2026年9月11日，美光科技宣布发放公司史上规模最大的2026财年奖酬，全球逾6万名员工受惠。中国台湾员工每人可获100万元新台币现金奖金，整体薪酬相当于35至68个月薪资，最低现金保障为170万元新台币。

台积电2026年将在高雄举办联合招聘，联合17家供应商提供超1000个职位，包括工程师、技术员等，助力高雄就业与经济发展。

今年以来，韩国半导体出口额首次突破400万亿韩元。AI基础设施需求激增，带动HBM等产品需求增长，三星电子与SK海力士业绩同步提升。

2026年9月13日，芯原股份发布公告称，公司第三届董事会第十七次会议决定调整2026年限制性股票激励计划，并确定9月11日为授予日，向830名激励对象授予411.84万股限制性股票，授予价格为每股112.56元。

长久以来，人们普遍认为32位Windows只能使用4GB内存，原因是32位地址最多只能表示4GB内存空间。然而，微软资深工程师Raymond Chen近日对这一说法进行了重新解释，指出其并不准确。实际上，32位x86处理器和Windows系统早已具备访问超过4GB物理内存的能力。微软最终将普通消费者版Windows的内存限制在4GB以内，主要是考虑到当时硬件驱动生态的复杂性和潜在的兼容性风险。

2026年9月13日，龙迅股份公布了中国国际金融股份有限公司出具的2026年半年度持续督导跟踪报告。报告显示，龙迅股份2026年上半年实现营业收入2.98亿元，同比增长20.82%；归属于上市公司股东的净利润8229.33万元，同比增长15.06%。报告期内，公司无重大违规事项，未发生违法违规或违背承诺等情况，公司治理、内控制度、信息披露制度均符合相关法规要求并有效执行。同时，报告还披露了公司面临的包括技术迭代、研发失败、市场竞争加剧等风险因素。

9月12日，在2026浦江创新论坛成果发布会的科产融合生态研讨专场上，图灵量子创始人金贤敏正式发布了全球首个机柜化芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3。该计算机采用高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片，集成多核心模块，支持单芯片万光子级、百万模式数计算资源扩展，可验证芯片级量子优越性，并计划面向AI领域进行探索。近日，图灵量子已完成上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国泰海通。

2026年9月12日，思格新能源（上海）股份有限公司发布2026年中期报告。报告期内，公司实现营业收入98.74亿元，同比增长261.2%；归母净利润24.28亿元，同比增长201.0%；经营活动现金流净额19.74亿元，现金及现金等价物余额82.36亿元。公司紧抓全球绿色能源发展机遇，坚持“AI+能源”战略，推进光储充热一体化产品创新与全球化布局，实现经营规模与盈利能力持续提升。

2026年9月12日，中联资产评估咨询(上海)有限公司发布核查意见，确认紫光国微收购瑞能半导的定价合理。本次评估采用市场法与资产基础法，以市场法评估结果19亿元作为最终结论。瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售，受益于新能源汽车、光伏储能等新兴产业的快速发展，功率半导体市场需求持续增长。瑞能半导在晶闸管、功率二极管及碳化硅器件等领域具有市场优势，其晶闸管全球市场占有率连续两年排名第一，碳化硅整流器全球排名第六，国内同类厂商排名第一。截至2026年6月30日，瑞能半导在手订单金额达9911.06万美元，2026年上半年新增验证通过客户26家，覆盖工业、新能源、汽车电子等领域。本次交易完成后，紫光国微将整合功率半导体产品矩阵，完善半导体产业链布局，增强持续经营能力，符合《重组办法》相关规定。

1. 传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
2. LG 化学与江化微签署谅解备忘录，拟联合开发生产高纯度异丙醇
3. 中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大
4. 【一周数据看点】中芯国际全球市占第三，直逼三星；7月全球半导体销售额同比大增135.1%；Q2 DRAM营收同比上涨385%……
5. 新易盛：今年800G产品出货量持续提升 已成为出货主力产品
6. 中国科学院半导体所研制出具有高隧穿电阻比的滑移铁电隧穿结
7. 他们让晶体管开关越过 60 毫伏物理红线，芯片功耗迎来新解法
8. 熵旋芯智雷坤：MRAM 存算一体芯片可使 AI 推理 Token 成本降低约 10 倍
9. 北京理工大学集成电路与电子学院在IEDM 2026发表CMOS-MEMS单片集成多维感知芯片研究成果

在第19届MSU世界视频编码器大赛中，淘天自研的S266系列编码器表现出色，荣获6项世界冠军和1项季军。其中，S266在VMAF全速度段夺冠，S26X在极限画质方面包揽三项第一，在H.266时代实现了速度与画质的双领先。该团队自研了众多算法，提升了压缩率与编码速度，相关创新成果被顶会顶刊收录，并在生成式编码方向进行了前沿探索。目前，其编码器已应用于淘宝核心场景，支撑日均上亿次播放，有效降低了带宽成本，提升了用户体验，还能适配8K HDR、3D与VR等场景。此外，该团队还构建了图像和视频质量评价体系，主导了相关国家标准草案的制定，在视频增强领域也取得了显著成果，多次在国际赛事中获奖，相关算法已大规模应用于淘宝业务。该团队注重技术创新与落地，设有博士后工作站，持续加强前沿研发和人才培养。

