总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
1 周前

6月30日,芯德科技人工智能先进封测基地项目在南京正式开工,总投资达55亿元。项目一期投资10亿元,预计达产后将年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。