Canalys：自研AP+外挂基带是小米玄戒SoC发展最佳途径 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

Canalys：自研AP+外挂基带是小米玄戒SoC发展最佳途径

6 小时前

小米在2017年首款自研手机SoC芯片澎湃S1遇挫后，历经八年，终于发布了全新自研旗舰SoC芯片玄戒O1。该芯片采用最先进的第二代3nm制程工艺，并已大规模量产。

上一篇：专家警告称特朗普的贸易战可能会从数字服务领域分裂互联网

下一篇：今天，“宁王” 放量上涨，“迪王”创历史新高

返回列表

热文阅读

2 天前

小米玄戒核心架构、跑分曝光

2 天前

雷军剧透小米玄戒O1：第二代3nm先进工艺，晶体管数量190亿个

2 天前

黄仁勋台北电脑展演讲：两英里铜线超算亮相、个人AI计算机数周内上市

2 天前

李斌尽人事，蔚来三闯生死线

2 天前

边燕南详解中国移动5G-A演进：功能实用、效果管用、体验好用

2 天前

央视新闻评小米玄戒 O1：中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平

2 天前

iPhone 17 Air，电池容量首曝

1 天前

微软大会拉来奥特曼、马斯克，纳德拉的AI Agent野心藏不住了

1 天前

小米3nm即将落地，有望带动这些环节适配

2 天前

中国移动TDD天线产品集采：规模为20万面，最高限价6.2亿元

上一篇：专家警告称特朗普的贸易战可能会从数字服务领域分裂互联网

下一篇：今天，“宁王” 放量上涨，“迪王”创历史新高

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们