏，公司扣非净利润仍亏损5867万元。报告期内，公司对外投资产生的公允价值变动收益、投资收益等非经常性损益同比增加，相应带动公司净利润增加约13,000万元。

这表明翱捷科技主营业务的造血能力仍然不足，扭亏很大程度上依赖于对外投资等非经常性收益。

分业务来看，蜂窝基带芯片依然是绝对主力，上半年收入为20.22亿元，同比增长23%。

随着项目陆续进入交付验收阶段，芯片定制业务订单规模持续扩大，上半年实现营收约3.24亿元，同比增长约157%，成为新增长曲线。

然而，营收和账面利润回暖，现金流却未见改善。

2026年上半年，翱捷科技经营活动现金流量净额为-3.77亿元。由于购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金，经营活动产生的现金流量净额较去年同期净流出扩大1.11亿元。

而回溯历史，2023年、2024年和2025年，翱捷科技经营活动现金流量净额分别为-6.78亿元、-4.12亿元和-4.56亿元。

就研发费用变动情况等问题，子弹财经致函翱捷科技，截至发稿未获得对方回复。

2、以价换量抢份额，定价权隐忧难解

为了在成熟巨头把持的芯片市场抢占份额，翱捷科技除了通过大量研发投入提升产品性能外，还选择以价格优势打开市场。

根据招股书披露，2023年至2025年，翱捷科技无线连接芯片产品平均售价从12.6元降至10元，公司解释为“不断推出价格更为亲民的新产品，以顺应不断变化的市场需求”。

直到2026年上半年，因市场需求增长、客户采购率提升，5G芯片等售价较高的高端产品销售贡献增加，推动公司无线连接芯片产品平均售价提升至11.3元。

以价换量的策略换来了市场地位，但也付出了毛利率的代价。

2023年至2025年，翱捷科技销售毛利率分别为24.35%、23.19%及24.95%；2026年上半年，公司综合毛利率约为29.43%，较去年同期增长约4.72个百分点。

毛利率持续低于30%，除了受市场竞争影响外，也与自身产品结构有关。

翱捷科技低毛利产品占比过高。根据2025年财报，公司芯片产品营收占比超93%，但该产品毛利率仅24.04%。

相比之下，芯片定制业务毛利率可达33.1%，IP授权业务毛利率高达99.02%，但这两块业务营收占比较低，短期内无法显著改善整体盈利结构。

其中，IP授权业务持续收缩，营收自2023年的1.23亿元降至2025年的0.2亿元，2026年上半年营收占比仅0.64%，公司持续将经营主业向自研芯片业务聚焦。

图 / Wind

此外，上下游两端高度集中带来的产业链风险，放大了定价权隐忧。当然，这也是半导体产业链专业化分工趋势下，众多Fabless（无晶圆厂）公司的共性特点。

芯片设计公司普遍绑定少数头部客户，因为认证门槛高、订单周期长，一旦切入粘性很强，但反过来也意味着单一客户流失影响巨大。

招股书显示，报告期内，翱捷科技向前五大客户的销售金额占各期总收入的比例分别达80.1%、82.1%、82.6%及79.9%；其中，向第一大客户的销售占比为42.7%、37.1%、37.6%及36.9%。‌‌

在采购端，作为一家无晶圆厂半导体公司，翱捷科技芯片的生产制造依赖外部代工厂。而全球范围内符合其技术要求、品质要求、服务能力的晶圆代工厂和封装测试供应商数量较少。

拿晶圆制造来说，先进制程领域高度集中，7nm以下基本只有台积电和三星两个选择，Fabless企业几乎没有议价空间；在成熟制程领域，中芯国际、联电、华虹等多家代工厂并存，但工艺适配和产能锁定的成本使Fabless企业难以轻易切换供应商。

报告期内，翱捷科技向前五大供应商的采购额占各期采购总额的比例分别达75%、77.6%、71.4%及74.8%；其中，向第一大供应商的采购占比分别为52.4%、51.5%、45.5%及51.1%。

