雷军：小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿人民币 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

雷军：小米自研芯片玄戒累计研发投入超135亿人民币

2025-05-19

雷军宣布，小米自研旗舰SoC玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。截至今年4月底，玄戒O1累计研发投入超135亿元，研发团队规模超2500人，今年预计研发投入将超60亿元。

上一篇：为旌科技分享行业领先实践：如何打造高可靠、高安全的智能驾驶芯片？

下一篇：英伟达CEO黄仁勋：受人工智能工厂和基础设施推动数据中心正在转变为近万亿美元的市场

返回列表

热文阅读

2 天前

三星Q2利润暴跌55.9%至33亿美元，AI芯片供应困境拖累业绩

2 天前

马斯克：Grok 4计划于7月10日直播发布

2 天前

机构：尽管产量持续提高，英伟达B200芯片仍供不应求

2 天前

苹果高管称自研芯片是场豪赌：雷军不能更认同看看小米自研的3nm玄戒O1

2 天前

联想小新平板Pro GT配置公布：搭载第三代骁龙8旗舰SOC

2 天前

韩国ESOL获740亿韩元融资，系EUV半导体设备提供商

2 天前

从“毫米战争”到“微米制造”，荣耀如何把折叠屏做到全球最轻薄？

2 天前

Meta上亿美元抢人的另一面，是基层员工人人自危

2 天前

百度启动2026届校园招聘，AI岗高达90%以上，较去年增长10%

2 天前

机构：AirPods累计收入将在2026年突破1000亿美元

上一篇：为旌科技分享行业领先实践：如何打造高可靠、高安全的智能驾驶芯片？

下一篇：英伟达CEO黄仁勋：受人工智能工厂和基础设施推动数据中心正在转变为近万亿美元的市场

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们