英伟达首席执行官黄仁勋在“Jodi Shelton的私人访谈”播客节目第一集中透露，英伟达现已成为台积电的最大客户，取代了长期占据首位的苹果。节目中，主持人Jodi Shelton，这位自称全球半导体行业资深领导者、全球半导体联盟首席执行官兼联合创始人，询问了黄仁勋的自信来源。

2026年，高端显卡供不应求，价格飙升。然而，Reddit用户spaceman329却意外经历了一件幸运的事。他在Amazon上订购了一张价值1850美元（约合人民币12878元）的华硕ROG Astral GeForce RTX 5080显卡，但付款后不久便取消了订单。

1月22日《商业内幕》报道，特朗普再次就任美国总统满一年，曾参加或资助其就职典礼的四位科技亿万富翁——马斯克、扎克伯格、贝佐斯和黄仁勋，财富共增长2880亿美元（约2万亿元人民币）。

针对市场传闻称三星记忆体产品因成本上涨将全面涨价80%，三星方面回应称，该传言并不准确，公司并未对所有记忆体产品实施全面80%的涨价。

据韩国海关总署数据，今年1月1日至20日，韩国出口总额达364亿美元，同比增长14.9%。其中，半导体出口增长70.2%，占出口总额的29.5%，同比提升9.6个百分点，领跑整体出口增长。

1月22日，据“上海临港”消息，临港新片区2026年1月重点项目开工和投用仪式在元创科芯先导项目主会场举行。本月，临港新片区共有15个项目开工、落成或投用，总投资约136亿元，项目覆盖产业、综保、商文体旅、社会民生、生态绿化、水务水利等多个领域。其中，“半导体核心零部件及系统项目”位于东方芯港地块，由上海元创科芯半导体有限公司投资50亿元建设，占地约108亩，总建筑面积15万平方米，将主要建设MFC、气柜、气体工程及真空计、泛半导体特殊零部件等标准生产线。

晶瑞电材(300655.SZ)公告，其控股股东新银国际因自身资金需求，计划在2026年2月12日至2026年5月11日期间（法律法规禁止减持的期间除外），通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过2145.94万股公司股份，占总股本的2.0000%。

SambaNova与英特尔收购谈判陷入僵局，现正寻求从科技公司及半导体制造商等处筹集3亿至5亿美元资金，未来或重启与英特尔的收购谈判。其设计的AI芯片旨在与英伟达竞争。

2026年1月22日，A股指数冲高回落，三大指数全部翻绿。创业板指早盘一度涨近1.3%，后转跌。有色金属、半导体芯片、电网等板块跌幅居前，沪深京三市近1900只个股下跌。

2026年1月22日A股开盘，三大股指集体高开，沪指涨0.22%报4126.07点，深成指、创业板指、北证50指数均上涨。半导体、AI算力产业链再度走强，存储器、汽车芯片方向领涨，AI手机等题材活跃，贵金属板块回调。

1月22日，指数冲高回落，深成指率先翻绿，贵金属、半导体芯片、电网等板块跌幅居前。

2026年1月22日，存储芯片概念延续强势，盈方微实现3连板，朗科科技高开超11%，德明利、普冉股份等多股高开。消息面上，存储大厂华邦电、南亚科对外签订的长期供货合约（LTA）多为“锁量不锁价”模式，合作时间延长，部分大客户甚至谈到接近2030年的长期合作框架。此外，美股存储概念股如美光科技、西部数据等齐创历史新高。

思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合发布协同仿真解决方案，应对复杂RISC-V芯片设计挑战。该方案整合MachineWare的SIM-V虚拟平台、思尔芯的芯神匠架构设计软件与芯神瞳原型验证系统，以及Andes晶心科技的AX46MPV RISC-V CPU核，为软硬件协同验证提供统一环境，加速芯片开发流程。

2026年1月22日，恒生指数开盘上涨0.62%，恒生科技指数上涨0.85%。其中，半导体、耐用消费品和传媒板块领涨，兆易创新涨幅超过7%，泡泡玛特、快手、大麦娱乐涨幅均超1%；有色金属、食品和机械板块表现较弱，万国黄金集团跌幅超过8%，超大现代跌幅超过5%，中联重科跌幅超过1%。

1月22日消息，在比头发丝还细的纤维中构建高密度集成电路的大胆设想已成现实。复旦大学纤维电子材料与器件研究院及高分子科学系的彭慧胜、陈培宁团队，在国际上首次成功研制出“纤维芯片”。该芯片信息处理能力与部分经典商业芯片相当，且具备高度柔软、能适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等特性，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等未来产业提供关键支持。北京时间1月22日零时，这项突破传统硅基芯片范式的原创成果发表于国际权威学术期刊《自然》。

Wind数据显示，截至1月21日，已有587家上市公司公布了2025年度业绩预告。从净利润增幅上限看，超五成公司业绩向好。金海通、佰维存储、通富微电等业绩预增股股价大幅上涨。分析人士指出，随着业绩预告密集发布，市场对基本面的关注度提升，行业配置建议聚焦春季行情和年报前瞻，重点关注顺周期和科技领域。

天眼查信息显示，飞腾信息技术有限公司取得一项名为‘一种电压处理电路、方法及计算机可读存储介质’的专利，授权公告号CN115421578B，授权公告日为2025年10月17日，该专利申请于2022年7月28日。

天眼查信息显示，荣耀终端股份有限公司取得一项名为“差分文件的还原方法及电子设备”的专利，授权公告号CN117707588B，授权公告日为2025年10月17日，该专利申请于2022年9月9日。专利摘要显示，本申请通过服务器对增量更新数据中的Diff数据和Extra数据进行分块划分及压缩处理，并编码生成差分文件。终端还原时，可将压缩分块作为独立处理单元，降低RAM内存消耗，实现小内存空间下的差分数据还原。

据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的2纳米工艺项目，旨在为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。业内人士透露，三星HBM开发团队已开始预研使用2纳米晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础，具体客户名单尚未公布。

存储行业正经历‘超级牛市’，价格飙升推动相关企业股价大涨。1月22日，美股存储概念板块表现强劲，概念指数单日大涨4.8%，美光科技、西部数据、希捷科技、闪迪四大行业巨头股价均创历史新高。市场研究机构Counterpoint Research报告显示，全球存储行业已进入‘超级牛市’阶段，当前行情超越2018年历史高点。在AI算力需求与服务器扩容的推动下，DRAM与NAND Flash供应商议价能力达到历史最高水平。预计2026年一季度存储芯片价格将再度上涨40%至50%，二季度仍有望继续上扬约20%。存储芯片涨价已传导至终端产品，智能手机与笔记本电脑产业已上修产品价格。