浙江大学杭州国际科创中心一期(六阶段)项目及浙江省集成电路创新平台二期A12号楼近日成功完成大体积筏板混凝土浇筑。该平台致力于CMOS集成电路工艺与设计一体化,旨在满足国家重大战略需求,是全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术研发平台。