英伟达DLSS 5神经渲染技术因核心DLL文件泄露，在科技圈引发广泛关注，全球开发者纷纷展开技术探索。有开发团队尝试将FP8与NVFP4低精度格式结合，并应用于DLSS 5模型，在RTX 50系列显卡上进行测试。尽管利用了Blackwell架构Tensor Core对NVFP4的原生支持，但性能提升并不显著，4K分辨率下神经渲染阶段耗时仅优化1%-2%，在《博德之门3》的测试中，帧率仅提升1.08%。此外，当前方案还无法实现全流程NVFP4计算覆盖。OptiScaler-DLSSNR-PreSR-Multipass项目的0.7.2版本对混合精度路径进行了优化，将NVFP4列为Blackwell架构显卡的推荐配置，但对游戏整体性能的影响仍然有限。行业专家指出，DLSS 5的优化面临模型架构、量化策略、驱动适配等多重挑战。尽管英伟达官方宣称其运行速度较首次演示提升了5倍，并支持RTX 40系列显卡，但社区测试显示，现有优化方案尚未实现革命性突破。目前，全球开发者仍在探索模型压缩、动态精度调整等更高效的优化方案，以推动实时渲染领域向更高效的方向发展。

AI服务器需求激增、电子纱原料供应紧张，以及丰田垄断高端织机产能，三重因素叠加推动电子布价格连续一年上涨且加速攀升。目前，7628布价格已超上轮峰值30%以上，薄布涨幅更甚。相关上市公司股价与业绩显著增长，涨价趋势沿产业链传导，淘汰低端供给，加速行业供给向头部企业集中。需求端，AI服务器需求永久性抬升电子布需求中枢，利润差异促使企业转向特种布生产，进一步挤压普通布供给。原料端，电子纱新窑投产周期长，2026年新增产能有限，头部企业优先自用，中小厂采购受限。设备端，丰田高端织机排期超两年，国产织机虽有进步但仍处于验证导入阶段。目前，仅中国巨石、建滔积层板有明确的电子纱和电子布扩产计划，中材科技、国际复材、宏和科技则专注于特种电子布扩产。业内认为，2028年将是本轮景气周期的压力测试点，PTFE对电子布的替代担忧被过度放大，海外普通电子布产能收缩，订单大量转向中国，国内电子布价格后续仍有上涨潜力。

9月12日，LG化学宣布与江阴江化微电子材料股份有限公司签署谅解备忘录，双方拟联合开发生产高纯度异丙醇（HP-IPA），正式进军中国半导体用清洗剂市场。根据协议，LG化学将在合理商业条件下向江化微供应C3-IPA原料，用于生产HP-IPA产品。

新易盛在业绩说明会上表示，NPO产品放量进度将视市场及客户需求而定。目前，公司与相关客户的合作进展顺利，预计2027年将开始批量交付，2028年有望实现规模化需求及大批量供货。

2026年9月12日，有研半导体硅材料股份公司公告称，拟通过发行股份及支付现金方式，收购山东有研艾斯71.89%股权及山东有研半导体14.98%股权，并募集配套资金。交易完成后，两家公司将成为其全资子公司。董事会认为，此次交易符合科创板相关监管规则要求。公司股票将于9月14日复牌。

9月12日消息，新易盛在业绩说明会上透露，今年其800G产品出货量持续增长，已成为主要出货产品。同时，1.6T光模块第二季度出货量较第一季度显著增加，预计下半年放量速度将进一步加快。硅光产品市场份额持续提升，增长势头强劲，预计明年将继续保持。此外，公司LPO产品与客户的合作也在顺利推进。

近日，一款由中国厂商改造的英伟达GeForce RTX 5090显卡现身阿里巴巴平台。其显存容量被大幅升级至96GB，是原版32GB的3倍。该产品由深圳速桥科技有限公司推出，售价3888美元，约合人民币2.8万元，较美国市场普通版RTX 5090低约35%。

苹果正式推出新一代A20 Pro芯片，其Geekbench 6跑分数据已公布。该芯片采用台积电2nm制程工艺，6核CPU单核与多核性能较前代提升约25%，7核GPU性能提升40%。芯片集成双神经引擎，共32核心，FP8计算速度翻倍。全新显示引擎支持双显示屏与屏下摄像头技术，适配iPhone Duo机型，内存带宽提升50%。A20 Pro首次采用台积电WMCM封装技术，有效解决散热问题。跑分数据显示，其单核性能逼近甚至超越部分苹果M系列芯片，多核性能接近M3等级。

9月12日，在2026算力中国AI与算力产业展览会上，熵旋芯智创始人兼CEO雷坤表示，基于MRAM的存算一体架构能耗比SRAM低近10倍，可使AI推理Token成本降低约10倍。三星8纳米MRAM已成熟量产，明年将推进至5纳米。熵旋芯智已完成两轮融资，第三轮融资接近收尾。