美国国家标准与技术研究院(NIST)的科学家成功研制出一种指甲大小的新型光路芯片，该芯片能产生彩虹般的多种颜色激光。它通过集成多种波长的激光器，形成光的“集成电路”，处理光的方式类似于传统芯片处理电子的方式。这种芯片有望为人工智能、量子计算和光学原子钟等前沿技术提供新动力，相关研究成果已发表于《自然》杂志。

4月22日彭博社报道，苹果新CEO约翰·特努斯上任在即，却面临人员流失创历史新高的挑战，如何留住顶尖人才成其首要任务。此前，芯片业务负责人约翰尼·斯鲁吉因工作疲惫考虑离职，库克通过提供丰厚薪酬和让其出任首席硬件官的方案成功挽留。斯鲁吉的晋升统一了工程架构，有望简化决策流程，但他与特努斯风格迥异，可能给新团队带来挑战。此外，苹果多位资深高管任职时间接近四十年，多人考虑未来退休事宜，特努斯需寻找接替者。同时，OpenAI等竞争对手积极招募人才，削弱了苹果的硬件团队。

据《物理评论B》报道，美国加利福尼亚大学圣巴巴拉分校研究团队揭示了关键量子机制：高能电子在芯片内部打断化学键，导致器件性能在长期运行中受损。这一发现解释了长期困扰微电子领域的实验现象，并为设计更可靠的电子器件提供了新思路。

当前，科技变革正为产业创新注入强大动能，新兴产业赛道加速崛起。“十五五”规划纲要提出，要着力培育一批成长潜力大、技术含量高、渗透领域广的新兴支柱产业。作为连接传统产业与未来产业的关键环节，新兴支柱产业在现代化产业体系中发挥着枢纽作用，对优化经济增量、激活经济存量具有不可替代的支撑作用，是培育新质生产力的重要阵地。新兴支柱产业涵盖集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人六大领域，被视为战略性新兴产业的“升级版”。数据显示，2025年我国战略性新兴产业增加值占GDP比重预计超17%，其中六大新兴支柱产业产值接近6万亿元，成为经济增长的重要引擎。预计到2030年，其产值有望突破10万亿元，实现从技术优势到产业优势、从政策驱动到市场驱动的深刻转变，为中国经济注入更强韧性与活力。

高性能计算芯片功率密度不断上升，芯片级热管理已成为影响电子系统性能和可靠性的关键问题。两相冷却利用相变潜热高效传热，被认为是解决高热流密度电子器件散热问题的重要方向。

4月21日，MMLC电池级碳酸锂早盘价较前一日下跌350元/吨，报174750元/吨。碳酸锂期货主力合约跌1.05%，现货电池级碳酸锂报价16.8万-17.2万元/吨。

德国市场DDR5内存价格短暂回落后反弹，未来数年价格或难大幅下降，消费级市场受AI需求挤压，价格仍处高位。

4月20日，日本东北部近海发生7.7级强震，波及多个半导体产业聚集地。21日，日本半导体大厂铠侠声明，其北上工厂建筑结构和设施未受损，照常生产。东京电子也公告称，震源附近的两家工厂正常运营。

4月22日消息，据外媒报道，苹果（AAPL.O）下一任CEO约翰·特纳斯在履新时面临重大挑战：在人员变动期留住顶尖人才。经历数年相对平静后，苹果近期出现离职潮，涉及高管和基层工程师。将于9月接替蒂姆·库克出任CEO的特纳斯，首要任务是稳定员工队伍。去年年底，苹果芯片业务主管约翰尼·斯鲁吉曾考虑离职，但苹果通过提供新的薪酬方案和更广泛的职位——公司首位首席硬件官，成功挽留了他。特纳斯还需解决其他高管可能离职的问题，包括迈克·洛克威尔及几位即将退休的长期领导者。

