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三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术
2025-05-14
三星电子计划外包内存芯片制造所需的低端光掩模生产业务，目前正在评估日本Tekscend Photomask和美国PKL等供应商。此举旨在保留高端光掩模生产，并将资源集中于ArF和EUV等先进技术。据称，三星决定外包的原因是自家老旧设备难以替代，且低端技术外泄风险较低。随着半导体技术的不断进步，光掩模的使用量显著增加，先进芯片的生产需要更多光掩模的支持。