根据招股书，公司第一大供应商成立于1987年、总部位于中国台湾，主要从事专用集成电路制造，在台湾证券交易所及纽约证券交易所上市。结合行业背景与合作信息，市场普遍推测第一大供应商为台积电。

值得注意的是，2026年上半年，翱捷科技的第二大客户同时成为第三大供应商，公司向其采购了1.28亿元存储芯片。这一角色重叠客观上增加了供应链管理的复杂度，也引发了市场对公司供应链协同和交易公允性的关注。

目前，由于翱捷科技的晶圆采购主要来自境外头部晶圆代工厂，上游晶圆厂产能吃紧或地缘政治、贸易摩擦风险，都可能对成本端构成冲击，与此同时，下游大客户集中度过高，公司向下游传导成本压力的空间有多大，有待验证。

3、手握29亿现金再谋IPO，阿里两轮减持套现17亿

在业绩基本面的多重考验之外，资本市场层面同样暗流涌动。

翱捷科技于2022年1月14日在上交所科创板上市，发行价格为164.54元/股。但上市后公司股价长期低迷，至今仍处于破发状态。

截至2026年9月29日收盘，翱捷科技报93.54元，总市值391.28亿元。股价表现，一定程度上反映出市场对芯片设计企业盈利能力和估值逻辑的重新审视。

翱捷科技的股权结构较为分散。实控人为戴保家，其通过直接持股以及作为宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）、GreatASR1 Limited等主体的一致行动人，合计控制公司22.32%的表决权。

公司第一大股东为阿里巴巴（中国）网络技术有限公司（以下简称“阿里网络”），当前持股比例为10.58%。

作为最重要的外部投资方，阿里网络近一年内连续减持，引发市场关注。

2025年12月，翱捷科技曾发布公告称，阿里网络在2025年10月9日到2025年12月17日减持3%的公司股份，减持均价为73.42元—99.46元，减持金额10.56亿元。

2026年9月10日，翱捷科技发布公告称，阿里网络在2026年8月17日到9月10日通过大宗交易及集中竞价交易方式合计减持公司股份7,765,764股，占公司总股本的1.8565%，减持金额7.03亿元；两轮减持合计套现约17.59亿元。

值得一提的是，在尚有4,783,261股未完成减持的情况下，阿里网络提前终止了本次减持计划。次日，即9月11日，翱捷科技正式向香港联交所递交了上市申请。

据招股书披露，本次港股IPO募集资金将用于提升研发能力及扩大产品组合，通过战略投资或收购推动长期增长，拓展销售网络及补充营运资金等。

值得一提的是，翱捷科技科创板首次公开发行股票募集资金总额为68.83亿元，扣除发行费用后募集资金净额为65.46亿元，最终募集资金净额比原计划多41.66亿元。

截至2026年6月末，公司资产负债率25.02%，账面货币资金为29.15亿元，短期借款及一年内到期的非流动负债合计约5.95亿元，账面现金看起来充裕。

有投资者因此质疑，在股价破发、账面充裕背景下，公司港股IPO的合理性，直言“对A股申购的中签者不公平”。对此，翱捷科技管理层表示，本次拟发行规模、发行价格将在充分考虑现有股东利益、投资者接受能力以及发行风险等情况下，根据国际惯例通过簿记建档方式确定。

图 / 上证路演

此次账面扭亏为阶段性积极信号，说明公司经营状况出现了边际改善，但扣非净利润仍未转正、经营现金流持续净流出，意味着公司主营业务距离可持续盈利拐点仍有距离。

从更长远的视角看，翱捷科技的核心竞争力在于其蜂窝基带芯片的技术积累和全球市场份额，以及定制业务在AI浪潮下的增长潜力。

对于这家技术追赶者而言，真正的考验或许不在于能否拿到更多资金，而在于能否把技术投入和市场份额转化为可持续的现金流与利润。