台媒引述供应链消息称，受AI需求激增、半导体供应链产能紧张影响，台积电正考虑将CoWoS先进封装报价上调10%至20%，晶圆代工及封测厂商也在评估类似调价。当前CoWoS封装需求已从GPU扩展至CPU及定制ASIC，AI芯片测试周期延长进一步加剧产能压力，设备交期已延长至6至8个月。台积电2026年CoWoS月产能预计突破13万片晶圆，2027年将达20万片。

随着人工智能数据中心建设不断推进，全球内存市场供需失衡问题加剧。韩国存储芯片巨头SK海力士在最新财报中指出，受人工智能基础设施投资增加、先进制程技术难度提升及新建产能周期较长等因素影响，全球内存供应短缺预计将持续至2030年。这可能导致个人电脑、智能手机等消费电子产品的内存价格持续上涨，供应紧张局面短期内难以缓解。

近日，一名Reddit网友称自己在亚马逊阿联酋站通过官方二手渠道Amazon Resale，以14916迪拉姆（约合人民币2.9万元）半价购入技嘉雪鹰RTX 5090白色版显卡。收货后发现显卡存在明显拆修痕迹，供电接口小接头松脱，背面风扇接头断开，拆下散热器后发现固定螺丝松动，散热器上残留导热材料痕迹，显卡核心芯片及PCB电路板缺失，疑似遭遇挖芯掉包骗局。目前该网友已向亚马逊申请退货，但尚未收到明确退款答复。

10月28日消息，沃尔夫研究再次给予SK海力士“跑赢大盘”评级，并设定250美元目标价。这一评级基于人工智能基础设施对高带宽内存（HBM）的强劲需求。分析师克里斯·卡索指出，HBM价格上涨、内存产量提升，以及当前估值具有吸引力，均为股价上涨提供了空间。目前，SK海力士的估值约为乐观预期盈利的4.5倍。沃尔夫研究还预测，若SK海力士按预期实施股东回报政策，未来两年产生的自由现金流或足以回购其总股本28%的股份。

利扬芯片公布2026年前三季度业绩，营收达5.53亿元，同比增长24.84%；归母净利润为3528.32万元，同比大幅增长4574.90%；扣非净利润3382.83万元，上年同期为亏损状态。其中，第三季度单季营收1.97亿元，同比增长23.75%；归母净利润1990.82万元，同比增长154.72%；扣非净利润2076.54万元，同比增长328.57%。业绩增长主要得益于营收规模扩大导致的固定成本摊薄，以及利扬转债全部赎回后财务费用的大幅减少。

10月28日消息，近期有券商研报指出，覆铜板和PCB或向少布、无布方向升级，未来产业链用布量可能减少。对此，多家电子布上市公司回应称，目前电子布在覆铜板成本中占比约20%，在支撑力度、使用寿命、钻孔难度和受热变形度等方面具有优势，少布、无布化更多是出于成本考虑，具体要看下游企业实际情况。

华勤技术公告，实际控制人、董事长兼总经理邱文生，计划自2026年10月29日起3个月内，通过港交所系统集中竞价增持公司H股，拟增持金额合计1000万元。

10月28日消息，利扬芯片发布公告，2026年第三季度，公司实现营业收入1.97亿元，同比增长23.75%；归母净利润1990.82万元，同比增长154.72%；扣非净利润2076.54万元，同比增长328.57%。2026年前三季度，公司营业收入达5.53亿元，同比增长24.84%；归母净利润3528.32万元，同比大幅增长4574.90%；扣非净利润3382.83万元。

佰维存储发布公告，2026年前三季度，公司营业收入达217.17亿元，同比增长230.30%；归母净利润87.68亿元，同比大幅增长28728.12%；扣非净利润84.67亿元，实现扭亏为盈。其中，第三季度单季营业收入61.42亿元，同比增长130.67%；归母净利润16.02亿元，同比增长525.34%；扣非净利润18.34亿元，同比增长759.88%。业绩增长主要得益于AI算力需求的爆发以及存储行业的高景气周期，公司产品和客户结构不断优化。

江丰电子发布2026年第三季度财报，实现营业收入17.28亿元，同比增长44.42%；净利润2.71亿元，同比增长83.20%，环比下降17%。前三季度累计营收44.65亿元，同比增长35.67%；净利润8.11亿元，同比增长102.38%。业绩增长主要得益于公司销售持续增长。

10月28日消息，君正股份在10月27日的机构调研中透露，四季度存储价格整体上涨，其中NOR Flash大容量产品价格持续攀升。DRAM价格因海外厂商调价策略不同而有所差异，部分客户涨价幅度较大，部分产品涨幅收窄，但总体仍呈上涨趋势，预计四季度存储毛利率将继续提升。对于明年价格走势，公司表示无法给出明确预测，但预计或有一定涨幅，目前与全球客户的明年协议基本按季度调价，具体将根据市场供求情况确定。供应方面，DRAM和Flash均呈现紧张态势。需求方面，整体表现旺盛，特别是汽车、工业等利基市场，因国际大厂逐步退出DDR4、LPDDR4等细分领域，大量需求转向君正股份。此外，Flash在汽车、工业市场以及AI服务器领域的需求均十分强劲，客户明年订单预测成长性良好。

