总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
2025-06-27

近日,精位科技超宽带(UWB)车规芯片模组项目取得新进展,该项目总投资5亿元,分两期建设,预计于8月初全面竣工。