搜索
美光推出 HBM4 样品：12-Hi 36 GB 模块 带宽达 2 TB/s
1 天前
美光公司在HBM4架构方面取得重大进展，该架构将堆叠12个DRAM芯片，每个封装提供36GB容量。美光已宣布计划在未来几周内向主要合作伙伴发货首批工程样品，为2026年初的全面量产奠定基础。HBM4较上一代产品能效提升20%以上，性能提升60%以上，将助力AI加速器更快响应并有效推理。