随着多端口高速USB扩展需求增长，USB3.2 Gen1因其5Gbps高速传输和向下兼容特性，成为拓展坞、工控主板及嵌入式设备的主流接口。本文围绕AWP35817高性能4端口USB超高速HUB控制器芯片，从芯片特性、应用场景、关键器件选型和PCB布局四个方面，提出了一套USB3.2 Gen1一转四Hub的标准化设计方案，助力工程师快速开发，避免高速信号和电源设计风险，确保设备稳定高速运行。

知情人士称，半导体厂商安森美半导体（Onsemi）正洽谈以近10亿美元收购成立16年的芯片初创公司Ferric。此交易反映出市场对满足AI芯片高能耗需求技术的持续需求增长。

优迅股份（688807）于2026年10月27日召开董事会会议，审议通过了股份回购方案。公司计划通过集中竞价交易方式，使用自有资金或自筹资金回购股份，回购资金总额不低于1亿元，不超过2亿元，回购价格不超过465元/股。回购的股份将用于员工持股计划或股权激励。若回购股份在公告后3年内未使用完毕，未使用部分将予以注销。

一博科技公告称，其全资子公司珠海一博电子计划与珠海经济技术开发区管理委员会签署AI算力高端PCB制造项目投资协议，总投资约10亿元，固定资产投资约6亿元。项目将生产ATE、AI算力、光模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域的高端PCB，设计月产能8万平方米，全面达产后年产能约100万平方米。

10月28日消息，君正股份发布投资者关系活动记录表，宣布公司战略聚焦市场客户、产品能力及供应保障三大核心。市场拓展方面，公司重点布局NorFlash领域，已成功进入AI服务器需求旺盛的头部供应链，并围绕AI存储进行前瞻性研发。供应方面，NorFlash产能问题已解决，但DRAM产能仍受限，预计新增产能2027年后才能到位，因此2027年DRAM增长或主要依赖价格提升。研发上，公司依托上海、苏州等地新设的研发基地，加强本土化研发能力，并拓展新兴市场。此外，模拟芯片前三季度价格稳定，本季度起将调价，主要受上游材料成本上升及友商涨价影响，具体涨幅将根据市场动态调整。

杭州微纳核芯电子科技有限公司，依托北京大学微电子学科优势，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是国家高新技术企业。公司首创三维存算一体AI芯片新架构，利用国产成熟工艺实现先进制程等效算力，适用于云、边、端等大模型推理场景。近日，公司完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，多家专业机构共同投资，多名老股东继续加码。加上C1轮两个月内融资超20亿元，公司半年累计融资达30亿元，为产品开发迭代与供应链量产备货提供了资金保障。公司自研的全球首创三维存算一体3D-CIM™AI推理芯片产品，解决了AI芯片高性能、低功耗、低成本的难题，将共建存储、计算芯片与终端应用生态，近期将实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司。目前，公司第一代LP-CIM™系列与PCIe-CIM™系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式送测客户并启动批量供货。端侧与云侧市场已对接多家相关企业，推进方案适配与测试工作。本轮融资的多家参投机构看好公司技术优势与发展前景，将从产业资源等多方面提供支持，助力技术产业化落地。

拓荆科技公布第三季度业绩，营业收入达23.08亿元，同比增长1.84%；归母净利润为10.88亿元，同比增长135.39%，环比增长40%。前三季度累计营业收入52.20亿元，同比增长23.70%；归母净利润24.31亿元，同比增长336.79%。业绩增长主要得益于公司生产规模效应的显现，新产品和新工艺设备实现量产应用，有效降低了产品单位生产成本。毛利较上年同期增加约7.70亿元，毛利率同比提升约8.37个百分点，整体产品盈利能力显著提升。此外，前三季度交易性金融资产公允价值变动收益较上年同期增加约16.16亿元。

SK海力士高管在业绩电话会议上表示，公司当前将充分利用已量产且具成本竞争力的6F²架构，未来再逐步过渡到4F²或3D DRAM平台。公司已具备通过EUV工艺微缩和技术创新扩展当前架构平台的能力。现阶段，公司最有效的策略是依托已验证的成熟量产平台提升产品竞争力，在导入新一代技术时，将综合考虑性能、良率、成本、产品设计及客户认证等因素。

摩尔线程第三季度营收达15.52亿元，同比激增1773.92%，净利润4926.04万元，实现同比、环比均扭亏为盈。前三季度累计营收32.89亿元，同比增长319.15%，净利润3769.73万元，同比扭亏。业绩大幅增长，主要得益于人工智能产业对优质算力及全功能GPU的旺盛需求。公司提前布局三大AI工厂，智算产品获客户广泛认可，在多类核心人工智能算力基础设施行业业务加速落地，市场竞争优势凸显，从而推动收入快速增长。