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美国ITC发布对半导体器件及其下游产品的337部分终裁
5 小时前
5月21日消息，中国贸易救济信息网透露，美国国际贸易委员会（ITC）于5月20日发布公告，对特定半导体器件及其下游产品（调查编码：337-TA-1414）作出337部分终裁。公告称，不对本案行政法官于4月30日作出的初裁（No.46）进行复审，原因是申请方已撤回对美国注册专利号8,686,562的所有申诉，决定终止对该专利的调查。
