年内，A股发行规模第四大新股、创业板发行规模最大新股‌，来了。

10月13日，被称为“广州第一芯”的12英寸晶圆特色工艺代工商粤芯半导体技术股份有限公司（下称：粤芯半导体），正式登陆深交所创业板，发行价为12.01元/股。

今日开盘，其股价大涨274.69%报45元/股，总市值1295亿元。截至发稿，粤芯半导体涨253.29%报42.43元/股，总市值1221亿元。

来源：百度股市通

IPO进程显示，2025年4月，粤芯半导体进行辅导备案；2025年12月获受理；2026年6月过会，成为创业板第二家未盈利过会企业。

相关公告显示，共有30家战略投资者参与粤芯半导体的配售。其中，全国社会保障基金理事会（委托广发基金管理的“全国社保基金四一四组合”）、全国社会保障基金理事会（委托易方达基金管理的“基本养老保险基金一二零五组合”）分别认购3.22亿元；国泰海通君享创业板粤芯半导体1号战略配售集合资产管理计划认购约2.03亿元；阿里云认购约1.99亿元；华工科技认购约1.98亿元。

粤芯半导体由广州市金誉集团、半导体专家团队等共同投资设立。2017年，金誉集团创始人李永喜得知来自新加坡的陈卫博士正带着先进的芯片生产技术和团队，谋求在广州落地。同怀科技兴国的宏志、产业报国的梦想，两个人一见如故，一拍即合，决定一起干件大事。

相较于芯片设计，芯片制造业烧钱的速度更快。粤芯半导体项目落地后，不只是李永喜跟投支持，也吸引了众多投资机构加盟。

成立至今，粤芯半导体已完成多轮融资，包括数十亿的A轮融资和45亿的B轮融资，背后投资方中包括广州产投、广汽、上汽、北汽、盈科资本、新鼎资本、越秀产业基金、华登国际、兰璞创投等。

IPO后，粤芯半导体董事长陈谨直接持股1.11%；董事、总经理CHEN, WEI TONY（陈卫）持股1.27%；誉芯众诚持股12.66%；广东半导体基金持股8.47%；广州华盈持股7.13%；科学城集团（SS）持股6.61%；国投创业基金持股5.28%；农银投资通过农银金融（SS）持股3.07%；广州科创产投持股2.96%；广汽资本通过广东广祺智行肆号持股1.72%，通过广东广祺辰途持股1.06%，合计持股2.78%；兰璞创投通过苏州璞然持股2.64%。

资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是一家广东省自主培育和全力打造的本土集成电路制造企业。该公司以“定制化代工”为核心营运策略，专注模拟工艺，从消费类芯片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势。

粤芯半导体是粤港澳大湾区全面量产的12英寸晶圆制造平台，填补广东芯片制造空白公司业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求。

发展至今，作为一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

在集成电路制造领域，粤芯半导体形成了 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）和 SiPho（硅光）等工艺技术平台；在功率器件领域，该公司拥有 MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）工艺技术平台。

同时，粤芯半导体积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游市场。

目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

招股书显示，2023-2025年，粤芯半导体的营业收入分别约10.44亿、16.81亿、25.82亿元；净亏损分别约19.17亿、23.27亿、24.90亿元，扣非归母净亏损分别约24.70亿、25.03亿、27.44亿元。

来源：粤芯半导体招股书

2026年上半年，粤芯半导体的营业收入约17.77亿元，较上年同期的10.53亿元增长68.76%；净亏损约11.40亿，较上年同期的12.66亿元收窄9.97%；扣非归母净亏损约11.63亿，较上年同期的13.34亿元收窄12.80%。

基于此，粤芯半导体预计2026年前三季度营业收入为28.7亿-29.7亿元，较上年同期的17.80亿元增长61.27%-66.89%；预计净亏损为14.9亿-15.9亿，较上年同期的16.86亿元增长5.70%-11.63%；预计扣非归母净亏损为17亿-18亿元，较上年同期的19.97亿元增长9.90%-14.90%。该公司预计，最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。

此次IPO，粤芯半导体预计募资61.57亿元，募资净额约59.62亿元；若行使超配权，粤芯半导体预计募资70.80亿元，募资净额68.62亿元。该公司拟将募资用于12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等。