4月22日消息，华泰证券研报指出，随着800G、1.6T光模块需求快速增长，且3.2T时代即将来临，光模块上游核心材料迎来发展机遇。其中，InP衬底作为光芯片上游核心原材料，因光芯片厂商需求激增，行业供不应求；薄膜铌酸锂调制器凭借低功耗、高带宽等优势，有望在3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期，产业链成长空间巨大。

今年以来截至4月21日，A股市场并购重组活跃，上市公司首次披露的并购重组交易达1077起，交易金额约3500亿元，其中重大资产重组案例31起。本轮并购重组呈现鲜明产业导向，并购标的集中于高端制造、人工智能、算力基建、数字经济等战略性新兴产业领域，交易围绕主业协同、技术补强、产业链延伸展开，盲目跨界、概念炒作的情况明显减少。

英特尔公司副总裁兼发烧友产品部门总经理Robert Hallock近日宣布，英特尔计划在未来将超频功能扩展至更广泛的处理器产品线，不再局限于现有的K和KF系列。这一举措标志着英特尔产品策略的重大转变。此前，英特尔虽长期提供可超频的解锁处理器，但通常仅限于高端产品。此次调整旨在让更多用户享受超频带来的性能提升，降低超频门槛。

费城半导体指数涨幅升至1%

4月21日，力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知，自2026年5月6日起，全系列产品将实施新价格体系，所有产品价格需重新协定。公司表示，近期半导体产业链上游的晶圆、封测等核心原材料持续涨价，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。

翱捷科技(688220.SH)在投资者互动平台表示，公司正推进多种TB/s量级技术方案，主要围绕高速内存与先进封装技术展开，目前暂无光芯片布局。

2026年4月21日，剑桥科技(603083)发布异动公告，称目前公司生产经营活动正常，无影响股票交易价格异常波动的重大事宜。公司主营业务涵盖电信、数通、企业网络与家庭网络领域的通信连接终端设备（含电信宽带、无线网络与边缘计算产品）及高速光模块等通信设备的研发、生产与销售。行业发展与全球通信技术迭代及下游客户资本开支计划紧密相关。未来，行业政策调整、市场需求不及预期、核心原材料供应短缺或价格大幅上涨，均可能对公司生产经营、产品成本及盈利能力造成不利影响。

在便携设备多功能融合趋势下，续航成为穿戴设备及便携影像系统的关键挑战。艾为电子推出超低功耗Buck-Boost AWP3770X系列芯片，通过优化静态功耗、转换效率及动态适配性，精准解决PPG与VCM供电难题。该系列支持2.2V至5.5V输入电压、2.025V至5.2V输出电压，静态电流仅2.8μA，关断电流0.3μA，转换效率高达95%，并具备快速动态响应与无缝模式切换能力，适用于可穿戴设备、智能手机、无线耳机充电仓等低功耗场景。

芯原股份（688521.SH）发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）在2026年1月26日至4月20日期间完成了减持计划。大基金一期通过集中竞价和大宗交易方式，合计减持了793.38万股，占总股本的1.5086%，减持价格区间为196.70元至244.18元/股，总减持金额达17.39亿元。这是大基金一期自芯原股份IPO以来的首次减持。减持后，大基金一期仍持有2679.04万股，持股比例由6.6026%降至5.0941%。此次减持与预先披露的计划相符，未出现违规情况。

当地时间4月21日，高通公司首席执行官安蒙抵达韩国，展开密集商务访问。他将与三星电子、SK海力士高层会面，探讨半导体领域深度合作。其中，安蒙与三星代工部门负责人Han Jin-man的会面备受关注，外界猜测双方将讨论利用三星2nm工艺生产高通下一代旗舰芯片的战略计划。

2026年4月21日，帝科股份(300842.SZ)发布向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金不超过30亿元，发行对象不超过35名。募集资金扣除发行费用后，将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目，以及偿还银行贷款和补充流动资金。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行尚需获得公司股东会审议通过、深交所审核通过并经证监会注册后方可实施。