总投资55亿元芯德科技人工智能先进封测基地项目开工 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

总投资55亿元芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

1 周前

6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，总投资达55亿元。项目一期投资10亿元，预计达产后将年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

上一篇：三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发准备向量产转移

下一篇：A股收盘：沪指震荡反弹涨0.39%，创新药概念再度爆发

返回列表

热文阅读

2 天前

英特尔箭湖Refresh版即将问世：时钟速度提升，搭载全新AI标准Copilot+ NPU

2 天前

对话凯文·凯利：对芯片的禁运只会加速中国发展

2 天前

奔驰的新概念车，丑得很难评

2 天前

【合作】港科大与比亚迪成立具身智能联合实验室；

2 天前

苹果被挖角 AI模型负责人数千万美元年薪跳槽Meta

2 天前

特斯拉自动驾驶出租车首撞来了：突然撞向一辆丰田

2 天前

李想自曝常和雷军吃饭不舒服的建议也会提

2 天前

三星营业利润大跌56%：对华AI芯片销售受限、英伟达合作遇阻

2 天前

三星Q2利润暴跌55.9%至33亿美元，AI芯片供应困境拖累业绩

2 天前

Intel Xeon 7“Diamond Rapids”或将搭载192核心、16条内存通道，功耗达500瓦

上一篇：三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发准备向量产转移

下一篇：A股收盘：沪指震荡反弹涨0.39%，创新药概念再度爆发

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们